2011年8期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
信息報(bào)道
- 得可（DEK）攜手OK國(guó)際于成都舉辦2011先進(jìn)工藝及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)
- 把握從汽車設(shè)計(jì)到測(cè)試的全面產(chǎn)業(yè)鏈
- SIPLACE Alternative Components 助力應(yīng)對(duì)元器件瓶頸
- 長(zhǎng)電科技聯(lián)姻東芝半導(dǎo)體共拓高端影像模組業(yè)務(wù)
- 2011電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議在上海勝利召開
- 2011年第二季度硅晶圓出貨量增加
- SEMI發(fā)布芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)年中預(yù)測(cè)報(bào)告