日前，德州儀器(TI)宣布推出一款基于TI多核數(shù)字信號處理器(DSP)的新型片上系統(tǒng)(SoC)架構，該架構在業(yè)界性能最高的CPU中同時集成了定點和浮點功能，可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關以及視頻基礎架構設備等基礎局端產品的開發(fā)提供通用平臺。

主要特性與優(yōu)勢：

·創(chuàng)新型SoC架構中的多個高性能DSP可實現(xiàn)高達1.2 GHz的工作頻率；

·每個DSP內核均集成定點與浮點處理功能，完美地結合了易用性和無與倫比的信號處理性能；

·性能穩(wěn)健的工具套件、專用軟件庫和平臺軟件有助于縮短開發(fā)周期，提高調試與分析的效率；

·與其他SoC相比，每個內核的DMA能力增強5倍、存儲器容量提高2倍，能夠確保為客戶提供高度穩(wěn)定的應用性能；

·豐富的產品系列包括了各種器件，如適用于無線基站的4核器件，以及適用于媒體網(wǎng)關與網(wǎng)絡應用的8核器件；

·TI多核導航器支持內核與存儲器存取之間的直接通信，從而解放外設存取，充分釋放多核性能；

·片上交換架構可為所有SoC組成部分提供高帶寬和低時延互連；

·多核共享存儲器控制器可加快片上及外接存儲器存取速度；

·高性能1層、2層與網(wǎng)絡協(xié)處理器。

供貨情況

新型的多內核產品系列預計將于2010年下半年開始提供樣片。