日本橫濱2010年9月10日電/美通社亞洲/--京瓷ELCO株式會社（以下簡稱“京瓷ELCO”）開發(fā)出0.4mm間距板對板連接器的最新產品“5803系列”，實現(xiàn)了板對板連接器業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm＊，將于今年9月9日開始樣本出貨。

近年來，隨著手機、智能手機、數(shù)碼相機(DSC)、數(shù)碼攝像機(DVC)、數(shù)字音頻播放器及游戲機等消費電子產品的日趨小型化及多功能化，各種安裝組件也有增加傾向。為了使有限的基板空間得到更有效的利用，對安裝零部件的進一步薄型化及小型化要求也越來越高。

這次新開發(fā)的“5803系列”是0.4mm間距板對板連接器，實現(xiàn)了插頭連接器與插座連機器的業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm＊。這不但進一步縮減了電路板的安裝面積，而且基板間高度的減少更是為電子產品的精簡化做出貢獻。并且，連接器背面無金屬露出，確保了連接器背面與基板的絕緣，提高了基板布線的自由度。尤其，本公司獨特的接觸件結構，能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

京瓷ELCO通過推出此產品，將為消費電子產品的小型化做出貢獻。

＊根據本公司于2010年9月做的調查

0.4mm間距、基板間（嵌合）高度0.5mm的板對板連接器“5803系列”

≪產品簡介≫

產品名稱：板對板連接器(Board to Board Connector)“5803系列”

特征：

1.可節(jié)省安裝面積的超薄型板對板連接器

“5803系列”是0.4mm間距、基板間（嵌合）高度0.5mm、寬度尺寸2.4mm的超低背、節(jié)省安裝面積型板對板連接器。

2.實現(xiàn)了良好的操作性

嵌合時采用獨特的鎖定結構，可直接通過手感確認嵌合工作。

3.兩點接觸結構提高了配合穩(wěn)定性

接點部采用了抗震動、抗跌落沖擊的“夾子型接點結構”（雙接點）。此外，在配合狀態(tài)下連接器的尖端可接觸到內壁，因此可避免配合的搖晃，提高了配合穩(wěn)定性。

4.實現(xiàn)了高度的接觸可靠性

能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

5.提高了基板布線的自由度

插頭、插座的背面無金屬露出，因此可以在產品端子間位置進行布線，從而進一步提高了基板布線的自由度。

6.防止焊錫爬錫的結構

插頭采用嵌件成型(insertmolding)、插座采用端子露鎳，可有效防止焊錫爬錫。

7.支持自動包裝。采用3000個1卷壓紋帶(Emboss)包裝方式

8.對應RoHS指令

規(guī)格：

極數(shù)范圍(No..of Positions)10-60

配合高度(Stacking Height)0.5mm

間距(Pitch)0.4mm

額定電流(Current)DC 0.3A

額定電壓(Voltage)DC 50V

耐受電壓(D.W.Voltage)AC 250Vrms/min

觸頭材料(Contact Material)銅合金(Copperalloy)

絕緣材料(Insulator Material)耐熱樹脂(Heat resistant plastic)