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2024年2期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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“高密度有機封裝基板”專題
“高密度有機封裝基板”專題前言
“高密度有機封裝基板”專題組稿專家
Chiplet 封裝用有機基板的信號完整性設計
有機封裝基板的芯片埋置技術研究進展
基于高密度有機基板工藝的Ka 波段天線設計與制造
有機基板用增層膜性能與一致性的探討
有機封裝基板界面處理工藝對結合強度與可靠性的影響*
大尺寸有機基板的材料設計與封裝翹曲控制
有機封裝基板標準化工作現狀及發(fā)展思考
基于FCBGA 封裝應用的有機基板翹曲研究
有機封裝基板常見失效模式與制程控制
基于有機基板的化學鎳鈀浸金工藝應用與測評
集成電路有機基板倒裝焊失效分析與改善
封裝前沿報道
磁場定向排列氮化硼納米倒鉤實現電子封裝高效熱管理
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