集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長

中半?yún)f(xié)集成電路分會副理事長兼秘書長 于燮康

近兩年來，國際金融危機(jī)深層次影響持續(xù)顯現(xiàn)、國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜形勢嚴(yán)峻。國際上，受歐債危機(jī)的影響，全球主要經(jīng)濟(jì)體表現(xiàn)疲軟，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)走低；國內(nèi)經(jīng)濟(jì)面臨著同樣的壓力，市場疲軟導(dǎo)致需求不足、競爭加劇；業(yè)內(nèi)人工成本大幅度上揚(yáng)，傳統(tǒng)優(yōu)勢不繼，企業(yè)經(jīng)營面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管當(dāng)前世界半導(dǎo)體市場不容樂觀，然而我國半導(dǎo)體市場前景依然美好，集成電路市場大有可為。集成電路作為所有電子產(chǎn)品的核心，不僅是新一代信息技術(shù)著力發(fā)展的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，同時在節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新能源汽車等領(lǐng)域有支撐作用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和國家支柱產(chǎn)業(yè)，長期以來得到中央和地方政府的高度重視與一貫支持。國發(fā)[2011]4號文明確了支持集成電路產(chǎn)業(yè)的8大政策，財稅[2011]100號、財稅[2011]107號文進(jìn)一步明確集成電路行業(yè)的優(yōu)惠政策。國家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施，加快了集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合并向價值鏈高端發(fā)展，促進(jìn)了市場開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)合，提高了材料設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營水平。

盡管國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展，但仍難以滿足巨大且快速增長的國內(nèi)市場需求，國內(nèi)所需的集成電路產(chǎn)品大量依靠進(jìn)口，已連續(xù)2年超過原油成為國內(nèi)最大宗的進(jìn)口商品。“十二五”期間，國家將進(jìn)一步加大集成電路產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度，進(jìn)一步落實(shí)國發(fā)（2011)4號文的具體措施。按照穩(wěn)中求進(jìn)轉(zhuǎn)型升級的中央經(jīng)濟(jì)工作會議精神，集成電路產(chǎn)業(yè)將置身于全球一體化、產(chǎn)業(yè)分工的機(jī)遇與挑戰(zhàn)之中，積極發(fā)揮比較優(yōu)勢，以市場需求為牽引，以重大專項(xiàng)為抓手，著力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料設(shè)備的創(chuàng)新能力，把低碳綠色環(huán)保作為己任，走科學(xué)發(fā)展之道路。

1 我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

1.1 國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與特點(diǎn)

封測業(yè)據(jù)國內(nèi)半壁江山。近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長和國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，以及IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局正在發(fā)生改變，三業(yè)比例逐步趨向合理，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測業(yè)比重逐步有所下降，但封測業(yè)仍占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2010年封測業(yè)規(guī)模629.2億元，同比增26.3%，占整個產(chǎn)業(yè)的43.7%。封測業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長了近5倍，10年間其復(fù)合增長率達(dá)到17.3%。

封測業(yè)地區(qū)集中度較高。國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要集中于長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，其中長三角地區(qū)封測業(yè)占到全國的75%左右。封測產(chǎn)業(yè)集中度較高省份為江蘇，其中江蘇占全國封測業(yè)的59.6%，其次為上海、廣東及西部地區(qū)。但從國內(nèi)封測業(yè)的發(fā)展情況來看，這種格局逐漸被打破，正在重新組合之中。

先進(jìn)封裝市場需求強(qiáng)勁。國內(nèi)市場仍以DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）等中低端產(chǎn)品為主，但隨著平板電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路市場對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計公司和整機(jī)廠對 MCM（MCP）、BGA、CSP、3D、SiP、WLP、FC等中高端封裝技術(shù)產(chǎn)品的需求明顯增強(qiáng)。隨著TD-SCDMA與CMMB（中國移動多媒體廣播）兩大自主標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的融合與發(fā)展，適合此類芯片封裝要求的先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

國內(nèi)封測創(chuàng)新能力增強(qiáng)。隨著科技研發(fā)持續(xù)投入，國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高，創(chuàng)新封測技術(shù)及產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。無鉛化電鍍、綠色樹脂等技術(shù)已在廣泛使用，產(chǎn)品所占比例逐年上升。銅線、細(xì)金絲及矩陣式框架等技術(shù)的研究蓬勃開展，部分技術(shù)已用于封裝產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。長電科技和通富微電等骨干企業(yè)承擔(dān)的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，成功獲得了國內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝業(yè)的競爭力。由這兩家龍頭企業(yè)牽頭的“成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”取得重大進(jìn)展，專項(xiàng)研發(fā)的23種封測設(shè)備和8種材料產(chǎn)品完成了考核驗(yàn)證，開始實(shí)現(xiàn)銷售。

技術(shù)含量低進(jìn)口依賴度高。國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高，尤其是設(shè)備、材料難以滿足市場需求已是不爭的事實(shí)。許多量廣面大、市場基礎(chǔ)好、國外壟斷的產(chǎn)品，盡管技術(shù)含量不算太高，但依然依賴于進(jìn)口，嚴(yán)重制約著我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1.2 國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)（市場）發(fā)展趨勢

未來5～10年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為關(guān)鍵的時期。據(jù)預(yù)測，未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計業(yè)在行業(yè)中的比重將提高到28%，芯片制造業(yè)比重為35%，封測業(yè)比重為37%，形成較為均衡的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。封測業(yè)將進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝 SiP、倒裝芯片F(xiàn)lip-Chip、球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP、多芯片封裝 MCP等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。在硅穿孔TSV封裝、三維立體堆疊封裝、RF系統(tǒng)封裝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域和傳感器等新型產(chǎn)品、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品取得技術(shù)突破并掌握核心技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充。同時，著力突破關(guān)鍵專用設(shè)備和材料的研發(fā)，形成成套工藝，推動國產(chǎn)樣機(jī)在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，推進(jìn)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的緊密協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化。

3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內(nèi)推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品和封測技術(shù)的快速發(fā)展；汽車電子、功率電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機(jī)、航空航天項(xiàng)目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的 BGA、PGA、CSP、QFN封測產(chǎn)品和封測技術(shù)；同時，新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強(qiáng)、封裝形式更豐富的封測技術(shù)和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng)集成封裝（SiP）產(chǎn)品形式。其中重點(diǎn)是適用于數(shù)字音視頻相關(guān)信源與信道芯片、圖像處理芯片、移動通信終端芯片、高端通信處理芯片、智能卡、電子標(biāo)簽芯片、信息安全芯片、微控制器芯片、IGBT芯片、等量大面廣和關(guān)鍵集成電路/微電子器件的封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

在芯片封裝領(lǐng)域，隨著用戶對電子系統(tǒng)或電子整機(jī)的要求日益高漲，電子系統(tǒng)或電子整機(jī)正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。集成電路高密度系統(tǒng)級封裝(SiP/SoP)目前已成為突破摩爾Moore定律的一項(xiàng)重要技術(shù)，能夠以較經(jīng)濟(jì)成本和方式大幅提高系統(tǒng)集成度和性能，與SoC技術(shù)互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)跨越式發(fā)展，是集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)之一。另外隨著能源、資源不斷消耗，世界的生態(tài)環(huán)境、能源資源儲備問題日趨嚴(yán)峻，已經(jīng)逐漸影響到人類社會的可持續(xù)發(fā)展。為消除有害物質(zhì)的排放和產(chǎn)生，降低世界能源消耗速度，發(fā)展綠色環(huán)保電子封裝測試技術(shù)勢在必行。其中環(huán)保電子封裝測試技術(shù)、節(jié)能降耗的封裝技術(shù)和低功耗設(shè)計將是未來集成電路封裝測試發(fā)展的重要關(guān)注內(nèi)容。

TSV已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快速的技術(shù)之一，有望支持摩爾定律的進(jìn)一步延續(xù)，并促進(jìn)多芯片集成和封裝技術(shù)的發(fā)展。3D-TSV集成技術(shù)是微電子核心技術(shù)之一，是目前最先進(jìn)，最復(fù)雜的封裝技術(shù)；可以獲得更好的電性能，低功耗，噪聲，更小的封裝尺寸，低成本，和多功能化。國內(nèi)研究機(jī)構(gòu)在TSV單項(xiàng)技術(shù)上取得了一定研究結(jié)果。但是系統(tǒng)集成技術(shù)落后，尚未形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。3D-TSV技術(shù)的發(fā)展，除了推動封裝技術(shù)的發(fā)展，還將強(qiáng)烈推動相關(guān)設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在沖擊現(xiàn)有封裝、半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)的同時，孕育了新的TSV技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈。目前，構(gòu)建中國特色的3D-TSV產(chǎn)業(yè)鏈，是中國封裝技術(shù)水平趕超世界先進(jìn)的最好切入點(diǎn)，是占據(jù)高技術(shù)封裝產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的必由之路，關(guān)系到我國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，關(guān)系到半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步提升。

2 積極把握大力培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，穩(wěn)中求進(jìn)、轉(zhuǎn)型升級的政策取向

2.1 從國家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā)，大力培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)“十二五”規(guī)劃陸續(xù)出臺，國家大力支持新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圍繞工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、信息產(chǎn)業(yè)和信息化3個“十二五”國家重點(diǎn)規(guī)劃，電子信息制造業(yè)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、通信業(yè)、無線電管理等行業(yè)規(guī)劃，物聯(lián)網(wǎng)、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)、寬帶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、三網(wǎng)融合等專題規(guī)劃以及電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件、數(shù)字電視和數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)等子規(guī)劃相繼編制完成并陸續(xù)發(fā)布，信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展時期?！丁笆濉币?guī)劃綱要》明確提出，大力發(fā)展新一代信息技術(shù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，積極扶持取得重大技術(shù)突破的行業(yè)和企業(yè)。國務(wù)院專門召開常務(wù)會議，研究部署加快發(fā)展軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)、下一代互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，搶占國際競爭制高點(diǎn)。

2.2 依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動，推動轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式

在參觀“十一五”國家重大科技成就展時胡錦濤總書記指出，完成“十二五”時期經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的目標(biāo)任務(wù)，在激烈的國際競爭中贏得發(fā)展的主動權(quán)，最根本的是靠科學(xué)技術(shù)的國際競爭中贏得發(fā)展的主動權(quán)，最根本的是靠科學(xué)技術(shù)，最關(guān)鍵的是大力提高自主創(chuàng)新能力。要著力突破制約我國產(chǎn)業(yè)升級的核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)、共性技術(shù)，下大氣力解決影響我國未來發(fā)展的重大科學(xué)技術(shù)問題?！妒螽a(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的目標(biāo)任務(wù)之一，就是調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型，促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級。由此，產(chǎn)業(yè)同仁要積極致力于提高原始創(chuàng)新能力、集成創(chuàng)新能力和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新能力，以提升產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平為努力方向，圍繞金融IC卡、數(shù)字電視、移動互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)整機(jī)和重大信息化應(yīng)用，開發(fā)量大面廣的芯片產(chǎn)品，推動國內(nèi)新型電力電子器件企業(yè)向軌道交通領(lǐng)域延伸，與國內(nèi)集成電路芯片制造企業(yè)互動發(fā)展。

2.3 國家的中長期發(fā)展規(guī)劃，十分強(qiáng)調(diào)重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化

重大專項(xiàng)是為了實(shí)現(xiàn)國家目標(biāo)，通過核心技術(shù)突破和資源集成，在一定時限內(nèi)完成的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)和重大工程。特別是國務(wù)院《關(guān)于發(fā)揮科技支撐作用促進(jìn)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展的意見》下發(fā)后，各專項(xiàng)根據(jù)應(yīng)對國際金融危機(jī)的要求，結(jié)合十大產(chǎn)業(yè)振興調(diào)整和規(guī)劃實(shí)施的需要，調(diào)整并加快實(shí)施了一批產(chǎn)業(yè)需求迫切、研究基礎(chǔ)好、有望快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新項(xiàng)目?！皹O大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”在實(shí)施與管理中，始終注重創(chuàng)新項(xiàng)目的成果管理和強(qiáng)化對創(chuàng)新成果的市場化推廣力度，以確保創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

2.4 擴(kuò)大內(nèi)需替代進(jìn)口，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競爭力

重大專項(xiàng)承載著促進(jìn)企業(yè)自主創(chuàng)新，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競爭力的戰(zhàn)略使命，著力突破重點(diǎn)領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，深化信息技術(shù)應(yīng)用，統(tǒng)籌內(nèi)外需市場，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，著力提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸?！笆濉敝卮髮ｍ?xiàng)從成套工藝與產(chǎn)品工藝，封裝測試裝備、工藝及材料等五大類37個項(xiàng)目進(jìn)入《2011年項(xiàng)目指南》，說明我國集成電路產(chǎn)業(yè)將初步形成綜合配套能力和自主創(chuàng)新能力，從而逐步改變以往因缺少自主知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)業(yè)鏈支撐而處處受制于人的被動局面。同時，將極大地帶動我國自動化高端裝備綜合制造水平的提升。為此，統(tǒng)籌用好科技重大專項(xiàng)、電子發(fā)展基金等資金和手段，將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)著力加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，提高主輔配套和專業(yè)化發(fā)展能力；著力優(yōu)化服務(wù)，加強(qiáng)政策、資金、人才向重點(diǎn)領(lǐng)域和重點(diǎn)企業(yè)集聚，成為加快企業(yè)改造提升步伐的有效途徑。

2.5 推進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、知識產(chǎn)權(quán)等工作，促進(jìn)兩化深度融合。

按照“十二五”規(guī)劃，國家將加快重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制的戰(zhàn)略性運(yùn)作，盡快改變國內(nèi)產(chǎn)品和重要技術(shù)方面的各類標(biāo)準(zhǔn)與國際標(biāo)準(zhǔn)的差距。據(jù)了解，“重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究”作為國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國際化戰(zhàn)略的核心課題，將根據(jù)“整體設(shè)計、重點(diǎn)突破、分類事實(shí)、滾動支持”的原則加快研究和實(shí)驗(yàn)。為此，應(yīng)及時而積極地推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織的建立，并積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)化活動。

3 國家重大專項(xiàng)在整個產(chǎn)業(yè)鏈的作用，并對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)輻射

2008年，恰是國際金融危機(jī)爆發(fā)時期，專項(xiàng)的及時實(shí)施使得企業(yè)在此期間抓緊勤練內(nèi)功，突破了一些關(guān)鍵的工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品及技術(shù)的升級，獲得了自主知識產(chǎn)權(quán)，對企業(yè)抵御金融風(fēng)險、提升市場競爭力起到了關(guān)鍵作用。同時也為企業(yè)提供了更高更廣的發(fā)展平臺和空間，提高了企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和科研成果轉(zhuǎn)化能力，提升了自身裝備水平和產(chǎn)業(yè)化能力。

3.1 市場競爭力增強(qiáng)，經(jīng)濟(jì)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，自主知識產(chǎn)權(quán)成果明顯

在國家重大專項(xiàng)當(dāng)中，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，以國家02科技重大專項(xiàng)“關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”、“封測工藝先導(dǎo)性及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“先進(jìn)封裝裝備及材料項(xiàng)目”等共計9個項(xiàng)目約80余個課題為技術(shù)驅(qū)動平臺和紐帶，依托封測產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)長電科技、通富微電為主體，以規(guī)?；慨a(chǎn)為技術(shù)創(chuàng)新立項(xiàng)的指導(dǎo)，并以此為需求組織研發(fā)工作。由于研發(fā)立項(xiàng)符合市場需求，以創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化為最終目標(biāo)，聯(lián)盟的創(chuàng)新活動對產(chǎn)業(yè)市場競爭力增強(qiáng)，特別是經(jīng)濟(jì)規(guī)模的快速成長起到了關(guān)鍵性的作用。

首先是“十一五”關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程一啟動，與此相關(guān)的國外進(jìn)口材料立刻有了反應(yīng)，紛紛降價。其次下設(shè)41個課題由26家單位承擔(dān)的應(yīng)用工程，通過實(shí)施過程的強(qiáng)化，α機(jī)、β機(jī)分階段管理、層層把關(guān)，研發(fā)單位與應(yīng)用單位之間的技術(shù)交流與溝通合作；嚴(yán)格任務(wù)時間節(jié)點(diǎn)考核，對課題的評估審核與跟蹤監(jiān)督，項(xiàng)目各研發(fā)課題總計形成銷售金額2.63億元，其中設(shè)備銷售金額15017萬元，材料銷售金額11361萬元；形成出口2847萬元。

盡管受全球主要經(jīng)濟(jì)體疲軟、美國經(jīng)濟(jì)停滯不前，歐債危機(jī)升級的嚴(yán)重影響，以及世界經(jīng)濟(jì)進(jìn)入高通脹、低增長階段和國內(nèi)經(jīng)濟(jì)面臨著同樣壓力的情況，2011年集成電路產(chǎn)業(yè)面臨全面滑坡，預(yù)計出現(xiàn)負(fù)增長。但國家專項(xiàng)實(shí)施的拉動，使得重大專項(xiàng)銷售收入有了23.67%的增長，從而使集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入能夠基本持平于去年，并好于相關(guān)行業(yè)。

自主知識產(chǎn)權(quán)成果顯著，就“十一五”關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程一個項(xiàng)目就申請專利257項(xiàng)（計劃114項(xiàng)），其中，發(fā)明專利83項(xiàng)（計劃71項(xiàng)），已授權(quán)專利46項(xiàng)。攻克了70多項(xiàng)重大關(guān)鍵技術(shù)，部分技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)在此領(lǐng)域的空白。

3.2 整合了封測產(chǎn)業(yè)鏈，帶動了整個行業(yè)的健康發(fā)展

通過“關(guān)鍵封測設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”項(xiàng)目的實(shí)施，首次實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)封測行業(yè)內(nèi)兩家龍頭企業(yè)間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，建立了可針對以QFN/LQFP等先進(jìn)封裝外形為主所需的國產(chǎn)關(guān)鍵封測設(shè)備、材料實(shí)施驗(yàn)證的驗(yàn)證平臺；同時聯(lián)合上下游封裝材料等20多家企業(yè)對關(guān)鍵封測設(shè)備及材料進(jìn)行開發(fā)，實(shí)現(xiàn)用戶單位與研發(fā)單位的有效聯(lián)合，加強(qiáng)了研發(fā)單位設(shè)備及材料研發(fā)的工藝針對性，優(yōu)勢互補(bǔ)，聯(lián)合攻關(guān)，協(xié)同發(fā)展，來提升國內(nèi)封測行業(yè)的整體競爭力，加快了國產(chǎn)封測設(shè)備及材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)整個封測產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

如長電先進(jìn)實(shí)現(xiàn)了圓片級封裝相關(guān)技術(shù)的整體升級，實(shí)現(xiàn)了多種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝，使產(chǎn)品種類多元化，企業(yè)抵御市場風(fēng)險的能力增強(qiáng)。同時，企業(yè)的部分技術(shù)甚至開始延伸至高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。項(xiàng)目實(shí)施，企業(yè)有機(jī)會和國內(nèi)相關(guān)的支撐、配套行業(yè)進(jìn)行全方位的合作，從IC設(shè)計到封裝用設(shè)備、材料的開發(fā)等，一定程度上對整個封測產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了整合，帶動了整個行業(yè)的發(fā)展。

3.3 對分立器件、LED、光伏、裝備、材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的輻射和帶動作用

項(xiàng)目實(shí)施建成的MPP平臺為國內(nèi)的IC設(shè)計公司提供了方便、快捷的服務(wù)，并基于國外客戶的設(shè)計和封裝經(jīng)驗(yàn)，為國內(nèi)的設(shè)計公司提供有價值的設(shè)計信息。開發(fā)適用于高端集成電路產(chǎn)品的制造特色工藝技術(shù)，降低其生產(chǎn)制造成本，無疑帶動了我國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展以及高端電子產(chǎn)品終端應(yīng)用的發(fā)展，如汽車電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)傳感器、LED驅(qū)動芯片等。

項(xiàng)目實(shí)施帶動了國內(nèi)關(guān)鍵封裝設(shè)備的發(fā)展，并提供了驗(yàn)證平臺，帶動了半導(dǎo)體器件的發(fā)展朝著模塊化、集成化的方向發(fā)展，以適應(yīng)各種電子設(shè)備小型化、輕量化、薄型化及多功能化的需要。同時對分立器件，LED，光伏等產(chǎn)業(yè)的技術(shù)提升，產(chǎn)業(yè)化銷售產(chǎn)生顯著幅射和帶動作用。

3.4 企業(yè)研發(fā)能力增強(qiáng)，加快了國產(chǎn)化進(jìn)程，降低了進(jìn)口依賴度。

封測聯(lián)盟在實(shí)施國家重大專項(xiàng)中優(yōu)先切入量廣面大完全依賴進(jìn)口或者是國外壟斷的技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目課題加以立項(xiàng)，扭轉(zhuǎn)了國內(nèi)封測業(yè)依賴國外設(shè)備廠商和材料廠商的不利局面，推動了我國集成電路設(shè)備及材料的國產(chǎn)化，降低了封測企業(yè)設(shè)備、材料的購置費(fèi)用，封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形成了從工藝到設(shè)備、材料及測試上下游產(chǎn)業(yè)的配套。在封裝材料方面，驗(yàn)證并通過了國產(chǎn)濺射靶材在晶圓級封裝中的應(yīng)用，同時，也完成了光刻膠去膠液、晶圓清洗液等關(guān)鍵封裝材料的國產(chǎn)化。

3.5 推進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制的完善，促進(jìn)了企業(yè)管理和人才隊(duì)伍建設(shè)

通過產(chǎn)學(xué)研合作方式的不斷探索，逐漸形成了以企業(yè)為導(dǎo)向的有效的產(chǎn)學(xué)研合作模式，做到了企業(yè)與科研院所之間的優(yōu)勢互補(bǔ)，為促進(jìn)各種創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，提高企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場競爭力發(fā)揮了作用。封測聯(lián)盟通過聯(lián)合成員單位，最大程度地發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研合作的優(yōu)勢，成員單位共同承擔(dān)國家科技專項(xiàng)包括國家02專項(xiàng)、重點(diǎn)科技支撐項(xiàng)目等重大科研課題，以“十一五”立項(xiàng)的封裝形式配套裝備及材料為突破口，在設(shè)備、材料、測試儀器、引線框架等多個項(xiàng)目上開展攻關(guān)，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈上下游、供需雙方緊密合作。

借力專項(xiàng)的支持，吸引了一大批活躍在國內(nèi)科研和生產(chǎn)一線的優(yōu)秀人才，凝聚了我國一流的科研機(jī)構(gòu)、高等院校和創(chuàng)新型企業(yè)的核心團(tuán)隊(duì)。很大程度上提升了企業(yè)技術(shù)人員的技術(shù)素養(yǎng)。實(shí)施過程中，一方面培養(yǎng)和提升企業(yè)的技術(shù)人才，另一方面為企業(yè)的發(fā)展儲備高端技術(shù)人才。在諸多學(xué)科領(lǐng)域如精密機(jī)械、自動控制、精密光學(xué)、計算機(jī)應(yīng)用、氣動技術(shù)、系統(tǒng)工程學(xué)，培養(yǎng)了一大批技術(shù)人才，這些人才是企業(yè)賴以生存和發(fā)展的基石。