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2009-04-29 00:44:03
計(jì)算機(jī)應(yīng)用文摘 2009年26期
據(jù)悉，昂達(dá)倍穩(wěn)固主板即將全面采用2倍銅技術(shù)，即在PCB的用料上，將銅內(nèi)層從1盎司增加到2盎司。這將有利于提高主板主要發(fā)熱區(qū)域的散熱效率，并能夠極大地提升高功耗平臺(tái)以及超頻平臺(tái)的穩(wěn)定性。
除了2倍銅技術(shù)以外，昂達(dá)還為倍穩(wěn)固主板捆綁了另外兩項(xiàng)用料技術(shù)，分別為軍工級(jí)全固態(tài)電容和雙BIOS硬件防護(hù)。
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