2016年8期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 電子封裝用硅鋁合金激光氣密焊接研究
- 破壞性試驗(yàn)?zāi)芰︱?yàn)證方法研究
- 接觸孔關(guān)鍵尺寸測(cè)量研究與工序能力提高
- FIR算法在可重構(gòu)專用處理器中的并行化實(shí)現(xiàn)*
- 改進(jìn)DICE結(jié)構(gòu)的D觸發(fā)器抗SEU設(shè)計(jì)
- 一種基于DSP的通用存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)
- 一種應(yīng)用于DDS 14位1 GS/s電流舵型DAC的設(shè)計(jì)
- 一種曲率補(bǔ)償?shù)母呔葞痘鶞?zhǔn)源設(shè)計(jì)
- 《電子與封裝》資深編委、清華大學(xué)賈松良教授來中科芯講學(xué)交流
- 薄外延CMOS芯片阱摻雜濃度與擊穿電壓的關(guān)系
- 基于Ge2Sb2Te5存儲(chǔ)介質(zhì)的相變存儲(chǔ)器疲勞特性分析
- 用248 nm光刻機(jī)制作150 nm GaAs PHEMT器件性能及可靠性評(píng)估