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封裝、組裝與測(cè)試

• 共晶焊后熱敏電阻的應(yīng)力分析及優(yōu)化
• 半加成工藝中薄化銅后烘烤對(duì)剝離強(qiáng)度的影響
• 一種用于CPLD 擦寫(xiě)壽命驗(yàn)證的設(shè)計(jì)
• 數(shù)字隔離器的失效分析及解決對(duì)策
• 電鍍純錫鍍層與鋼帶結(jié)合強(qiáng)度的優(yōu)化研究*
• 激光燒結(jié)納米銅膏成型線(xiàn)路的清洗工藝研究*

電路與系統(tǒng)

• 一種超低靜態(tài)電流ACOT 降壓轉(zhuǎn)換器
• 用于GaN 半橋驅(qū)動(dòng)的高可靠欠壓鎖定電路*

材料、器件與工藝

• 深亞微米SOI 工藝高壓ESD 器件防護(hù)設(shè)計(jì)*
• 2～6 GHz 小型化、高效率GaN 功率放大器
• 一種用于生產(chǎn)的GaN HEMT 器件空氣橋的設(shè)計(jì)
• 光伏二極管應(yīng)用可靠性建模與評(píng)價(jià)研究

封裝前沿報(bào)道

• 一種低填充-高熱導(dǎo)/屏蔽效能石墨烯泡沫封裝材料

• SiC MOSFET 柵極漏電流傳輸機(jī)制研究*