在上海舉行的NEPCON展會上，西門子SIPLACE X系列全新的家族成員——SIPLACE SX貼片機吸引了許多參觀者駐足，在地區(qū)和全球性電子制造商中引起了熱烈反響，并取得巨大成功。全新SIPLACE SX平臺憑借諸多創(chuàng)新受到了由市場專家組成的獨立評委團的青睞，并榮獲了眾所期待的SMT China遠見獎（VISION Awards）以及EM Asia授予的創(chuàng)新獎（Innovation Awards）。除了這兩個在中國市場所獲得的獎項外，2009年11月在德國慕尼黑所舉行的PRODUCTRONICA展會上，SIPLACE SX獲得了由 Global SMT & Packaging Magazine授予的全球技術(shù)獎（Global Technology Award）。全新SIPLACE SX憑借其軌道式可互換懸臂和MultiStar CPP貼裝頭，成為全球首個提供了一致的按需擴容功能的平臺，使得電子制造商能夠根據(jù)需要，靈活地擴大或縮小生產(chǎn)規(guī)模。同時，它也為全球SMT行業(yè)采用現(xiàn)代化的高度靈活的按單定制理念奠定了基礎。

西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司中國區(qū)CEO文啟明先生表示：“能夠一舉榮獲這兩個大獎，我們整個團隊感到非常自豪。采用按需擴容理念打造而成的SIPLACE SX在硬件、軟件和服務方面推出了多項創(chuàng)新，為電子行業(yè)實現(xiàn)高度混合的按單定制生產(chǎn)模式奠定了堅實基礎。這是SIPLACE連續(xù)第三次榮獲這兩個重要獎項。這無疑是對我們在貼裝解決方案領域具備的強大創(chuàng)新實力和技術(shù)領導地位的最有力肯定。”