戴振宇

2012年4月10日，技嘉科技在北京舉辦了“超強耐久 出7制勝”技嘉7系列主板上市發(fā)布會，與Intel共同掀起了 7系列主板的神秘面紗。作為Ivy Bridge處理器的御用主板，技嘉7系列主板的發(fā)布不僅結束了玩家漫長的等待，同時也點燃了玩家心中的激情。

來自技嘉、英特爾、西部數據、三星、Antec、Tt、羅技、騰訊游戲的領導和經銷商朋友出席了這次發(fā)布會。技嘉科技主板事業(yè)群中國區(qū)副總經理羅經翔先生和英特爾中國區(qū)銷售與市場渠道和大客戶部總經理柯道遠先生分別為本次發(fā)布會致辭。作為主板領域的領軍品牌，技嘉一直以來堅持“技術創(chuàng)新，質量穩(wěn)定”的高標準，以消費者需求為出發(fā)點，贏得市場好評，也使技嘉與Intel的合作越來越密不可分。

一同到場的技嘉科技主板事業(yè)群中國區(qū)產品技術服務處總監(jiān)張遠悌先生也作了生動的技術講解。技嘉7系列主板，除了繼承前幾代超耐久技術的優(yōu)點外，還能讓玩家的主板遠離濕氣、靜電、突波及高工作溫度等日常生活環(huán)境的威脅，帶給用戶安全、穩(wěn)定、高效的使用環(huán)境。3D Power與3D BIOS技術在新一代Z77主板上得以延續(xù)，前者保證了主板的超頻性能和穩(wěn)定性，后者保證了主板的易用性。據悉，在發(fā)布會前夕，技嘉7系主板已經創(chuàng)造了3060MHz的內存超頻記錄，再度證明了新款產品的一流電氣性能。

新一代7系的誕生

一個全新系列的主板需要多長的設計周期才能與用戶見面？

廖：其實這蠻花時間的，以7系產品為例，其實去年9月就已經全線開案開始設計了。其實主板產品上市的前期往往會注重產品的功能和性能，而到后期則會進入產品線調整，變得很務實。大家會看到，高端的類似G1.Sniper 3、GA-Z77X-UD5H等產品都會先期上市，而后推出的則會是一些更為理性化，價格也更合理的產品。而為了打好開局，我們需要很早就開始全力投入設計。

關于7系主板的市場生命周期

2013年Intel就又會有架構調整，推出Haswel，這是否意味著7系主板的市場生命周期會很短？

廖：Z77、H77、Z75以及B75肯定是Sandy Bridge架構平臺上的末代產品了，但它們同樣也是最完美的產品，不僅本身功能強大，同時我們也看到了類似Lucid Virtu MVP、Smart Response這樣極具使用價值的產品。它們將取代Z68、H67這樣的老一代產品。進一步延續(xù)Sandy Bridge架構平臺的輝煌。末代產品的生命力不會像大家想象的那么短，肯定不止一年，因為需求決定一切，現在看來7系平臺將會是一個非常高效、成熟的平臺，肯定也會贏得更多用戶的認可，生命周期也將會維持很久，這也是技嘉勇于在該平臺上投入大量研發(fā)精力的原因。

如何讓技嘉7系與眾不同

7系主板的設計難點在哪里？哪些設計讓技嘉的7系主板與眾不同？

曾：首先，我們會遇到更多的兼容性問題，加大BIOS調校難度，因為7系主板能兼容Sandy Bridge，而之前的6系主板同樣能使用Ivy Bridge，這種CPU和主板的組合就更多了。我們加入3D Power（3路數字供電引擎），應該算是產品的一大亮點，因為它能開放更多的電源管理操作，同時數字化的供電解決方案也讓電壓、供電響應時間等參數變得更加精準。不過正因為它的精準性大幅提升，反而讓更多原本可以被忽略掉的參數成為了影響性能的關鍵點，因此我們還需要把一些原本不用考慮的參數加入到設計中來，難度也進一步提升了。不過，這些用戶都不用考慮，因為3D Power在使用終端已經很完善，技嘉已經為用戶解決了所有問題。

此外，我們還進一步升級了超耐久設計方案，加入了防潮纖維PCB板設計，進一步提升了產品的穩(wěn)定性。此前的各種技嘉獨有的特色技術基本上在7系主板上都保留了下來。對新一代產品的內存優(yōu)化和超頻設計方面，技嘉目前也走在了前面，目前新品7系主板已經創(chuàng)造了3060MHz的內存超頻紀錄，而在處理器超頻方面，大家測試之后相信也會發(fā)現技嘉在全新7系產品上的設計實力。

再談用料問題

新一代產品的整體用料規(guī)格較之以前進一步升級，用料的升級是否會達到極限，出現過剩的狀況？

曾：用料肯定不會出現過剩的現象，因為極品的用料即便不會讓主流用戶實際感受到它們的優(yōu)勢，也會在各種細節(jié)上影響頂級的DIY玩家，極品的電容、電感將會讓超頻玩家有機會挑戰(zhàn)更高的超頻頻率，在DIY金字塔的頂端感召廣大用戶。就像最頂級的跑車一樣，實際上它在城市中根本跑不出那樣快的速度，大部分情況下是用不了那么好的動力設計的，但仍然有很多頂尖用戶在追求極致，所以它的設計規(guī)格也依然在提升。當然，技嘉的用料設計也會仔細考慮到主流用戶的需求，拿雙實體BIOS芯片來說，技嘉在全線導入這個設計前，BIOS故障占到了返修產品的38%，而現在則降為1%。這絕對是對用戶和對廠商都有利的用料升級設計。而從成本上看，主板產品中芯片組成本占到25%～30%，而其他用料方面的成本比起芯片組來說并不算太高，未來技嘉會進一步鞏固產品在用料品質方面的優(yōu)勢，同時我們還會進一步加強附加功能方面的設計，為用戶創(chuàng)造出更多的使用價值。