2013年1期
刊物介紹
本刊由機械科學研究院哈爾濱焊接研究所主辦，為我國焊接學科唯一的中文檢索類刊物，主要取材于國內外焊接專業(yè)及其相關學科期刊中有關焊接方面的文獻，為我國從事焊接專業(yè)的工程技術人員、科研人員與教學人員提供最新成果信息，解決生產、科研及教學中遇到的難題“全、便、快”地提供線索情報。
機械制造文摘(焊接分冊)
- 第19屆全國釬焊及特種連接技術交流會議報道
- 首屆納連接和微連接國際學術會議在清華大學順利召開
- 大功率IGBT模塊的雙面貼裝工藝與連接可靠性研究
- SnAgCu/Cu微焊點界面IMC演變及脆斷分析
- 電子封裝板級沖擊、振動行為表征及焊點失效特征分析
- 三維封裝芯片Cu-In體系固液互擴散低溫鍵合機理研究
- ZrB2-SiC陶瓷復合材料真空釬焊工藝及機理研究
- Cf/Al復合材料與TiAl自蔓延連接工藝及機理研究
- N5單晶高溫合金TLP連接工藝與機理研究
- Ti-Zr-Be釬焊Cf/SiC復合材料與304不銹鋼的研究
- 真空處理5052鋁合金及其與Q235鋼釬焊工藝研究
- 三維封裝芯片固液互擴散低溫鍵合機理研究
- 一種活性釬焊法制造耐磨陶瓷襯板的方法
- 一種釬焊Si3N4陶瓷的高溫非晶釬料
- 發(fā)動機異種不銹鋼噴油嘴螺母的釬焊方法及釬焊裝置
- 一種采用旋轉摩擦輔助去除鋁管氧化膜的銅鋁組合管路件熱壓焊接的方法
- 一種鉬銅合金與奧氏體不銹鋼焊接的釬料及工藝
- 新型陶瓷材料的連接
- 國內外釬焊材料的發(fā)展現狀與展望
- 納米金屬顆粒膏合成及其低溫燒結連接的電子封裝應用研究進展
- 全IMC微互連焊點界面反應機理及微觀力學行為研究
- 基于3D封裝芯片互連的固液互擴散低溫鍵合機理及可靠性研究
- 高致密度Mo-Cu復合材料與不銹鋼擴散-釬焊接頭微觀結構及蠕變行為研究
- Cf/Al復合材料與TiAl電子束誘導自蔓延焊接機理及動力學研究
- 超聲誘發(fā)粗晶純鋁細絲塑性孿晶變形機理的研究
- CMT焊接熔滴過渡動態(tài)過程模擬與熔池流體動力學行為
- 第二十屆全國釬焊及特種連接技術交流會