國家科技重大專項“智能電網(wǎng)高壓芯片封裝與模塊技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，經(jīng)過多年設計、研發(fā)，目前中國北車永濟電機公司已完成30余種新一代功率半導體器件IGBT產(chǎn)品的研發(fā)，其中3種產(chǎn)品通過新產(chǎn)品新技術(shù)鑒定，整體器件達到國際先進水平，實現(xiàn)與國際同類產(chǎn)品直接互換使用。

IGBT器件被廣泛應用在軌道交通、風力發(fā)電、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車、工業(yè)控制與智能家電等產(chǎn)業(yè)中。永濟電機公司是世界第四個、國內(nèi)第一個能夠封裝6 500 V以上電壓等級IGBT的企業(yè)。作為項目責任單位，永濟電機公司聯(lián)合多家單位共同申報國家科技重大專項，計劃用3年時間，形成具有國際先進技術(shù)水平的國內(nèi)高壓大功率IGBT封裝設計制造綜合平臺。目前，公司6 500 V/600 A產(chǎn)品通過了鐵道部FAI認證，現(xiàn)已裝車115臺。共使用15 000余支IGBT。

“智能電網(wǎng)高壓芯片封裝與模塊技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的目標是，完成高壓大功率IGBT封裝設計制造、應用、產(chǎn)品檢測與考核公共平臺三大平臺，建立面向國內(nèi)外智能電網(wǎng)、高速鐵路、風電機組、電動汽車、家電與工業(yè)控制等領域的IGBT模塊產(chǎn)業(yè)化基地。目前，技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進展順利。