2014年12期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個(gè)技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
- 高密度互連技術(shù)強(qiáng)勁發(fā)展
- 任意層互連生產(chǎn)技術(shù)研究
- 任意層高密度互連板對(duì)位系統(tǒng)優(yōu)化
- 移動(dòng)通訊類HDI板的彎翹研究
- 關(guān)于二階激光孔鉆孔加工技術(shù)的研究與應(yīng)用
- 電鍍填盲孔取消閃鍍直接填銅工藝研究
- 盲孔電鍍填平不良改善研究
- 采用試驗(yàn)設(shè)計(jì)法研究HDI板盲孔填充影響因素
- 智能手機(jī)用薄印制電路板技術(shù)與可靠性考慮
- 基于離子研磨技術(shù)的覆銅板結(jié)構(gòu)觀察研究
- 減少覆銅板皺紋的研究
- 苯并噁嗪型樹脂混合物結(jié)晶問題的改善
- 氰酸酯型覆銅板催化體系的研究
- 淺談線路板圖形電鍍阻鍍成因及解決之道
- 實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)鍍錫溶液組分對(duì)鍍錫性能的影響
- 化學(xué)鍍鎳金板的鎳厚影響因素探討
- 選化復(fù)合工藝在沉鎳金加工中問題探討
- 長(zhǎng)短板邊插頭滲金改善方法研究
- 酸性電鍍銅陽極鈍化探討
- 有機(jī)導(dǎo)電膜孔金屬化新工藝應(yīng)用
- 一種PCB電鍍銅顆粒成因及機(jī)理分析
- 板面電鍍線鍍銅均勻性改善
- 新產(chǎn)品與新技術(shù)（91）
- 文獻(xiàn)與摘要（155）