焊接學(xué)報(bào)
研究論文
- 納米銀漿料燒結(jié)機(jī)理及導(dǎo)熱性能分子動(dòng)力學(xué)仿真
- 面向微流體器件封裝的硅-藍(lán)寶石異質(zhì)結(jié)構(gòu)超快激光微連接及接頭性能
- 燒結(jié)銀細(xì)觀孔隙結(jié)構(gòu)對(duì)宏觀力學(xué)性能的影響
- NiTi-Cu 異種材料激光微連接機(jī)理及元素分布
- 基于超聲輔助燒結(jié)工藝下Cu@Ag NPs互連接頭組織與性能
- 鎳/銅箔回流焊與激光釬焊界面顯微組織與性能
- 藍(lán)寶石與Invar 合金超快激光選區(qū)微焊接接頭組織和性能
- 金錫鍍層在CSP 氣密封裝中的應(yīng)用及其可靠性
- 鍍銅碳納米管對(duì)銅基復(fù)合薄膜組織及性能的影響
- Ag-In 復(fù)合焊膏的高溫抗電化學(xué)遷移行為
- Sn-58Bi 微焊點(diǎn)組織與力學(xué)性能的尺寸效應(yīng)行為
- 柔性銅-銀復(fù)合薄膜的激光直寫制備及其導(dǎo)熱特性