王 敬，唐金權，仲小波

(1.自貢市林業(yè)局，四川 自貢 643000;2.阿壩縣林業(yè)局，四川 阿壩 624600)

高山柳(Salix cupularis)是楊柳科、柳屬樹種，灌木，主要分布于我國甘肅、青海、四川等省海拔2500 m～4000 m左右的高寒山區(qū)。高山柳樹冠面積大，阻風效果好，根系發(fā)達，具有極佳的水土保持作用，且高山柳耐旱、耐低溫，適應各種土壤，在高寒山區(qū)生長良好。四川省阿壩縣作為高山柳主要的適生區(qū)，高山柳資源豐富，因此，該樹種在防風固沙、水土保持等方面起著重要的作用。2010年以來，國家加大對藏區(qū)項目投入，如國家重點生態(tài)功能區(qū)轉移支付項目、沙化治理試點項目等，作為阿壩縣主要樹種——高山柳需求量極大，因此，尋找最佳的高山柳育苗技術，保障阿壩縣生態(tài)項目建設，是我們亟待解決的問題。為探討高山柳扦插育苗的綜合技術，在阿壩縣林業(yè)局骨干苗圃進行了扦插育苗正交試驗，現(xiàn)將試驗結果報告如下。

1 材料與方法

1.1 試驗地概況

試驗地設在阿壩羌族藏族自治州阿壩縣縣城境內的縣林業(yè)局骨干苗圃。阿壩縣地處青藏高原東南緣，橫斷山區(qū)北段，長江、黃河支流分水嶺河源地帶，縣城海拔3290 m，屬川西高原季風氣候區(qū)，具亞寒帶大陸性氣候特征，無明顯的四季之分，日照充足，年平均氣溫3.3℃，極端最高氣溫28℃，極端最低氣溫－33.9℃，年均降水量712 mm，且大多數(shù)集中于5月～10月，年均蒸發(fā)量775.3 mm。土壤為棕壤、暗棕壤。

1.2 試驗材料

采穗圃采集粗度0.8 cm～1.2 cm、長度10 cm～20 cm、1 個 ～3 個側芽的1 a、2 a、3 a生高山柳枝條作為插穗，斷口上平下斜;地膜、直尺、游標卡尺等。

1.3 育苗及試驗方法

2011年4月中旬枝條萌動前，將采集來的各種插穗，100根一捆，用清水侵泡5 d～7 d后進行扦插。扦插完后及時澆水，并覆蓋地膜，之后2 d～3 d澆水一次，以保持土壤濕潤。當年7月中旬，當苗木高度達到30 cm～40 cm，生長穩(wěn)定時，調查苗木成活率。

1.4 試驗設計

采用正交設計表L18(37)開展不同因子的最佳組合試驗。試驗因素為年齡、長度、粗度、側芽數(shù)4個因子，均設3個水平，每種處理用100個插穗(見表1)。

表1 各因素試驗水平設計表

2 結果與分析

由表2可知，不同處理的生根率不同，3 a生、長度10 cm、粗度1.0 cm、側芽數(shù)1個的插穗生根率最低，僅為53%;1 a生、長度20 cm、粗度1.0 cm、側芽數(shù)兩個的插穗生根率最高，可達89%。從極差分析結果可以看出，插穗年齡極差R值最大，表明插穗年齡對生根影響最為明顯，其次為插穗側芽數(shù)、插穗粗度和插穗長度，但三者對生根影響差異并不大。為找出最有利于生根的實驗組合，比較各因素各水平的平均值得知，1 a生的插穗平均生根率高于2 a生、3 a生的插穗;長度20 cm的插穗平均生根率高于長度15 cm、10 cm的插穗;粗度0.8 cm的插穗平均生根率高于粗度1.0 cm、1.2 cm的插穗;側芽數(shù)3個的插穗平均生根率高于側芽數(shù)兩個和1個的插穗。

3 結論與討論

本試驗根據(jù)生產經驗篩選了插穗年齡、長度、粗度、側芽數(shù)4個因素作為影響扦插生根的因子，且確定了各因子的3個水平，進行影響生根率的研究。極差分析結果表明影響生根率程度的大小為:年齡＞側芽數(shù)＞粗度＞長度;各因素各水平的平均值分析篩選出1 a生、長度20 cm、粗度0.8 cm、側芽數(shù)3個的插穗為各因素的最適水平，預計生根率可達90%以上。雖然高山柳扦插育苗研究較少，但同怪柳扦插試驗相比，在長度、粗度、年齡的最適水平篩選上有一定相似處［1～3］。插穗長度、粗度與營養(yǎng)物質的多少密切相關，插穗過短、過細，營養(yǎng)物質貯存不足，均不利于傷口愈合生根;插穗過長、過粗，不但浪費制作插穗的枝條，而且傷口難以愈合生根。影響扦插生根的因素很多，本實驗僅憑經驗選擇年齡、長度、粗度及側芽數(shù)作為生根的影響因子篩選出較好的插穗，但并不能代表影響高山柳插穗成活率各種因素的最佳組合，因此，高山柳扦插最優(yōu)育苗技術有待進一步研究。

表2 正交設計試驗結果及分析表

［1］趙延茂，劉月良，鄭秀社.濱海鹽堿地怪柳扦插育苗試驗報告［J］.山東林業(yè)科技，1997(3):1 ～4.

［2］張維軍，惠學東，陳保福，等.紅花多枝怪柳容器扦插育苗試驗［J］.甘肅林業(yè)科技，2011，36(4):39 ～40，48.

［3］俞曉艷，葉永春，徐慶林，等.紅花多枝怪柳硬枝扦插繁殖試驗［J］.寧夏農林科技，2008(6):18 ～19.