9月20日，敦泰科技與TSMC共同宣布，由敦泰科技設(shè)計(jì)并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進(jìn)的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（Embedded Non-Volatile Memory）技術(shù)，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優(yōu)勢，已被廣泛應(yīng)用于新世代的消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

多年來，敦泰科技（FocalTech）一直是全球電容式觸控芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，已成功開發(fā)并量產(chǎn)單芯片及多芯片解決方案，運(yùn)用于2.5英寸至12.1英寸的觸摸屏電子產(chǎn)品。透過TSMC的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)，敦泰科技設(shè)計(jì)的觸控芯片擁有超低漏電（Ultra Low Leakage）的功能，為便攜式通訊產(chǎn)品創(chuàng)造更長的電池使用壽命，滿足新一代智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品對低功耗的需求。此項(xiàng)嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)亦提供模擬精確制程（Analog Precision Process），協(xié)助敦泰科技生產(chǎn)能提升觸控面板敏銳度與準(zhǔn)確度的觸控芯片。同時(shí)，敦泰科技也成功推出設(shè)計(jì)復(fù)雜度更高、可支持14英寸觸摸屏的單芯片產(chǎn)品，通過敦泰科技與TSMC在芯片設(shè)計(jì)、制程和生產(chǎn)的優(yōu)化努力，締造了第一次硅芯片產(chǎn)出即成功的佳績，該芯片預(yù)計(jì)于今年年底量產(chǎn)。

TSMC已累積多年量產(chǎn)嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，提供專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最完備的、且能整合客戶終端產(chǎn)品規(guī)格的非揮發(fā)性內(nèi)存制造及后段服務(wù)。此外，TSMC亦提供完備且具成本效益的硅智財(cái)測試支持，進(jìn)一步強(qiáng)化此一制程對客戶的價(jià)值。