藍牙聯(lián)盟啟動4.0版本資格認證計劃

藍牙技術(shù)聯(lián)盟日前宣布，正式采用以低耗能技術(shù)為代表優(yōu)勢的藍牙核心規(guī)格4.0版本。這對會員而言，也標志著藍牙技術(shù)聯(lián)盟的資格認證計劃現(xiàn)已向所有藍牙4.0規(guī)格產(chǎn)品開放。由于新規(guī)格所帶來的優(yōu)勢功能，藍牙低耗能技術(shù)不僅為需要低成本及低耗能無線連接的裝置打開了全新的市場。

在藍牙無線技術(shù)的支持下，以紐扣電池供電的小型無線產(chǎn)品及感測器，將能夠進一步開拓醫(yī)療保健、運動與健身、保安及家庭娛樂等市場。

聯(lián)發(fā)科在成都設(shè)研發(fā)子公司

聯(lián)發(fā)科近日宣布在四川成都設(shè)立研發(fā)子公司，將面向消費類電子產(chǎn)品客戶提供服務，聯(lián)發(fā)科對成都子公司的初期投資金額為480萬美元。此前聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)在中國大陸的深圳、北京、合肥設(shè)立子公司，成都將成為其在大陸的第4個據(jù)點。

美發(fā)現(xiàn)硒元素可提高太陽能電池效率

美國研究人員日前報告說，如果向太陽能電池的制作原料氧化鋅中添加硒元素，可以提高太陽能電池吸收陽光的效率。他們將硒元素嵌入制造太陽能電池的原料氧化鋅中，在如此形成的合成物中硒元素含量為9％。如果用這種材料制作太陽能電池，可使后者更高效地吸收陽光并利用其中的能量。但對于這種方法能使太陽能電池的光吸收率提高多少，研究人員沒有具體說明。

E-ink表示年底公布彩色電子紙

目前，各大電子書廠商的“總后臺”E-ink宣布，將發(fā)布彩色屏幕的電子紙產(chǎn)品，這種新品將在今年年底發(fā)布，包含鮮艷的色澤、快速響應時間和電磁電容觸控感應、筆輸入能力。

這種彩色電子紙讓學生的電子課本成為可能，它非常便于隨身攜帶并記錄筆記，E-ink預計2011年將有10％的電子書采用彩色電子紙面板。

英特爾發(fā)布MeeGo車載娛樂系統(tǒng)1.0版本

目前，英特爾發(fā)布了基于車載系統(tǒng)的MeeGo for IVI V1.0公告，并提供下載。

Linux基金會此前宣布GENIVI將選擇MeeGo軟件作為GPS、多媒體娛樂等眾多服務的基礎(chǔ)架構(gòu)。非營利性行業(yè)聯(lián)盟GENIVI的成員包括寶馬、通用、標致雪鐵龍、現(xiàn)代、Intel、Delphi、Magneti-Marelli等，主要關(guān)注于開發(fā)車內(nèi)導航、娛樂、基于互聯(lián)網(wǎng)服務等功能。

福建投資最大6英寸制造線下月試運營

據(jù)報道，福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地——集順公司的6英寸晶圓生產(chǎn)線預計今年9月份投入試運營。

據(jù)了解，項目總投資規(guī)模預計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。

我國光纖電流傳感器技術(shù)取得新進展

目前，由西安華偉光電技術(shù)有限公司經(jīng)過三年研發(fā)，在全光纖電流傳感技術(shù)研發(fā)與應用領(lǐng)域取得最新進展，首批新型全光纖電流互感器樣機已完成組裝調(diào)試，2011年可形成工業(yè)標準化產(chǎn)品。

據(jù)了解，光纖式電流互感器是一種新型光機電一體化設(shè)備，可廣泛應用于智能電網(wǎng)多個領(lǐng)域。但由于溫度、應力等對測量性能影響難以計算，產(chǎn)品制造工藝難度大，部件一致性差，制造成本居高不下，至今光纖式電流互感器仍難以形成批量和大規(guī)模生產(chǎn)。

風華高科1.28億購粵晶高科

風華高科日前發(fā)布公告稱，公司擬出資1.28億元收購實際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱“粵晶高科”)86％的股權(quán)。

資料顯示，粵晶高科主要生產(chǎn)電子元器件及其配件，是目前華南地區(qū)最大的半導體集成電路及分立器件測試封裝企業(yè)，年產(chǎn)能30億只。今年1-4月粵晶高科實現(xiàn)營業(yè)收入4130萬元，虧損146萬元。

龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

日前，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。

該CPU封裝體為500 I／O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米(50／10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進封裝結(jié)構(gòu)之一。