金剛石與磨料磨具工程
- 基于加工形貌數(shù)據(jù)聚類(lèi)的單點(diǎn)金剛石磨削穩(wěn)定性及工藝調(diào)控
- TiH2的加入對(duì)Cu3Sn金屬間化合物金剛石砂輪磨削性能的影響
- Si3N4陶瓷基底的交替多層金剛石薄膜摩擦學(xué)性能
- TiN-Al體系結(jié)合劑配比對(duì)PcBN結(jié)構(gòu)和性能的影響
- 摻雜元素X(B、Al、Sn、Co)對(duì)IDB-X/Diamond界面結(jié)合性能的影響
- Ti粉粒徑和原料配比對(duì)鍍Ti金剛石粉性能的影響
- 釬焊工藝對(duì)釬焊金剛石界面組織和性能的影響
- 基于當(dāng)量磨削層厚度的整體刀具容屑槽磨削功率模型
- 金剛石刀頭磨削鐵礦石電耗的影響因素
- 多晶金剛石片的機(jī)械磨拋工藝
- 有序排布金剛石滾輪修整砂輪過(guò)程中的修整力
- 超聲作用下碳化硅CMP流場(chǎng)特性分析
- 電芬頓CMP拋光液中磨粒的分散性研究及中性環(huán)境下綠色拋光液的設(shè)計(jì)
- 干式輕質(zhì)異形介質(zhì)的離散元仿真模型參數(shù)標(biāo)定
- 基于灰色關(guān)聯(lián)分析的PMMA工件磁性復(fù)合流體拋光工藝參數(shù)優(yōu)化