霍 光

每次新平臺的發(fā)布，都是一次廠商們發(fā)揮創(chuàng)意的機(jī)會。對PC廠商來說，在新平臺發(fā)布的第一時(shí)間推出新品是其實(shí)力的體現(xiàn)；對板卡廠商來說，平臺的更新?lián)Q代更是一個(gè)絕好的市場機(jī)會。

“今天，人們需要的是個(gè)性化的計(jì)算能力以滿足人們個(gè)性化工作和體驗(yàn)的需要?！庇⑻貭栔袊鴧^(qū)總裁楊敘如是說。

正如楊敘所說，今天，PC已經(jīng)不再是過去高高在上的計(jì)算設(shè)備，而是人們生活的必備消費(fèi)品。因而，人們需要更加個(gè)性化、更加有創(chuàng)意的產(chǎn)品。而新平臺的出現(xiàn)，更刺激了這類產(chǎn)品的涌現(xiàn)。

平臺更迭帶來動(dòng)力

一般來說，平臺的更迭會促使產(chǎn)品進(jìn)行常規(guī)更新。這種更新，是在舊有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)行平臺的轉(zhuǎn)換，同時(shí)根據(jù)新平臺的特性進(jìn)行簡單的重新設(shè)計(jì)。

然而，此次的平臺轉(zhuǎn)換與之前不同。2011年的CES上，英特爾和AMD都走向了融合化路線，將GPU融合到了CPU之中，使得傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)發(fā)生了變化。

當(dāng)然，目前GPU和CPU的融合還處于初級階段，其性能還不能充分滿足用戶的需求，因此，很多產(chǎn)品依然保留了傳統(tǒng)的架構(gòu)。但是，采用新平臺搭建的產(chǎn)品也都因新平臺的特性而有了較大的改變。

英特爾本次發(fā)布的新平臺最大的改變是將GPU融合進(jìn)入了CPU之中。楊敘介紹，這款產(chǎn)品中，GPU與4個(gè)CPU核心將共享三級緩存、內(nèi)存控制器和I/O接口。當(dāng)然，芯片的體積不允許GPU擁有自己的顯存，而是通過內(nèi)存控制器與CPU共享內(nèi)存。

這種設(shè)計(jì)的好處是，芯片的整體體積縮小了，系統(tǒng)級產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也相應(yīng)降低了。對整機(jī)類廠商來說，它們可以設(shè)計(jì)出更輕薄的產(chǎn)品。對板卡廠商來說，他們可以將更多的精力放在主板的個(gè)性化設(shè)計(jì)上，也能夠在主板上加入更多自己研發(fā)的功能型芯片。

新品設(shè)計(jì)創(chuàng)意涌現(xiàn)

與以往平臺更迭不同，此次平臺的更迭正值一年一度的CES盛會，因而，廠商推出的產(chǎn)品也頗具特色。

憑借新平臺的特性，筆記本電腦的輕薄性又進(jìn)一步提升。除了追求輕薄的三星ZX-310之外，連追求影音效能的筆記本電腦都有機(jī)會變得更加輕薄了?？上У氖牵缕脚_的功耗依然較高，暫時(shí)無法應(yīng)用在平板電腦中?！暗诙犷Ｌ幚砥鞫唐趦?nèi)不會進(jìn)入平板電腦市場?！睏顢⑻钩?。但他也表示，今后平板電腦可能會成為一個(gè)趨勢。

板卡方面，無論是經(jīng)營還是華碩，在主板的個(gè)性化方面也都下了功夫。一方面，在供電、散熱等方面都具有獨(dú)特設(shè)計(jì)，另一方面，還加入了一些功能性芯片，能夠讓主板更好地發(fā)揮新平臺的優(yōu)勢。

整機(jī)類

三星ZX-310

三星為ZX-310準(zhǔn)備的口號是“Lighter than Air”，這一口號有兩層含義：其一是代表ZX-310的輕薄設(shè)計(jì)，其二是表示它的目標(biāo)是擊敗蘋果的Macbook Air。雖然尚未正式發(fā)布，但在CES上露過一面的它已經(jīng)展示了其驚人實(shí)力。采用英特爾最新平臺讓它具備極佳的性能表現(xiàn)，同時(shí)，13mm的厚度也讓它具備喊出其口號的信心。三星電腦營銷部產(chǎn)品總監(jiān)楊光介紹，三星還會在未來的產(chǎn)品中采用高亮度LED屏幕、聚合物電池，為用戶提供更好的視覺體驗(yàn)和更長的續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，三星還依靠自身的研發(fā)實(shí)力，為用戶提供3秒快速開機(jī)等功能，讓用戶的使用更加便利。

華碩K3系列

新年伊始，華碩就推出了K43S/K53S/K73S三款采用英特爾Sandy bridge平臺酷睿i系列處理器的新品。這三款產(chǎn)品的特色在于，它們采用了NVIDIA5系列獨(dú)顯，具備強(qiáng)大的影音表現(xiàn)能力。

全新華碩K3系列相比前代薄了15%，其A面的紋路能夠有效減少指紋和掌紋，使整機(jī)時(shí)刻保持整潔光鮮。操作區(qū)，華碩K3系列搭載了與掌托區(qū)形成鮮明對比的黑色鍵盤和85mm×50mm超大觸控板。為了在取得更好的性能表現(xiàn)的同時(shí)延長續(xù)航時(shí)間，華碩K3系列可以在英特爾新平臺內(nèi)置圖形處理器和獨(dú)立顯卡之間智能切換，在運(yùn)行WORD、EXCEL、PPT等辦公軟件的時(shí)候，系統(tǒng)就會自動(dòng)關(guān)閉獨(dú)立顯示芯片而只運(yùn)行功耗較低的集成顯示芯片，從而在高功效與低功耗之間為用戶尋找到一個(gè)合理的平衡點(diǎn)。

板卡類

精英P67H2-A

從前比較低調(diào)的精英此次為了配合英特爾新平臺的發(fā)布，第一時(shí)間發(fā)布了一系列新平臺主板。在新平臺中，精英的特色可以概括為“3333”，代表了USB3.0、SATA 3、eSATA 3三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的全面支持以及精英獨(dú)有的3倍金技術(shù)。精英此次發(fā)布的旗艦產(chǎn)品P67H2-A不但具備以上提到的全部特性，還采用了Qooltech III雙熱管散熱技術(shù)為供電部分散熱，保證主板的穩(wěn)定。同時(shí)，其搭載的Hydra芯片也讓它具備支持ATI與NVIDIA顯卡混合交火的能力，支持用戶更廣泛的需求。

華碩Sabertooth P67

華碩在英特爾發(fā)布新平臺的第一時(shí)間發(fā)布了基于P67/H67芯片組第二代雙芯智能主板。華碩在該系列主板中加入了新開發(fā)的“DIGI+VRM”數(shù)字供電設(shè)計(jì)。該系列主板中最重頭的產(chǎn)品就是隸屬于TUF特種部隊(duì)系列的Sabertooth P67主板，它采用陶瓷散熱設(shè)計(jì)，配備8+2相數(shù)字供電和E.S.P開關(guān)電路設(shè)計(jì)提升周邊元器件供電效率，還披上了奇特的導(dǎo)熱盔甲——一層特殊材質(zhì)的輔助散熱板。這種設(shè)計(jì)能夠通過專門設(shè)計(jì)的風(fēng)道，用于引導(dǎo)散熱風(fēng)向引導(dǎo)，起到改善主板關(guān)鍵部位散熱效果和整體穩(wěn)定性的作用。