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2011年4期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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信息報道
江蘇豪然噴射成形合金有限公司用創(chuàng)新工藝制作出高技術(shù)封裝材料
TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡”查證
微電子制造與可靠性
利用光刻機(jī)擋板優(yōu)化MPW光罩布局
電路設(shè)計
基于0.18μm工藝CMOS超寬帶低噪聲放大器設(shè)計
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