周景民 王曉麗

(1:吉林建筑工程學(xué)院學(xué)生工作處，長(zhǎng)春 130118;2:吉林建筑工程學(xué)院職業(yè)技術(shù)學(xué)院，長(zhǎng)春 130118)

0 引言

對(duì)于大功率密閉電子設(shè)備，強(qiáng)制對(duì)流熱管散熱器是解決其電子元件散熱最有效的途徑［1-2］，熱管散熱器二次間壁特點(diǎn)，是將密閉電子設(shè)備結(jié)構(gòu)分成內(nèi)外兩個(gè)空間，熱管散熱器蒸發(fā)段安裝在電子設(shè)備柜內(nèi)，與電子設(shè)備柜形成內(nèi)循環(huán);冷凝段安裝在設(shè)備柜外，與外界大氣組成外循環(huán);內(nèi)外循環(huán)的熱量傳遞通過熱管內(nèi)工作介質(zhì)實(shí)現(xiàn).熱管蒸發(fā)段內(nèi)工作介質(zhì)將柜內(nèi)空氣熱量吸收降溫，然后再將冷空氣送入柜內(nèi)進(jìn)入內(nèi)循環(huán).熱管蒸發(fā)段內(nèi)的工作介質(zhì)吸熱后蒸發(fā)，到達(dá)熱管冷凝段.在冷凝段，環(huán)境中的冷空氣被吸入，吸取熱管熱量并升溫，然后再排入大氣環(huán)境中.

通過上述的換熱過程，實(shí)現(xiàn)將密閉電子設(shè)備柜內(nèi)的熱量傳遞到外部環(huán)境中而與環(huán)境大氣沒有任何氣體交換;從而達(dá)到了在實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)柜內(nèi)溫度，同時(shí)起到了防止灰塵、油霧、水蒸氣等會(huì)被氣流帶進(jìn)設(shè)備內(nèi)而滋生污染的效果［3］.

1 熱管電子設(shè)備散熱實(shí)驗(yàn)研究

為了測(cè)量電子元件表面溫度，以及密閉空間溫度，建立熱管式密閉電設(shè)備綜合性能測(cè)試系統(tǒng)裝置，裝置結(jié)構(gòu)如圖1所示.

本實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)由三部分組成:熱管散熱裝置、密閉電子設(shè)備裝置、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)測(cè)試系統(tǒng).在熱管換熱器蒸發(fā)段出口位置處設(shè)置一10 mm厚、500 mm寬、950 mm高的絕熱板，將密閉空間分隔成兩個(gè)通道，形成封閉內(nèi)循環(huán)空氣回路.在熱管換熱器蒸發(fā)段入口側(cè)通道設(shè)置不同功率的發(fā)熱元件模擬電子元件.電子元件發(fā)熱量為500 W，根據(jù)傳熱學(xué)公式計(jì)算得到殼體散熱大約在250 W左右，需熱管換熱器散熱大約250 W左右.

試驗(yàn)中，所有的溫度都通過E型鎳鉻-康銅熱電偶測(cè)量，熱電偶通過冰點(diǎn)校準(zhǔn)，隨機(jī)波動(dòng)在0.1℃以內(nèi).各熱電偶通過補(bǔ)償導(dǎo)線和接線柱引接到惠普測(cè)溫儀，將惠普測(cè)溫儀HP-34970 A和計(jì)算機(jī)串接，通過計(jì)算機(jī)來存儲(chǔ)記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù);加熱段與冷凝段的空氣流量采用ZRQF-J型智能風(fēng)速儀測(cè)量，采用巖棉保溫的方法來減少風(fēng)管散熱損失.

圖1 熱管式密閉電設(shè)備綜合性能測(cè)試系統(tǒng)裝置示意圖

2 密閉空間內(nèi)電子元件優(yōu)化布局實(shí)驗(yàn)測(cè)量值與數(shù)值模擬值對(duì)比分析

2.1 無熱管換熱器條件下密閉空間內(nèi)溫度分布及電子元件表面溫度分布

圖2、圖3表明:密閉電子設(shè)備在沒有換熱條件下，其內(nèi)部電子元件工作環(huán)境非常惡劣.如圖2所示，功率為250 W元件整體布置時(shí)，表面溫度達(dá)到450℃以上.隨元件數(shù)量增加，元件表面溫度下降，但溫度仍高于元件允許溫度.此外如圖3所示，密閉空間內(nèi)溫度隨著時(shí)間的推移，工作溫度亦不斷提高，均超過元件允許的工作溫度，且有繼續(xù)上升趨勢(shì).因此，密閉電子設(shè)備高效熱設(shè)計(jì)勢(shì)在必行.

圖2 電子元件表面溫度隨時(shí)間變化曲線

圖3 密閉空間內(nèi)溫度隨時(shí)間變化曲線

2.2 熱管式密閉空間內(nèi)溫度分布及電子元件表面溫度分布

2.2.1 功率為250 W電子元件不同位置整體布局時(shí)溫度場(chǎng)分析

圖4與圖5為電子元件不同位置整體布置時(shí)表面溫度與密閉空間內(nèi)流體工作溫度的實(shí)驗(yàn)測(cè)量值，圖6與7為電子元件不同位置整體布置時(shí)表面溫度與空間內(nèi)工作溫度的市值計(jì)算值.在熱管換熱器換熱條件下，實(shí)驗(yàn)測(cè)得環(huán)境溫度為21℃，室內(nèi)通風(fēng)良好，密閉空間內(nèi)氣體質(zhì)量流速為0.1 kg/s.發(fā)熱元件放置在設(shè)備中間位置時(shí)其表面溫度為262℃(535 K)低于出口放置時(shí)的表面溫度329℃(602 K)，這一結(jié)果與理論分析一致.與圖7與圖8所示的數(shù)值模擬計(jì)算值比較:在邊界條件相同情況下，模擬值與實(shí)驗(yàn)測(cè)量值基本吻合，試驗(yàn)測(cè)量值稍低于模擬計(jì)算值，誤差在10%左右.其原因主要是試驗(yàn)條件下，發(fā)熱元件由電阻絲模擬電子元件所致.

圖4 電子元件不同位置整體布置表面最高溫度隨時(shí)間變化

圖5 不同位置整體布置密閉空間內(nèi)最高溫度隨時(shí)間變化

圖6 元件表面最高溫度及空間內(nèi)流體溫度場(chǎng)變化數(shù)值模擬值

圖7 元件表面最高溫度及空間內(nèi)流體溫度場(chǎng)變化數(shù)值模擬值

2.2.2 功率為250 W均分4等份電子元件均勻布置時(shí)溫度場(chǎng)分析

圖8與9功率為250 W均分4等份電子元件均勻布置時(shí)元件表面溫度與密閉空間內(nèi)流體工作溫度的實(shí)驗(yàn)測(cè)量值，圖10為250 W均分4等份電子元件均勻布置時(shí)元件表面溫度與空間內(nèi)工作溫度的市值計(jì)算值.在熱管換熱器換熱條件下，實(shí)驗(yàn)測(cè)得環(huán)境溫度為18℃，密閉設(shè)備內(nèi)氣體質(zhì)量流速為0.09 kg/s.測(cè)得250 W均分4等份電子元件均勻布置時(shí)元件表面溫度117℃(390 K)，達(dá)到元件允許的溫度，這一結(jié)果與理論分析一致.模擬值與實(shí)驗(yàn)測(cè)量值基本吻合，試驗(yàn)測(cè)量值較數(shù)值模擬小，誤差15%左右.

圖8 電子元件均與布置元件表面溫度隨時(shí)間變化曲線

圖9 電子元件均與布置密閉空間溫度場(chǎng)隨時(shí)間變化曲線

兩種不同放置情況下，設(shè)備內(nèi)流體工作溫度基本相同，最高達(dá)34℃，遠(yuǎn)低于設(shè)備允許的溫度.結(jié)合以上研究結(jié)果，熱管換熱器用于密閉電子設(shè)備散熱優(yōu)勢(shì)較明顯.采用數(shù)值方法對(duì)設(shè)備內(nèi)電子元件進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，不僅能夠快速預(yù)測(cè)設(shè)備參數(shù)的影響，而且快速制定設(shè)備優(yōu)化設(shè)計(jì)方案.

圖10 電子元件均勻布置時(shí)元件表面最高溫度及空間內(nèi)流體溫度場(chǎng)變化數(shù)值模擬值

3 結(jié)論

本文建立熱管式密閉電子設(shè)備綜合性能測(cè)試系統(tǒng)試驗(yàn)臺(tái).通過數(shù)值模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果對(duì)比分析，得出以下結(jié)論:

(1)電子元件整體布置在流體入口處與出口處時(shí)元件表面溫度較高，這是由于對(duì)流邊界熱阻高于等溫邊界熱阻的緣故.因此，電子元件整體布置時(shí)，應(yīng)盡量將元件放置在等溫邊界，即設(shè)備中間部位;

(2)密閉電子設(shè)備內(nèi)流體質(zhì)量流速、流體進(jìn)口溫度、環(huán)境空氣自然對(duì)流換熱系數(shù)的影響較大，而外界環(huán)境溫度的影響較小;

(3)數(shù)值分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果基本吻合，其結(jié)果為密閉電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)提供了優(yōu)化和改進(jìn)的參考，從而使元件的結(jié)溫(表面溫度)及密閉空間內(nèi)元件工作溫度得到更好的控制.

［1］姚壽廣，馬哲樹.電子電器設(shè)備中高效熱管散熱技術(shù)的研究現(xiàn)狀及發(fā)展［J］.華東船舶工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào)，2003，17(4):9-12.

［2］莊 駿，張 紅.熱管技術(shù)及其工程應(yīng)用［M］.北京:化學(xué)工業(yè)出版社，2000:355-359.

［3］王 萌.高密度密閉電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究［D］.西安:西安電子科技大學(xué)，2007.