隨著3G三種制式的迅猛發(fā)展，各種語(yǔ)音、數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)也是增長(zhǎng)很快。在3G的發(fā)展過(guò)程中，一般都會(huì)向下兼容2G、2.75G，如我們常用的WCDMA、TD-SCDMA業(yè)務(wù)中一般都會(huì)兼容GSM／ED GE業(yè)務(wù)。我們知道，對(duì)于EDGE功率放大器領(lǐng)域，很多使用的都是Polar-EDGE功放，如TriQuint從早期的TQM7M5008，到后來(lái)的TQM7M5012一直都占據(jù)著絕大部分的市場(chǎng)?，F(xiàn)在為了滿足高通新一代3G芯片組，如最新的QTR／RTR8600，QsC6x95等平臺(tái)，TriQuint推出了用于GSM／EDGE，Lienar的HADRON II PA Module功放模塊TQM7M5013。

TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，其采用的創(chuàng)新架構(gòu)有助于提高能效，延長(zhǎng)用戶通話時(shí)間。首先我們來(lái)溫習(xí)下極化調(diào)制(Polar)和線性調(diào)制(Linear)的EDGEPA各自特點(diǎn)。由圖1可見(jiàn)，極化調(diào)制是工作在飽和狀態(tài)，效率比較高但線性度差，傳統(tǒng)的紛性調(diào)制是紛性度比較好，但效率低。而TQM7M5013使用了最新的線性調(diào)制，在效率和線性度之間這兩個(gè)重要指標(biāo)之間會(huì)有所平衡。在EDGE大功率輸出近飽和區(qū)工作的時(shí)候，在PA之前會(huì)有個(gè)預(yù)失真(圖2)，這能有效的提高線性調(diào)制PA的工作效率。

另外，特別是和上一代極化調(diào)制的PA不同，這種新型的線性調(diào)制PA是2bit數(shù)控方式。根據(jù)輸出功率范圍大小的不同，共分七種不同的工作狀態(tài)模式，低頻段有四種，高頻段有三種。每種模式下，PA的偏置都不一樣，電流也不一樣。這樣實(shí)際工作的時(shí)候，系統(tǒng)根據(jù)不同功率輸出的需要，選擇不同的工作模式，能更有效的節(jié)省電流，增加通話時(shí)間，這對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備來(lái)說(shuō)是非常有意義的。

在分析了單個(gè)的TQM7M5013的效率狀況以后，為了更具對(duì)比性，我們可以用最新的線性調(diào)制的TQM7M5013和傳統(tǒng)的極化調(diào)制的TQM7M5012比較一下各自的耗流。由GSM輸出功率概率圖可見(jiàn)，在城市、郊區(qū)、農(nóng)村等各種不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，PA的最大幾率輸出功率是不一樣的，但較之極化調(diào)制的5012，線性調(diào)制的5013在各種輸出功率情況下，耗流都有明顯減少，特別是在中低功率等級(jí)的時(shí)候，如圖3、圖4。

取最大幾率輸出為29dBm的郊區(qū)做分析，試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，線性調(diào)制PA的功耗大約比極化調(diào)制PA節(jié)約近200mA。對(duì)于GSM使用，線性調(diào)制PA的功耗大約比極化調(diào)制PAY均節(jié)約近100mA，這樣，相對(duì)原來(lái)極化調(diào)制PA來(lái)說(shuō)，可以增加約15％的通話時(shí)間，這是多么大的一個(gè)改進(jìn)啊!

圖5是各種輸出功率VS概率曲線，圖6、圖7是高低頻段下，各種輸出功率情況下的電流對(duì)比曲線。我們可以看到，大部分情況下，節(jié)約耗流在100-210mA之間，對(duì)照TQMTM5013的功率模式可以發(fā)現(xiàn)，主要在中低功率模式的時(shí)候，能更有效的節(jié)省電流。

總之，新一代的TQM7M5013為未來(lái)集成／多模放大器奠定了基礎(chǔ)。與最近發(fā)布的3G高通芯片組配合使用，高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中將推出的十幾種平臺(tái)、先期主要用戶均很滿意這款產(chǎn)品的性能。預(yù)計(jì)該產(chǎn)品在2010年下半年在WEDGE市場(chǎng)將有強(qiáng)勁的采用率。

CooIPower系列最新DC—DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高功率密度，低尺寸

近年來(lái)電源芯片產(chǎn)品的功率密度逐漸提高，而我們知道高功率密度的實(shí)現(xiàn)需要幾方面的技術(shù)保障：優(yōu)秀的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)；先進(jìn)的工藝制程；以及散熱性的考慮。很多半導(dǎo)體廠商就是因?yàn)椴荒芡瑫r(shí)滿足這幾方面的要求而無(wú)法實(shí)現(xiàn)功率密度的突破。

致力于電源管理解決方案的Picor公司近日發(fā)布了全新的DC-DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品P13101，這一并命名為Cool Power系列的最新DC-DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品之所以如此大的口氣就是因?yàn)橛猩厦嫣岬降募夹g(shù)支持。

電路架構(gòu)方面。P13101采用了一系列創(chuàng)新性技術(shù)，使之更像一顆IC芯片而不是電源；采用專利的零電壓開(kāi)關(guān)降壓一升壓拓?fù)?；?shí)現(xiàn)超過(guò)1MHz的開(kāi)關(guān)頻率；采用專有采樣反饋控制，去除了光電隔離，簡(jiǎn)化了環(huán)路補(bǔ)償。Picor具備優(yōu)勢(shì)的高性能MOSFET技術(shù)也為這款產(chǎn)品提供支持。這款產(chǎn)品還將一些原有DC-DC轉(zhuǎn)換器的外圍電容集成到芯片內(nèi)，使產(chǎn)品引腳數(shù)量更少，應(yīng)用設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。工藝方面采用先進(jìn)的平面磁技術(shù)。散熱方面Picor公司特有的新型PSiP表面貼裝封裝可提供多種散熱渠道，即可通過(guò)背板散熱，表面貼裝形式使熱量也可以通過(guò)引腳傳導(dǎo)到PCB板上散發(fā)出去，保證了良好的散熱性。