據(jù)報(bào)道,在2010年6月1日開(kāi)幕的 “臺(tái)北國(guó)際電腦展”上,高通公司推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾公司的凌動(dòng)微處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核,主頻均達(dá)到1.2 GHZ,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對(duì)高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為17.78(7英寸)~38.1(15英寸)不等。
高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1 080 p高清視頻。同時(shí),這些芯片的能耗較低,因此可以使小屏幕設(shè)備的電池壽命更長(zhǎng)。
高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達(dá)、Marvell和德州儀器的產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。高通表示,目前Snapdragon芯片組已經(jīng)被應(yīng)用于超過(guò)140款已發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中的設(shè)備,其中包括宏碁的Liquid和neoTouch智能手機(jī),搭載Android系統(tǒng)的戴爾Streak 5平板電腦、惠普的Compaq Airlife 100智能本、宏達(dá)電的Droid Incredible和谷歌Nexus One智能手機(jī)、華為S7平板電腦,以及聯(lián)想樂(lè)Phone智能手機(jī)。
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)2010年3期