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納米W、Cu固溶行為的研究

2011-12-31 13:25范景蓮田家敏劉輝明
中國鎢業(yè) 2011年3期
關(guān)鍵詞:晶格常數(shù)粉末

張 驍,范景蓮,韓 勇,田家敏,劉輝明

(中南大學(xué) 粉末冶金國家重點實驗室,湖南 長沙 410083)

鎢銅復(fù)合材料具有良好的耐電弧侵蝕性、抗熔焊性和高強度等特點,廣泛用作電觸頭材料,電阻焊、電火花加工用電極材料以及軍工用發(fā)汗材料,電子技術(shù)中的電子封裝材料等[1-3]。但傳統(tǒng)W與Cu兩相一般不相溶,熔滲W-Cu材料具有成分偏析、組織粗大且相對密度較低的缺點[4-5],而采用超細/納米粉末可以制備高性能細晶W-Cu復(fù)合材料。國內(nèi)外學(xué)者采用納米復(fù)合技術(shù)制備了納米晶W-Cu復(fù)合粉末,并研究了其燒結(jié)行為,結(jié)果顯示粉末具有非常好的燒結(jié)活性,在較低的燒結(jié)溫度下便可達到較高的相對密度,而其晶粒細小、分布十分均勻[6-11]。我們前期研究發(fā)現(xiàn),納米粉末的表面活性較高,在液相燒結(jié)時發(fā)現(xiàn)W-Cu產(chǎn)生了部分溶解析出,這是否因為粉末的納米尺寸效應(yīng)產(chǎn)生了擴散而導(dǎo)致。筆者利用噴霧-干燥-熱還原法制備了納米晶W-Cu粉末,研究其制粉過程及燒結(jié)致密化過程中的固溶行為。

1 試驗方法

采用噴霧干燥的方法制得W-10Cu、W-20Cu、W-30Cu、W-40Cu與W-50Cu前驅(qū)體粉末,將噴霧干燥后制備的前驅(qū)體粉末經(jīng)400℃煅燒2h后,于氫氣氣氛下經(jīng)250℃、450℃和750℃三步還原,得到納米晶W-Cu復(fù)合粉末。用日產(chǎn)的3014-2Z型X射線自動衍射儀進行物相分析,得到XRD圖譜。通過XRD圖譜可以觀察到經(jīng)三步還原后的粉末,存在W相和Cu相,通過精確測量各晶面所對應(yīng)的衍射角,并采用標(biāo)準(zhǔn)Si校正,得到各種粉末中W相和Cu相的晶格常數(shù)。

2 結(jié)果與討論

2.1 W-Cu復(fù)合粉末在制備過程的固溶行為

表1為通過X射線衍射分析得到的各種粉末中W相和Cu相的晶格常數(shù)。這些數(shù)值與其分別對應(yīng)W與Cu的標(biāo)準(zhǔn)晶格常數(shù)0.3165nm和0.3615nm相比,出現(xiàn)一定偏差,說明W相和Cu相均存在一定的固溶。

表1 不同Cu含量的粉末中W相和Cu相的晶格常數(shù)

為了確定其固溶量大小,根據(jù)Vigard定律關(guān)于點陣常數(shù)與原子濃度之間的關(guān)系:

式中:X為A固溶于B之后形成的固溶體的晶格常數(shù);b為B組元的晶格常數(shù);a為A組元的晶格常數(shù);c為固溶體中A的原子的百分含量。

分別計算W相和Cu相的固溶,結(jié)果如表2所示。

表2 不同Cu含量的粉末中W和Cu的固溶量 w/%

粉末的這種固溶特性與粉末的制備過程密切相關(guān)。前期的研究結(jié)果表明,噴霧干燥前驅(qū)體在400℃煅燒后失去了原來非晶和結(jié)晶鹽形態(tài)特征,主要形成了Cu和W的復(fù)合氧化物相CuWO4和CuO相。根據(jù)物相變化可以推測在此溫度下發(fā)生了如下化學(xué)反應(yīng):

在還原過程中,CuWO4和CuO中的氧元素逐漸被還原出來,由于Cu元素與氧元素的親和力較低,Cu元素將首先被還原出來,并均勻地分布在W的氧化物周圍。隨著還原過程的繼續(xù)進行,粉末中的W被還原出來。而這種被還原出的W晶粒為納米級,其表面勢必存在大量不穩(wěn)定的懸空鍵,再加之其與Cu相之間存在豐富的接觸面,使得一部分剛被還原出來、活性極高的W便固溶到了周圍的Cu相中,從而造成了W和Cu元素在還原過程中存在了一定的互溶,形成了固溶體。

圖1 W的固溶量隨Cu含量的變化曲線

圖1為W在Cu中的固溶量隨Cu含量的變化曲線,從圖中我們可以看出,W在Cu中出現(xiàn)了相對較大量的固溶,且隨著Cu含量的增加,W的固溶量逐漸增大。這是因為當(dāng)Cu含量增加,W與Cu的接觸面積將進一步增加,提供給W原子的空位和間隙也會大大增加,有助于W原子更多的固溶到Cu相之中。

2.2 W-Cu復(fù)合材料在燒結(jié)過程的固溶行為

為了準(zhǔn)確測量納米晶W-Cu復(fù)合粉末燒結(jié)過程中的固溶變化,對壓坯在不同溫度下保溫1h后采用水淬,以保存其燒結(jié)過程中各相的成分。然后用X射線精確測量各相的點陣常數(shù)。為了增加測量精度,我們通過加入標(biāo)準(zhǔn)Si來校正儀器誤差,并采用1°/min的速度進行慢掃描,衍射角度測量誤差為0.001°。

通過精確確定各相衍射峰對應(yīng)的衍射角之后,同樣利用布拉格方程計算出不同溫度下各相的晶格常數(shù),結(jié)果如表3所示。

表3 不同溫度下的W-Cu材料中W相和Cu相的晶格常數(shù)

根據(jù)表3得到的晶格常數(shù),再利用Vigard定律,逐一計算出燒結(jié)過程中各個溫度點W相和Cu相的溶解度,結(jié)果如表4所示??梢园l(fā)現(xiàn),隨著燒結(jié)溫度的上升,W相和Cu相的固溶度都呈現(xiàn)出逐漸升高的趨勢。

表4 不同溫度下W-Cu材料中W和Cu的固溶量

圖2為W在Cu中的固溶量隨燒結(jié)溫度的變化曲線,從圖中我們可以看出,W在Cu中出現(xiàn)了相對較大量的固溶,且隨著溫度的升高,W的固溶量成逐漸增大的趨勢。在1 100~1200℃,W在Cu中的固溶量迅速增加,從1.27%陡升至4%,這是一個明顯的增溶過程,這是因為,在這一溫度范圍,材料中出現(xiàn)了一定的液相,原子擴散加劇,使晶格間出現(xiàn)了更多的原子空位和間隙,使W原子更容易固溶到Cu相之中,在這一過程中,W-Cu材料的致密化速度較快。

圖2 W在Cu中的固溶量隨溫度升高的變化

而相比于傳統(tǒng)W-Cu材料,W在Cu相中卻基本沒有固溶。造成這種現(xiàn)象的主要原因與納米材料的燒結(jié)特性密切相關(guān)。據(jù)文獻報道,納米級的W粉擴散活化能遠低于普通W粉末。采用溶膠噴霧干燥—熱還原法所制備的納米級W-Cu復(fù)合粉末其顆粒細小,分散性高,其顆粒表面具有很高的比表面能,這使得擴散活化能大大降低;與此同時,采用該方法制備的W-Cu復(fù)合粉末中,晶粒十分細小,形成了較大量的晶界,其與Cu相之間存在豐富的接觸面,從而為W的擴散提供了大量的通道。因此,使得W向Cu相中的固溶在相對較低的溫度下迅速進行。這種W向Cu相中的擴散行為勢必會對納米W-Cu粉末的致密化行為產(chǎn)生重要影響。

3 結(jié)論

(1)在噴霧干燥納米W-Cu復(fù)合粉末中,W在Cu中出現(xiàn)了一定的固溶。

(2)在噴霧干燥納米復(fù)合粉末中,隨著Cu含量的增加,W在Cu中的固溶度逐漸升高。

(3)在燒結(jié)過程中,噴霧干燥納米復(fù)合粉制備的W-Cu材料隨著燒結(jié)溫度的升高,W在Cu中的固溶度逐漸增大。

(4)在1 100~1 200℃,W在Cu中的固溶度增長較快,從1.27%陡升至4%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),這個增溶過程加速了W-Cu材料在燒結(jié)中的致密化過程。

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