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2021年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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“微系統(tǒng)與先進封裝技術(shù)”專題
“微系統(tǒng)與先進封裝技術(shù)”專題前言
微系統(tǒng)發(fā)展趨勢及宇航應(yīng)用面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)
3D異構(gòu)集成的多層級協(xié)同仿真*
晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)
淺析CMOS圖像傳感器晶圓級封裝技術(shù)
異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成可靠性技術(shù)綜述*
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