洪雷 龔龍

0 引言

水泥基鋼纖維復(fù)合材料,又稱鋼纖維混凝土,是為改善混凝土脆性而生產(chǎn)的一種特種混凝土。根據(jù)其制備工藝可分為普通鋼纖維混凝土和滲澆鋼纖維混凝土。普通鋼纖維混凝土是按普通混凝土的生產(chǎn)工藝,在攪拌過(guò)程中加入一定量的鋼纖維經(jīng)振搗成型而成,但由于在攪拌成型過(guò)程中,高摻量鋼纖維會(huì)嚴(yán)重導(dǎo)致纖維離析、成團(tuán)及混凝土含氣量過(guò)大,實(shí)際鋼纖維體積摻量很難超過(guò)2%。所謂的滲澆纖維混凝土(Slurry Infiltrated Fiber Concrete,簡(jiǎn)稱SIFCON),即是將具有一定流動(dòng)性的砂漿或凈漿注入事先放置在模具中的纖維骨架中而成型的纖維混凝土。其鋼纖維體積含量最高可達(dá)27%,一般為5%～20%,鋼纖維長(zhǎng)度可達(dá)30 mm～40mm[1]。

SIFCON材料的力學(xué)性能與普通混凝土相比有了極大的提高。SIFCON吸收能量的能力與普通混凝土相比相差三個(gè)數(shù)量級(jí),抗拉強(qiáng)度可達(dá)普通混凝土抗壓強(qiáng)度同一數(shù)量級(jí)。鋼纖維體積含量8%的SIFCON,抗彎強(qiáng)度比普通混凝土抗彎強(qiáng)度高500%。

從20世紀(jì)80年代SIFCON的出現(xiàn)至今,研究主要集中在力學(xué)性能方面,而對(duì)其力學(xué)性能之外的電、磁、熱等功能性性能的研究還未見(jiàn)報(bào)導(dǎo)。本文利用鋼纖維和石墨作為導(dǎo)電相,采用滲澆成型工藝,成功的配制出了GSISFCON材料,并對(duì)GSISFCON的導(dǎo)電性能及通電升溫性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,GSISFCON材料既具有普通SIFCON材料優(yōu)良的力學(xué)性能,同時(shí)又具有良好的電、磁等多項(xiàng)功能性性能,該復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用在高速公路坡段、機(jī)場(chǎng)跑道等處,冬季通電加熱融雪除冰,建筑地面采暖,建筑物避雷設(shè)備,防磁地面,電阻器等方面,可大大延伸水泥基鋼纖維復(fù)合材料的使用范圍。

1 試驗(yàn)方法

1)原材料。見(jiàn)文獻(xiàn)[2]。

2)試驗(yàn)裝置。見(jiàn)文獻(xiàn)[2]。

2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

2.1 石墨摻量對(duì)復(fù)合材料電阻率的影響

單摻石墨的混凝土及砂漿材料的導(dǎo)電性能研究,國(guó)內(nèi)已有許多報(bào)導(dǎo),本文研究了鋼纖維摻量為4%,6%,8%的GSISFCON材料,石墨不同摻量對(duì)電阻率的影響。其結(jié)果見(jiàn)圖1。

從圖1可見(jiàn),三種不同鋼纖維含量的GSISFCON材料的電阻率,隨石墨摻量的增加,其電阻率下降,并且石墨摻量均存在明顯的滲濾閾值。當(dāng)石墨摻量超過(guò)6%時(shí),GSISFCON電阻率均小于10Ω·cm。

2.2 GSISFCON升溫性能分析

試驗(yàn)結(jié)果表明,試件通電后,隨著溫度的升高GSISFCON的電阻率均呈下降趨勢(shì),但下降的幅度并不明顯(見(jiàn)圖2)。圖2中A,B,C分別代表鋼纖維含量4%,6%,8%,石墨含量4.5%。

圖3是試件的溫升與時(shí)間的關(guān)系曲線,試件電壓為10 V(電壓降為66.66 V/m)。從圖3可以看出,隨通電時(shí)間的增加,試件的溫升速度加快,GSISFCON的溫升速度可達(dá)10℃/h左右。

3 結(jié)語(yǔ)

1)摻入石墨導(dǎo)電相后,GSISFCON材料的電阻率明顯下降。當(dāng)鋼纖維摻量為4%,6%和8%時(shí),石墨摻量超過(guò)6%左右,GSISFCON電阻率低于10Ω·cm。2)隨著溫度的增加,GSISFCON的電阻率隨之降低,但降低的幅度很小。材料升溫效果明顯,在66.66 V/m電壓降的絕熱條件下,GSISFCON的溫升速度可達(dá)10℃/h左右。3)GSISFCON材料優(yōu)良的力學(xué)性能和良好的導(dǎo)電性能預(yù)示該復(fù)合材料應(yīng)具有廣闊的應(yīng)用前景。

[1]趙國(guó)藩,黃承逵.纖維混凝土的研究與應(yīng)用[M].北京:中國(guó)建筑工程出版社,2002:18-22.

[2]洪 雷,孫維才,黃園園.GSIFCON材料特性及對(duì)鋼筋混凝土梁損傷監(jiān)控試驗(yàn)研究[J].土木工程學(xué)報(bào),2008,41(7):7-13.