周向,尹志民,段佳琦,趙凱,何振波,
(1. 中南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,湖南 長沙,410083;2. 東北輕合金有限責(zé)任公司,黑龍江 哈爾濱,150060)
Al-Zn-Mg合金具有較高的強度、良好的塑性和可焊性、優(yōu)良的耐腐蝕性能,被廣泛應(yīng)用于各種飛機的結(jié)構(gòu)件和其他要求強度高的高應(yīng)力焊接結(jié)構(gòu)件,是目前許多軍用和民用飛機、交通運輸工具中不可缺少的重要結(jié)構(gòu)材料。在 Al-Zn-Mg合金的基礎(chǔ)上,俄羅斯全俄輕合金研究所與全俄復(fù)合材料研究院合作,復(fù)合添加合金元素鈧和鋯,開發(fā)出了新型中強可焊Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金[1]。目前,國內(nèi)外對含 Sc的Al-Mg和 Al-Zn-Mg(-Cu)合金進行了研究。Ocenasek等[2]研究了添加Sc和Zr對Al-Mg合金再結(jié)晶行為的抑制作用。Yin等[3-4]研究了含 Sc,Zr的 Al-Mg和Al-Zn-Mg合金組織與性能,認為合金中Sc,Zr主要以初生Al3(Sc,Zr)和次生Al3(Sc,Zr) 2種形式存在,初生Al3(Sc,Zr)粒子可強烈細化合金的鑄態(tài)晶粒組織,次生 Al3(Sc,Zr)粒子能有效抑制合金加工和熱處理過程中的再結(jié)晶。Norman等[5]證實了Sc對7000系合金焊接性能的改善作用。Li等[6-7]還研究了微量 Sc和 Zr對Al-Zn-Mg-Cu合金組織性能的影響。在此,本文作者研究Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金板材制備過程中的組織性能演變,旨在為該合金的工程化生產(chǎn)和應(yīng)用提供理論和實驗依據(jù)。
實驗用Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金由東北輕合金有限責(zé)任公司提供,合金成分(質(zhì)量分數(shù))見表1。合金采用半連續(xù)鑄造,鑄錠在350 ℃/8 h單級均勻化和350 ℃/8 h+470 ℃/24 h雙級均勻化后經(jīng)熱軋、中間退火、冷軋成板材,冷軋板經(jīng)470 ℃/1 h固溶后水淬,于120 ℃/24 h時效后得到成品板材。
表1 合金的化學(xué)成分Table 1 Chemical composition of experimental alloy %
采用HBE-3000硬度計和D60K數(shù)字金屬電導(dǎo)率測量儀對不同處理狀態(tài)合金試樣進行硬度和電導(dǎo)率進行測試。拉伸力學(xué)性能測試在CSS電子萬能試驗機上進行,拉伸速度為2 mm/min。X線衍射(XRD)物相分析在日本理學(xué)D/max-2500/PC型X線衍射儀上進行。采用掃描電鏡背散射電子成像技術(shù)和TECNAIG220透射電鏡(加速電壓為200 kV)對合金顯微組織進行觀察。
Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金板材制備過程中不同處理狀態(tài)合金拉伸力學(xué)性能、硬度和電導(dǎo)率測試結(jié)果見表2。
表2 不同處理狀態(tài)合金拉伸力學(xué)性能、硬度和電導(dǎo)率Table 2 Tensile properties,Brinell hardness and conductivity of experimental alloy
從表2可知:鑄態(tài)合金經(jīng)均勻化后,抗拉強度和硬度下降,但雙級均勻化態(tài)的下降幅度較小,伸長率和電導(dǎo)率都略有升高;雙級均勻化態(tài)合金經(jīng)熱軋后抗拉強度、伸長率和電導(dǎo)率都升高;熱軋板材退火后,合金強度、硬度降低,伸長率升高;在隨后的冷軋過程中,合金強度、硬度升高,伸長率則顯著降低;冷軋板經(jīng)470 ℃/1 h固溶后,抗拉強度、屈服強度、硬度和伸長率都有了顯著提高,而電導(dǎo)率則大幅度降低;于120 ℃/24 h時效后,合金強度、硬度繼續(xù)增加,伸長率降低,而電導(dǎo)率則較固溶態(tài)時有所提高。
2.2.1 SEM顯微組織和能譜分析
Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金板材制備過程中不同處理狀態(tài)下合金SEM顯微組織如圖1所示。
由圖1可知:鑄態(tài)合金為細小均勻的等軸晶,主要由α(Al)固溶體及晶界上的低熔點共晶相組成,能譜分析和后續(xù) XRD分析表明晶界上主要為 T相(Mg32(Al,Zn)49)和富Fe、Mn的雜質(zhì)相。鑄態(tài)合金單級均勻化后,T相并沒有消除;雙級均勻化后,T相回溶到基體之中。熱軋態(tài)、熱軋-退火態(tài)和冷軋態(tài)板材鋁基體上分布著大量第二相顆粒,沿軋制方向排布;能譜和后續(xù) XRD物相分析表明,該第二相顆粒為熱軋過程中析出的T相。于470 ℃固溶1 h后,熱軋過程中析出的T相幾乎完全固溶入基體,合金中只殘留少量的Fe和Mn雜質(zhì)相。經(jīng)T6時效處理后合金SEM顯微組織主要由鋁基體和Fe和Mn雜質(zhì)相組成。
圖1中A~E各點 EDS能譜分析(原子數(shù)分數(shù))見表3。
圖1 Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金SEM微觀形貌Fig.1 SEM images of Al-Zn-Mg-Sc-Zr alloy
2.2.2 XRD物相分析
Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金板材制備過程中不同處理狀態(tài)合金的XRD物相分析結(jié)果如圖2所示。
由圖2可知:鑄態(tài)和單級均勻化合金主要由α(Al)基體和在T相(Mg32(Al,Zn)49)組成,但單級均勻化態(tài)T相衍射峰較鑄態(tài)更明顯。而雙級均勻化態(tài)合金主要由α(Al)基體組成,并沒有發(fā)現(xiàn)T相。軋制后T相衍射峰再次出現(xiàn),熱軋態(tài)、熱軋-退火態(tài)和冷軋態(tài)合金XRD圖譜并無太大差別。合金經(jīng)470 ℃固溶1 h后,T相完全溶入基體中;于120 ℃時效24 h后,合金XRD圖譜中出現(xiàn)MgZn2的衍射峰。
表3 圖1中A~E各點EDS結(jié)果Table 3 EDS analysis results of points marked in Fig.1 %
2.2.3 TEM顯微組織
圖2 不同處理狀態(tài)Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金XRD物相分析Fig.2 XRD patterns of Al-Zn-Mg-Sc-Zr alloy
圖3 Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金板材透射電鏡顯微組織Fig.3 TEM images of Al-Zn-Mg-Sc-Zr alloy
Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金板材制備過程中不同狀態(tài)合金板材透射電鏡顯微組織如圖3所示。由圖3可知:鑄態(tài)合金晶內(nèi)除基體外還存在一些分布不均勻棒狀 T相。鑄態(tài)合金經(jīng)350 ℃/8 h單級均勻化后晶內(nèi)棒狀T相較鑄態(tài)分布更均勻,并且析出了大量與基體共格的馬蹄狀A(yù)l3(Sc,Zr)粒子;經(jīng)350 ℃/8 h+470 ℃/24 h雙級均勻化后,晶內(nèi)第二相幾乎全部回溶到鋁基體中。熱軋態(tài)合金主要由大量胞狀組織構(gòu)成,胞壁位錯密度高,胞內(nèi)位錯密度低。熱軋板經(jīng)370 ℃/2 h退火后,胞狀組織規(guī)整化,胞壁位錯密度降低,亞晶界位錯墻明顯。冷軋態(tài)合金中有大量密集的位錯纏結(jié)。冷軋板經(jīng)470 ℃/1 h固溶后,位錯纏結(jié)消失,亞晶清晰可見,還可以看到大量細小彌散分布的 Al3(Sc,Zr)粒子。于120 ℃/24 h時效后,晶粒內(nèi)部析出大量細小彌散η′相,晶界處有連續(xù)鏈狀η平衡相析出。
Mondolfo等[8-9]指出Zn/Mg為0.14%~0.40%(質(zhì)量分數(shù))的鋁合金中,T相傾向于在較高的溫度下析出,而MgZn2平衡相則傾向于在低溫下析出。在半連續(xù)鑄造過程中,由于熔體結(jié)晶后的鑄錠冷卻速度很快,鑄態(tài)組織通常為非平衡凝固共晶組織。研究合金鑄態(tài)組織主要為亞穩(wěn)的過飽和固溶體以及凝固過程中形成的T相。由于單級均勻化的溫度沒有達到T相的溶解溫度,T相并不溶入基體;另一方面,亞穩(wěn)的過飽和固溶體在單級均勻化過程中會分解析出粗大的T相和細小彌散分布的Al3(Sc,Zr)粒子。在雙級均勻化過程中,由于第2級均勻化溫度很高,第1級均勻化過程中析出的T相在第2級均勻化過程中又逐漸回溶入基體固溶體中,而Al3(Sc,Zr)粒子因熱穩(wěn)定性高而不回溶。
合金的強度和硬度與基體的過飽和程度、第二相的粒度、粒形和物相結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。單級均勻化處理過程中,彌散的Al3(Sc,Zr)粒子和大量粗大T相析出。一方面,彌散的 Al3(Sc,Zr)粒子有利于提高強度和硬度;但另一方面,由于析出溫度較高,析出粗大的 T相,同時過飽和度降低,導(dǎo)致合金強度、硬度大幅度下降。雙級均勻化過程中,T相又回溶到基體中,使過飽和度增大,但雙級均勻化態(tài)的過飽和度仍小于鑄造時激冷的過飽和度。因此,雙級均勻態(tài)合金強度和硬度比單級均勻化態(tài)要高,但較鑄態(tài)有所降低。
合金的電阻率與組織結(jié)構(gòu)有關(guān)。按Mathiessen的理論[10],合金的電阻率可以表示如下:
式中:ρ為合金的電阻率,ρ0為純鋁的電阻率;Δρ固溶為添加合金元素形成固溶體引起的電阻率變化值;Δρ析出為過飽和固溶體分解析出引起的電阻率變化值;Δρ空位,Δρ位錯和 Δρ晶界分別為空位、位錯和晶界變化引起的電阻率變化值。
研究表明,在多組元合金中,對電阻率影響最大的是Δρ固溶,其次為Δρ析出[10]。合金中有第二相粒子析出時,電阻率變化的主要因素有2個方面:一是過飽和固溶體的分解,固溶度減小,晶格正?;?,使合金電阻率下降,電導(dǎo)率上升;其次是第二相粒子從過飽和固溶體中析出,阻礙電子運動,增大散射概率,且合金結(jié)構(gòu)由單相變?yōu)閺?fù)相,電導(dǎo)率下降。
研究合金在單級均勻化過程中第二相粒子析出,固溶度減小引起的電導(dǎo)率上升比第二相粒子對電子的附加散射引起的電導(dǎo)率下降作用要大,因此,單級均勻化過程中合金的電導(dǎo)率提高。雙級均勻化第2級均勻化中,T相回溶入基體,固溶度增大,因此,雙級均勻化電導(dǎo)率較單級均勻化態(tài)小。
由實驗結(jié)果可知Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金在均勻化處理過程中析出次生Al3(Sc,Zr)粒子,粒子細小、均勻、彌散,呈蹄印狀且與基體共格,滿足阻礙再結(jié)晶的要求(粒子間距λ<1 μm,粒子直徑d<0.3 μm)[11]。因此,熱軋板為非再結(jié)晶組織,而且在熱軋板高溫退火過程中,基體位錯密度有所降低,而Al3(Sc,Zr)粒子并無明顯變化,仍與基體保持共格關(guān)系,釘扎亞晶界和位錯,阻礙晶界的遷移和亞晶粒的長大[12-13],變形組織得以保留。在合金熱軋過程中,引入了一定量的空位和位錯等缺陷,這些缺陷成為新相形核的有利位置,使得T相的形核能降低,T相又重新析出,因此,合金的電導(dǎo)率升高。退火后合金中位錯密度較熱軋態(tài)有所降低,冷軋后有重新引入了較多的位錯纏結(jié)。在退火和冷軋過程中,由于沒有明顯固溶度變化,因此,對電導(dǎo)率的影響不大。
Al-Zn-Mg合金主要通過固溶-時效析出而強化,獲得高過飽和度的固溶體,是時效析出強化的前提。實驗結(jié)果表明,冷軋板經(jīng)470 ℃固溶1 h后,熱軋過程中重新析出的T相充分固溶入基體,基體過飽和度增大固溶強化效果明顯。因此,固溶態(tài)合金較冷軋態(tài)強度和硬度有顯著提高,電導(dǎo)率大幅度降低。在固溶過程中并未發(fā)生明顯的再結(jié)晶現(xiàn)象,仍然保持纖維狀的加工組織。這是由于在均勻化過程中,析出的Al3(Sc,Zr)粒子能強烈釘扎亞晶界和位錯,阻礙晶界的遷移和亞晶粒的長大[12-13]。
Al-Zn-Mg合金沉淀相的析出序列為:αsss(過飽和固溶體)→GP區(qū)→η′過渡相(亞穩(wěn)態(tài)MgZn2)→η平衡相(MgZn2)[14-15]。合金在時效過程中的強度和硬度的變化主要由GP區(qū)、η′和η等沉淀相的數(shù)量和分布所決定。本實驗所研究的合金經(jīng)120 ℃/24 h時效后,過飽和固溶體中析出大量細小彌散與基體有較好的共格關(guān)系的η′相,對合金有很強的強化效果。彌散η′相粒子對合金屈服強度的貢獻可以用奧羅萬(Orowan)繞過機制[16]來解釋:
式中:Δτ為使位錯線通過粒子所需的臨界切應(yīng)力;G為剪切模量;φ為質(zhì)點體積分數(shù);r為質(zhì)點半徑;b為柏氏矢量;r0為位錯芯半徑。繞過機制的強化效果隨質(zhì)點體積分數(shù)增大和尺寸的減小而增大。由于位錯每繞過1次粒子就留下1個位錯環(huán),位錯環(huán)的存在使粒子間距減小,后續(xù)的位錯繞過粒子更加困難。因此,與固溶態(tài)相比,合金時效后強度和硬度升高。
(1) Al-Zn-Mg-Sc-Zr鑄態(tài)合金單級均勻化后,過飽和固溶體分解析出 T(Mg32(Al,Zn)49)相和細小彌散的Al3(Sc,Zr)相;在雙均級均勻化第2級過程中,T相回溶到基體,而Al3(Sc,Zr) 粒子由于熱穩(wěn)定性高不回溶。
(2) 由于Al3(Sc,Zr)粒子的存在,合金熱軋后為纖維狀未再結(jié)晶組織,熱軋板退火后,基體位錯密度有所降低,Al3(Sc,Zr)粒子并無明顯長大。
(3) 在固溶過程中,T相溶解但細小彌散的Al3(Sc,Zr)粒子仍然存在,合金依然為纖維狀未再結(jié)晶組織,時效后合金析出大量彌散細小的η′相,具有很強的強化效果。
(4) 于120 ℃/24 h時效態(tài)Al-Zn-Mg-Sc-Zr合金成品板材抗拉強度、屈服強度、伸長率和電導(dǎo)率分別為565MPa,558 MPa,9.8%和20.4 MS/m。
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