作者 期（頁）

封裝、組裝與測試

MEMS圓片級真空封裝金硅鍵合工藝研究 張卓，汪學(xué)方，王宇哲，等 一（1）

鋁帶鍵合：小型功率器件互連新技術(shù) 劉培生，成明建，王金蘭，等 一（5）

3cm-T/R組件的研制 李俊生 一（9）

基于無鉛SMT焊膏印刷參數(shù)優(yōu)化控制研究 徐建麗 二（1）

半導(dǎo)體AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究 李丙旺，徐春葉 二（4）

ΔVBE測試在產(chǎn)線的應(yīng)用 陳菊華 二（9）

影響厚膜導(dǎo)體附著力的幾種因素 楊伊杰，吳潤霖 三（1）

LTCC中埋置大功率芯片散熱的三維有限元分析 陳 品，吳兆華，黃紅艷，張 生，趙 強(qiáng) 三（5）

暗裂失效問題解析 王殿年，李 進(jìn)，郭本東 三（10）

厚膜化電源模塊老煉篩選過程的殼溫控制 李晨旭 三（13）

大功率LED用封裝基板研究進(jìn)展 歐陽雪瓊，王雙喜，鄭瓊娜，張紅霞 四（1）

帶框LTCC生瓷烘干技術(shù) 周峻霖，夏俊生，侯育增，洪 明 四（6）

引線鍵合中第一點勾線力的影響因素 宗 飛，黃美權(quán)，張漢民，劉赫津，孫 娟，等 四（12）

無鉛轉(zhuǎn)化給波峰焊工藝所帶來的問題研究 王玉鵬，楊 潔 五（1）

微系統(tǒng)與中規(guī)模器件的封裝技術(shù)設(shè)計 楊建生 五（5）

塑封器件中高聚物的失效分析 郝秀云，楊 潔 五（10）

CMOS圖像傳感器凸點良率隨機(jī)模型 田晨播 五（13）

銅線鍵合優(yōu)勢和工藝的優(yōu)化 韓幸倩，黃秋萍 六（1）

一種LTCC半切割基板制作技術(shù) 周峻霖，夏俊生，張 劍，洪 明 六（4）

共漏極雙功率MOSFET封裝研究 畢向東 六（8）

第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會開幕報告 畢克允 七（1）

MEMS后封裝技術(shù) 楊建生 七（2）

射頻系統(tǒng)封裝的發(fā)展現(xiàn)狀和影響 龍 樂 七（9）

壓焊塊結(jié)構(gòu)設(shè)計對打線效果影響的研究 馬萬里，金 波 八（1）

非松香基無鹵素固體助焊劑成分的優(yōu)化設(shè)計 程方杰，馬兆龍，葛文君 八（4）

陶瓷封裝腔體內(nèi)氣體含量分析與控制 馮 達(dá)，李秀林，丁榮崢，王 洋，明雪飛 八（10）

Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工藝技術(shù)研究 高偉娜，胡鳳達(dá)，陳雅容 八（15）

一種LQFP64引線框架封裝的優(yōu)化設(shè)計 孫海燕，孫 玲 九（1）

利用模擬測試系統(tǒng)和單片機(jī)測試音頻控制電路 張鵬輝，張武軍，潘逸剛 九（5）

一種提高數(shù)?；旌闲盘枩y試精度的算法 陳 衛(wèi)，周亞麗 九（8）

敷銅PCB走線與過孔的電流承載能力 趙艷雯，陸 堅 九（11）

微系統(tǒng)三維（3D）封裝技術(shù) 楊建生 十（1）

框架有效成本與內(nèi)引線長度技術(shù)能力的關(guān)系 石海忠 十（7）

功率HIC基板及其工藝布局設(shè)計研究 夏俊生，周 曦 十（10）

SOT82功率產(chǎn)品的熱阻控制 鄢勝虎 十（15）

功率器件熱阻的測量研究分析 滕為榮，居長朝 十（18）

框架載片臺打凹深度對塑封針孔的影響 石海忠，陳巧鳳，朱錦輝，賈紅梅 十一（1）

嵌入式閃存中浮柵多晶硅CMP制程的研究與改善 李冠華，黃其煜 十一（4）

晶體管的二次擊穿及檢測 王晶霞，王品英，沈源生 十一（9）

LVDS（低壓差分信號）測試技術(shù)研究 柴海峰，朱衛(wèi)良，章慧彬，武乾文 十一（14）

IC封裝中互連線信號完整性的研究 高雪蓮，陳銀紅，雷曉明 十二（1）

金錫共晶燒結(jié)工藝及重熔孔隙率變化研究 葛秋玲，丁榮崢，明雪飛 十二（4）

電路設(shè)計

流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器研究現(xiàn)狀 陳 飚，姜思曉，周 潔，等 一（13）

基于VMM方法的SOC集成驗證 李 磊，羅勝欽 一（18）

基于MPC8321的U-Boot分析與移植 曾珍虎 一（22）

SOC中的MBIST設(shè)計 桂江華，錢黎明，申柏泉，等 一（26）

超高頻射頻設(shè)別應(yīng)答器調(diào)制可解析模型研究 周 毅，羅 靜，桂江華 一（29）

一種高速MaskROM的設(shè)計研究 徐 睿，冒國均 二（12）

一種采用雙極工藝設(shè)計的過流過壓保護(hù)電路 易 峰，吳 旭，郭海平 二（15）

一種用于開關(guān)電源中的雙極型高頻振蕩器 易 峰，何 影，郭海平 三（18）

一種基于CMOS工藝的電平轉(zhuǎn)換芯片 周子昂，吳定允，徐 坤，張利紅 三（22）

基于可重構(gòu)SoC電路的驗證和應(yīng)用 吳振宇，錢黎明，魏敬和 四（17）

一種微帶功分耦合器的設(shè)計 李俊生 四（21）

Ku波段600W固態(tài)合成功放設(shè)計 吳禮群，蔡 昱，成海峰，徐建華，任 重 四（24）

基于CSRR的帶通濾波器小型化設(shè)計劉 建，鄭 梁，應(yīng)智花，武 軍，鄧江峽，柳寧寧，秦會斌 四（28）

基于0.18μm工藝CMOS超寬帶低噪聲放大器設(shè)計 徐國明 四（31）

一種使用雙極工藝的溫度檢測電路 易 峰，張又丹，郭海平，何 穎 四（35）

漢明碼的改進(jìn)及在存儲器中的實現(xiàn) 蔣 婷，徐 睿，周昕杰 五（19）

片上網(wǎng)絡(luò)：新一代的片上系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 劉炎華，劉 靜，賴宗聲 五（23）

一種高性能雙極工藝帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計 易 峰，吳 旭，張又丹，何 穎 五（28）

超高頻射頻接收系統(tǒng)的ADS優(yōu)化設(shè)計與仿真 李寶山 ，張香澤 五（31）

一種采用雙極工藝設(shè)計的過溫保護(hù)電路 易 峰，何 穎，郭海平，吳 旭 六（11）

一種7GHz～20GHz寬帶頻率綜合器的設(shè)計 覃潔瓊，朱良凡，丁玉寧 六（14）

ASIC電路中時鐘驅(qū)動的抗單粒子加固 王 棟，徐 睿，羅 靜 六（18）

基于自適應(yīng)高階補(bǔ)償CMOS帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計 王宇星，姜盛瑜，吳 金 七（14）

多晶硅發(fā)射極微波功率管的三維熱電耦合模型 黃 偉， 胡南中，李海鷗 七（18）

DSP運算方法研究 武乾文，馮 妍 七（24）

ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)中的SCR設(shè)計 黃昀荃，陳 衛(wèi) 七（29）

高精度ADC轉(zhuǎn)換核的設(shè)計 徐新宇，黃昀荃，徐 睿 八（19）

AT89S系列單片機(jī)ISP下載線設(shè)計 李祖明，唐 輝 八（22）

局部無線定位系統(tǒng)中的高精度定位算法研究 魏 斌，虞致國，黃召軍，等 八（25）

基于SOPC的I2C協(xié)議分析儀設(shè)計 周婷婷 九（15）

RF LDMOS器件仿真與單元設(shè)計 顧 吉，王 濤，徐 政 九（18）

超高頻射頻識別讀寫器的研究與設(shè)計 李寶山，李 革 九（23）

抗輻照SOI 256kB只讀存儲器的ESD設(shè)計 羅 靜，顏 燕，羅 晟，洪根深，胡永強(qiáng) 九（27）

8GHz～18GHz限幅開關(guān)放大器組件 張小紅，錢志宇，江浚清 九（32）

面向多傳感器模塊接入的低功耗無線傳感器節(jié)點 虞致國，魏 斌，萬書芹，黃召軍，陳子逢 十（23）

混頻器的ADS優(yōu)化設(shè)計與仿真 張翠芳 十（28）

一種應(yīng)用于流水線ADC采樣保持電路的設(shè)計 周佳寧，李榮寬 十一（18）

基于動態(tài)相量法的PWM DC/DC變換器的建模與分析方法 葉衛(wèi)華，李富鵬，王勇鋒 十一（22）

基于流水線ADC的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計 黃 峰 十一（29）

低成本可調(diào)FFT處理器的超大規(guī)模集成電路設(shè)計 戴亦奇 十二（8）

C波段高穩(wěn)定陶瓷諧振振蕩器設(shè)計 王紅梅，溫艷兵，王毅剛，馬建軍 十二（12）

基于8051核的高精度多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計 楊 兵，陶 偉，李江達(dá) 十二（15）

基于Multisim10的集成運算放大器應(yīng)用電路仿真分析 曾 偉 十二（18）

大城市電網(wǎng)鏈?zhǔn)絊TATCOM關(guān)鍵技術(shù)研究 趙 理，金黎明，葉衛(wèi)華，陳 濤，趙 波，朱俊星 十二（21）

微電子制造與可靠性

嵌入式EPROM數(shù)據(jù)保持能力評估方法優(yōu)化 徐海濤，王智勇 一（33）

深亞微米工藝下系統(tǒng)芯片低功耗技術(shù) 王 棟，蔡 葒 一（37）

Gate Grounded NMOS器件的ESD性能分析 李 亮，朱科翰 二（18）

空間用晶體振蕩器熱真空性能研究 陽 輝，白 樺，劉燕芳 二（22）

TF SOI NLIGBT漂移區(qū)表面堆積狀態(tài)小注入間接壽命模型及模擬張海鵬，李 浩，劉國華，牛小燕 二（26）

Ku波段寬帶固態(tài)功率放大器 蔡 昱，馮 鶴，曹海勇 二（30）

銅互連氮化硅薄膜沉積技術(shù)中電壓衰減的研究 桂 鵬，汪 輝 三（25）

金屬外殼引線鍵合可靠性研究 張 崎，姚 莉 三（27）

超薄氧化層制備及其可靠性研究 劉國柱，陳 杰，林 麗，許 帥，王新勝，吳曉鶇 三（29）

N路功率合成的失效分析 蔡 昱，成海峰 三（33）

有機(jī)薄膜器件電流機(jī)制的研究 楊 濤，馬敏輝，黎威志，王 軍 四（39）

利用光刻機(jī)擋板優(yōu)化MPW光罩布局 文 燕 四（43）

臺面型焊盤的引線鍵合工藝研究 邱穎霞，劉炳龍 五（34）

后段工藝干法去除光刻膠研究 賴海長，郭興龍 六（23）

ESD保護(hù)柵結(jié)構(gòu)20V N溝道溝槽VDMOSFET設(shè)計 殷允超，黃秋萍 六（27）

空間用元器件熱真空試驗評價方法研究 陽 輝，白 樺，劉燕芳，哈文慧，張 東 六（31）

電子元件散熱裝置的煙囪效應(yīng)分析 李 靜，姬升濤，劉建勇，余美玲 六（36）

700V nLDMOS擊穿電壓參數(shù)設(shè)計 文 燕，張 楓，李天賀，李 娜 七（35）

優(yōu)化高濃度BBr3工藝 李建輝，莊澤亮 八（29）

溶膠-凝膠法制備高折射GPTMS/TiO2-ZrO2材料黃 敏，黃佐華，林曉丹，曾幸榮，李巧龍，劉志猛，劉煜平 八（32）

集成電路封裝設(shè)計可靠性提高方法研究 胡建忠，金 玲 八（37）

直流磁控濺射法制備YBCO超導(dǎo)薄膜研究 王道云，趙元黎 九（34）

功率VDMOS器件用硅外延材料研制 馬林寶，顧愛軍 九（38）

發(fā)射裝置電路盒散熱技術(shù)及其應(yīng)用 王 團(tuán) 十（31）

軍用單片集成電路QML質(zhì)量保證體系研究 顏 燕，帥 喆，潘美雄，林 霞 十（34）

0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及應(yīng)用 羅 靜，胡永強(qiáng)，周 毅，鄒巧云，陳嘉鵬 十一（33）

淺析De-f l ash 溶液pH值變化對EMC和導(dǎo)線架間分層的影響 蒲斌源，程秀蘭 十一（37）

LED導(dǎo)熱膠片性能研究與評估 莊美琳，王 峰，錢 晶，錢雯磊，李抒智，馬可軍 十二（25）

導(dǎo)電膠性能對器件分層的影響 石海忠，張學(xué)兵，張蓓蓓，聶 蕾 十二（29）

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

基于單片機(jī)的VRAM型彩色液晶驅(qū)動設(shè)計 程秀平，劉忠超 一（41）

基于光聲光譜法氣體探測傳聲器的研究進(jìn)展 劉小玲，羅榮輝，張 操，郭小偉 二（34）

提高制程直通率 降低質(zhì)量成本 李雙龍 二（39）

用LED作光源的光纖乙炔氣體傳感器的研究 張 操，羅榮輝，劉小玲，郭小偉，楚廣勇 三（36）

一種色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究 田大壘 三（41）

一種36V電動自行車充電器的設(shè)計 張 波，曹豐文 五（38）

Multisim10仿真軟件在數(shù)字電子技術(shù)實驗教學(xué)中的應(yīng)用 師彥榮，曾 偉 五（42）

多核處理器核間高速通訊架構(gòu)的研究 汪 健，張 磊，王少軒，趙忠惠，陳亞寧 六（41）

無線溫度傳感器設(shè)計 張玲玲，王建中，石 磊 七（39）

THz實時檢測系統(tǒng)數(shù)據(jù)通道設(shè)計 趙全威，趙元黎，杜學(xué)濤，王振華 七（44）

TO-220FS封裝產(chǎn)品的研發(fā)和制造 張華洪，鄢勝虎 八（40）

應(yīng)用于TPMS的壓力傳感器YAPS10 畢向東，金 玲 八（43）

一種新型柔性PCB技術(shù)柔性可拉伸電子系統(tǒng) 周峻霖，夏俊生，陸招揚，李壽勝 九（43）

人臉輪廓信息的提取 原 瑾 十（39）

汽車智能雨刮器專用控制芯片 任德強(qiáng)，鄔齊榮，龔 敏 十（43）

EMC所用環(huán)保阻燃劑介紹及優(yōu)缺點比較 李 進(jìn)，王殿年，袁路路 十一（41）

重金屬工業(yè)有機(jī)廢水回用技術(shù) 費俊民，任曉哲 十二（32）

配網(wǎng)生產(chǎn)指揮系統(tǒng)及其信息交互方式研究 葉衛(wèi)華，王勇峰 十二（36）

BP-2B微機(jī)型母線差動保護(hù)校驗 鄒三紅，劉 敦，張青立，方 曉 十二（40）