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一種特殊結構高頻高速材料PCB加工問題探討

2012-07-30 01:25蔡童軍李金鴻胡新星
印制電路信息 2012年1期
關鍵詞:銑刀樹脂成型

蔡童軍 李金鴻 胡新星 劉 豐 葛 春

珠海方正科技高密電子有限公司

在高頻通信、高速傳輸和通訊高保密性的趨勢下,要實現傳輸信號的低損耗、低延遲,必須選用低Dk、低Df、耐高溫性的高頻板材,特別是對于超高頻要求,必須選取耐高低溫、耐老化性能良好的PTFE材料。為了滿足客戶信號完整性以及信號接收與屏蔽匹配性等要求,需在PCB制作時采用混壓及設計盲槽等方式,由于板件結構不對稱和材料物理性能的不同,導致在加工及成品貼裝過程中會出現以下一些問題:層壓芯板及PP開槽流膠、成型外觀毛邊等品質問題,嚴重影響產品可靠性和合格率,因此在產品制作過程中需要重點管控。

1 背景

由于無線通訊、高頻通信應用工業(yè)技術軍用轉民用加快,以及高保密性、高質量傳送需求增加和3G移動通信技術的發(fā)展,高頻高速領域已經成為CCL廠家、PCB業(yè)界和終端廠商追逐的熱點。高頻高速產品主要有以下應用:(1)衛(wèi)星天線系統(tǒng)、無線監(jiān)控系統(tǒng);(2)基站天線、功率放大器;(3)射頻微波無源器件;(4)寬帶通訊[1]。

高頻高速PCB產品采用特殊高頻材料,通常包括通過環(huán)氧樹脂改性得到的基板材料(如聚苯醚改性環(huán)氧樹脂、氰酸酯改性環(huán)氧樹脂)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)基板材料、玻璃纖維改性材料(如扁平式玻璃布)等。本文采用PTFE材料制作高頻高速PCB,同時為了滿足信號傳輸及信號敏感度的要求,在PCB上設計了盲槽;而且盲槽內有金屬化孔,并要做表面處理及焊件要求。盲槽制作方式為:先將低流動半固化片、及相應芯板按要求銑出空槽,再直接壓合而成,開槽的品質及尺寸影響盲槽品質。此外,由于PTFE材料的特殊性,在產品成型時易出現毛邊等不良現象。本文以一款PTFE(ARLON)+低流動 PP(TACONIC)混壓4層板為例(如圖1),對制作過程中易出現的層壓芯板及PP開槽流膠品質缺陷、成型外觀毛邊問題進行探討。

圖1 盲槽結構示意圖

2 盲槽部位壓合品質改善

因在此種PCB制作時需要設計盲槽(如圖1所示),此處位置有大面積銅皮及金屬化孔,需按客戶要求進行表面處理,完成板件在此處有安裝元器件要求,因此難以采用控深銑制作方法制作,故不能使用普通的高流動度半固化片(High Flow PP),而需采用樹脂流量較小的熱塑性低流動PP(Low Flow PP)。相應芯板、PP在盲槽位置開槽后再進行壓合,PP開槽尺寸直接影響盲槽壓合品質,如果PP開槽過大,層壓后盲槽邊緣易出現缺膠等缺陷,影響產品可靠性;若PP開槽過小,壓合時樹脂流入盲槽內,會出現流膠過度現象,影響盲槽部位外觀品質。因此需要將PP開槽尺寸與芯板開槽尺寸很好地匹配,才能得到良好的盲槽部位壓合品質。此外,壓合參數的設置影響半固化片樹脂的流動性能,從而對壓合品質具有重要的影響。

2.1 芯板及PP開槽尺寸控制

設計PP開槽尺寸為九種不同尺寸進行對比,分別為比芯板開槽尺寸放大(四種,用正號表示)、與芯板開槽尺寸等大、比芯板開槽尺寸縮?。ㄋ姆N,用負號表示)。壓合后制作金相切片測量盲槽位流膠長度L,每組測量6處取平均值,流膠過量用正號表示,流膠空洞用負號表示,結果如表1及圖2所示。使用Minitab軟件分析流膠長度L與開槽尺寸的關系如圖3所示。

表1 PP開槽尺寸實驗及結果

表2 選用壓合參數

圖2 盲槽部位流膠狀態(tài)顯微圖×100(左:流膠過度;右:流膠空洞)

圖3 流膠長度L與開槽尺寸的關系曲線

由圖4可以看出,流膠長度L與開槽尺寸呈線性關系,曲線的擬合方程為y=-24.1-57.4x ,相關系數R=99.4%,表示擬合方程有意義。盲槽部位流膠長度不大于50μm,不允許流膠空洞存在,即0<y<50μm,由擬合方程可求得-1.29mm<x<-0.01 mm,故壓板時,PP開槽尺寸選擇為較芯板開槽尺寸縮小0.025 mm。

2.2 壓合參數對盲槽品質的影響

實驗在三種不同壓合參數下進行壓合,要求壓合后無樹脂上盲槽區(qū)的焊盤。每種參數下制作18張實驗板,每張實驗板上均勻設置50個盲槽區(qū)單元,壓合后用10倍鏡觀察有無樹脂流入盲槽區(qū)的獨立焊盤,并計算樹脂流入焊盤的盲槽單元占盲槽總單元數的百分比,作為實驗結果,實驗參數設置及結果如表2所示。

表2 壓合參數對盲槽壓合品質影響實驗安排及結果

圖4 盲槽壓合品質(左:樹脂上焊盤;右:樹脂未上焊盤)

實驗表明,壓合時壓力越大,時間越長,半固化片樹脂流動距離越遠,流入盲槽區(qū)焊盤的比例越大。這是因為盲槽區(qū)空位對壓力具有緩沖作用,使盲槽區(qū)的壓力小于板中其他部位的壓力,產生壓力差。此時在高溫下,半固化片樹脂軟化并具有一定流動性,在壓力差的作用下由非盲槽區(qū)流向盲槽區(qū)。壓力差越大,樹脂流動越快,時間越長,樹脂流動距離越遠,盲槽區(qū)樹脂上焊盤的比例越大,故在保證樹脂完全潤濕填充非盲槽區(qū)導線間的空隙的前提下,應使用較小的高壓段壓力和較短的高溫高壓段時間,如表2中1號實驗參數所示。

3 成型外觀品質改善

由于板材制作時,玻璃纖維所浸填料和玻璃纖維結合力小,且壓合時使用低流動PP,其流膠量較小,易導致玻璃纖維之間沒有足夠的樹脂粘結和支撐,相互間結合力弱。此外,PTFE材料較軟,易變形,對玻璃纖維的支撐小,受機械力作用時易變形。使用普通常規(guī)銑刀成型時外型切削效果較差,不易一次性切斷,有未切斷的玻璃纖維存在,出現板邊毛刺等缺陷。為了改善成型品質,本文采用普通常規(guī)銑刀成型參數,及使用雙刃平底銑刀,同時上下分別蓋墊一張0.5 mm ~ 1.5 mm環(huán)氧樹脂基板增加PCB板強度的方法進行外型銑削,普通常規(guī)銑刀與雙刃平底銑刀外形如圖5所示,疊板方式如圖6所示,成型效果對比如圖7所示。

圖5 普通常規(guī)銑刀(A)與雙刃平底銑刀(B)

圖6 為成型時疊板方式

圖7 普通常規(guī)銑刀(A)與雙刃平底銑刀(B)成型效果對比

由圖5~圖7可知,使用普通常規(guī)銑刀成型時,由于銑刀底部呈尖形,運轉時刀刃與板材之間存在一定的死角,導致玻纖殘留,板邊存在大量毛刺,影響產品的外觀品質及尺寸穩(wěn)定性。而使用雙刃平底銑刀同時上下各加一張0.5 mm ~ 1.5 mm環(huán)氧樹脂基板增加PCB板強度的方法進行外型銑削,平底刀刃能完全銑掉與之接觸的板材,無死角,無玻纖殘留,邊緣齊整無毛刺,成型品質良好。此外,銑削過程中,刀具高速轉動與板材劇烈摩擦產生大量的熱,使刀具局部溫度驟然升高,使板材粉屑熔化。普通常規(guī)銑刀排屑性能差,殘屑不能及時排除,熔化后易凝固在銑刀上,且有嚴重的纏刀現象,導致銑刀壽命低,加工成本高。而雙刃銑刀排屑性能良好,能及時排除殘屑,使用壽命更長。因此PTFE類板材或者金屬基板材應采用雙刃平底銑刀進行成型。

4 結論

本文使用PTFE材料與熱塑性PP混壓制作高頻高速PCB產品,對工藝過程中容易出現的金屬盲槽流膠、成型板邊毛邊等工藝問題進行探討,得出以下結論:

(1)使用熱塑性低流動PP進行壓合時,為避免PP樹脂流入金屬盲槽區(qū)影響外觀及性能,應根據PP本身特性將其開槽尺寸做適當放大或者縮小,本文通過實驗得出PP開槽最佳尺寸為比芯板開槽縮小1 mil,實際生產中應依據PP種類和特性做適當調整;

(2)壓合參數的設定影響PP樹脂流動的性能,實驗得出高壓端壓力為1.10 Mpa(160 psi),高溫高壓時間為80 min料溫≥220 ℃保持16 min的壓合條件下,無PP樹脂流入盲槽區(qū)焊盤的現象,成品良率高;

(3)PTFE材料成型時采用雙刃平底銑刀,同時上下各加一張0.5 mm ~ 1.5 mm環(huán)氧樹脂基板增加PCB板強度的方法進行外型銑削,成型板邊邊緣齊整無毛刺,同時雙刃平底銑刀不僅排屑性能優(yōu)于常規(guī)銑刀,使用壽命也更長。

[1]宋建遠, 彭衛(wèi)紅等. 高頻混壓階梯板制作技術研究[J]. 印制電路信息, 2011.

[2]華炎生, 朱興華, 高斌等. PTFE高頻混壓板問題解析[J]. 印制電路信息, 2010.

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