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基于交變磁場測(cè)量技術(shù)的裂紋缺陷定量檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

2012-10-23 04:59史洪源陳金貴任尚坤
無損檢測(cè) 2012年10期
關(guān)鍵詞:磁芯磁場線圈

史洪源,陳金貴,任尚坤

(1.南昌航空大學(xué) 無損檢測(cè)技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,南昌 330063;2.廈門艾帝爾電子科技有限公司,廈門 361008)

交變磁場測(cè)量技術(shù)又稱ACFM(Alternative current field measurement),交變磁場檢測(cè)和渦流檢測(cè)技術(shù)是兩種常用的對(duì)金屬整體結(jié)構(gòu)評(píng)價(jià)的無損檢測(cè)方法[1]。在待測(cè)工件中通以交變電流,此時(shí)工件表面外空間產(chǎn)生交變磁場,若工件表面存在裂紋等缺陷,勢(shì)必對(duì)電流分布產(chǎn)生影響,從而影響到磁場分布[2],測(cè)量這個(gè)磁場變化,就能確定裂紋的長度和深度。由于檢測(cè)是非接觸的,ACFM法對(duì)工件表面狀況要求不高,甚至不需要去除油漆等抗腐蝕介質(zhì)和涂層,同時(shí)不需要標(biāo)定試塊,因此在結(jié)構(gòu)的在役檢測(cè)等方面起著越來越重要的作用[3]。

1 交變磁場檢測(cè)原理

在ACFM技術(shù)中,可以測(cè)量工件表面感應(yīng)磁場磁通密度的三個(gè)分量,沿裂紋長度方向的x分量記做Bx,其與電流方向垂直,與工件表面平行;y分量為寬度分量,記做By,與電流方向一致;z分量為Bz,沿工件法向垂直工件表面。當(dāng)缺陷長度方向也與電流方向垂直時(shí),x分量的方向?qū)⑴c缺陷長度方向平行。在仿真建模時(shí),由于工件相對(duì)于激勵(lì)場來說可以看作無限大,因此為了方便建模和數(shù)據(jù)提取,模型中選取的計(jì)算區(qū)域長度與缺陷長度方向一致,寬度與缺陷寬度方向一致,高度與缺陷深度方向一致,如圖1所示。

2 裂紋定量計(jì)算基礎(chǔ)

圖1 ACFM缺陷檢測(cè)原理示意圖

根據(jù)電磁感應(yīng)定律可知,當(dāng)工件表面沒有缺陷時(shí),感應(yīng)電流均勻分布,分量By和Bz的值為零,磁場在x軸方向均勻分布并與電流方向垂直。當(dāng)電流經(jīng)過含缺陷工件表面時(shí),電流向缺陷兩端和底面偏轉(zhuǎn),使流經(jīng)缺陷面的電流強(qiáng)度減小,缺陷越深的地方,電流線越稀疏,感應(yīng)磁場磁通密度值也就越??;另外,電流在缺陷兩端聚集,勢(shì)必使缺陷兩端點(diǎn)處的磁通密度處于極大值。當(dāng)探頭沿著缺陷表面進(jìn)行掃描時(shí),Bx軸出現(xiàn)一個(gè)寬凹陷區(qū),By和Bz出現(xiàn)高幅值的波峰和波谷,如圖1所示。由于By的數(shù)量級(jí)較小,因此在不需要特殊處理的情況下,探頭只需測(cè)量Bx和Bz分量即可判定缺陷的存在。

根據(jù)大量仿真數(shù)據(jù),總結(jié)出缺陷定量計(jì)算有三條規(guī)律:①Bz峰-峰值間距長度具有線性遞增變化關(guān)系,缺陷深度不影響該特征值。② 在缺陷深度相同的情況下,Bx的靈敏度隨缺陷長度呈線性遞減變化。③ 在缺陷長度相同的情況下,Bx的靈敏度隨缺陷深度的增加而增加,呈單調(diào)遞增關(guān)系[4]。

基于以上三條規(guī)律,借助插值算法的思想,可以建立一種簡單的對(duì)缺陷實(shí)時(shí)檢測(cè)的反演算法。該算法輸入為由原始信號(hào)得到的特征向量:Bz峰值間距和Bx的靈敏度;輸出為缺陷的長度和深度。采用如下記號(hào):Lo為反演得到的缺陷長度(mm);Do為反演得到的缺陷深度(mm);Lz為測(cè)試信號(hào)的Bz峰值間距(mm);Sx為測(cè)試信號(hào)的Bx靈敏度(%)。算法的過程如下:① 根據(jù)規(guī)律一,由Lz經(jīng)插值得到Lo。② 根據(jù)規(guī)律二,由Lo經(jīng)插值得到不同D對(duì)應(yīng)的Sx。③ 根據(jù)規(guī)律三,根據(jù)長度為Lo時(shí)D-Sx的關(guān)系,由Sx插值得到Do。至此,由Sx和Lz,得到了Lo和Do,實(shí)現(xiàn)了尺寸反演[5]。

3 裂紋定量檢測(cè)系統(tǒng)

裂紋檢測(cè)系統(tǒng)分為探頭部分、硬件部分和軟件部分三大部分。探頭部分由激勵(lì)探頭和檢測(cè)探頭兩部分組成。硬件部分則主要由信號(hào)發(fā)生電路、功率放大電路、信號(hào)調(diào)理電路組成。軟件部分控制數(shù)據(jù)采樣速率、信號(hào)頻率幅值、增益大小等(圖2)。

圖2 ACFM定量檢測(cè)系統(tǒng)圖

3.1 激勵(lì)探頭設(shè)計(jì)

在ACFM檢測(cè)系統(tǒng)中,激勵(lì)探頭由骨架和激勵(lì)線圈組成。激勵(lì)探頭能夠在被檢工件表面感應(yīng)出的勻強(qiáng)電流強(qiáng)度越大,則出現(xiàn)裂紋時(shí),空間的擾動(dòng)磁場強(qiáng)度越大。

增加激勵(lì)線圈的匝數(shù)或者增加線圈電流都可以加大激勵(lì)線圈的磁場強(qiáng)度,而如果在激勵(lì)線圈中加入磁芯,工件表面的激勵(lì)電流密度、磁場強(qiáng)度和磁感應(yīng)強(qiáng)度均遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于無磁芯線圈激勵(lì)的情況[6-7]。

U型磁芯和矩形磁芯都能夠加大磁感應(yīng)強(qiáng)度,但是U型磁芯的聚磁能力更好,空間中泄露的磁場要比矩形磁芯小。因此為了在相同的激勵(lì)條件下獲得比較強(qiáng)的感應(yīng)電磁場,采用在較弱磁場下易磁化也易退磁的錳鋅鐵氧體磁芯作為激勵(lì)探頭骨架。

綜合以上各種因素,激勵(lì)磁芯采用U型錳鋅鐵氧體,磁芯上部尺寸為60mm×18mm×18mm,腿部尺寸為18mm×18mm×35mm,激勵(lì)線圈尺寸為60mm×20mm×20mm,用線徑為0.7mm漆包銅絲緊密纏繞150匝。

3.2 檢測(cè)探頭設(shè)計(jì)

由法拉第電磁感應(yīng)定律可知,閉合線圈的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)ε與穿過該線圈的磁通的時(shí)間變化率dφ/dt成正比[7]:

為了使檢測(cè)線圈得到較大的輸出信號(hào),需要考慮線圈常數(shù)NS,其中N為線圈匝數(shù),S為檢測(cè)探頭橫截面積,B為磁感應(yīng)強(qiáng)度,d為檢測(cè)探頭內(nèi)徑,D為外徑。系統(tǒng)采用的檢測(cè)線圈是多層結(jié)構(gòu)(圖3),其線圈常數(shù)表達(dá)式為[8]:

綜合考慮空間點(diǎn)磁場的測(cè)量和保證檢測(cè)靈敏度的要求,所設(shè)計(jì)的Bx,Bz探測(cè)線圈尺寸應(yīng)滿足[5]:

圖3 檢測(cè)探頭形狀

因此設(shè)計(jì)檢測(cè)線圈時(shí)需要綜合考慮線圈常數(shù)和線圈骨架,以使檢測(cè)到的信號(hào)為點(diǎn)信號(hào)且信號(hào)強(qiáng)。

3.3 系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

檢測(cè)系統(tǒng)的硬件電路主要由模擬前端和由FPGA控制的A/D轉(zhuǎn)換及D/A轉(zhuǎn)換電路和計(jì)算機(jī)控制的人機(jī)接口、報(bào)警單元、存儲(chǔ)單元、顯示部分組成(圖4)。模擬前端包括正弦信號(hào)發(fā)生、檢測(cè)探頭、前置放大、濾波、平衡濾波、可調(diào)增益放大等。檢測(cè)時(shí),由計(jì)算機(jī)控制和改變硬件電路以產(chǎn)生不同頻率和幅值的正弦電壓,激勵(lì)探頭在被測(cè)試塊上感應(yīng)出勻強(qiáng)渦流,檢測(cè)線圈檢測(cè)渦流擾動(dòng)產(chǎn)生的信號(hào)變化,以電壓信號(hào)的形式傳送給檢測(cè)電路。信號(hào)通過一系列的前置處理,通過A/D轉(zhuǎn)換后進(jìn)行軟件處理,軟件處理后的信號(hào)將在顯示屏上顯示出來。

圖4 系統(tǒng)硬件功能框圖

激勵(lì)信號(hào)模塊分為信號(hào)發(fā)生和功率放大兩部分,正弦信號(hào)采用直接數(shù)字合成(Direct Digital Synthesis,DDS)。具體采用FPGA控制 AD9851直接生成需要的正弦信號(hào)。AD9851是AD公司采用先進(jìn)DDS(直接數(shù)字合成)技術(shù),推出的具有高集成度DDS電路的器件,它內(nèi)部包含高速、高性能D/A轉(zhuǎn)換器及高速比較器,可作為全數(shù)字編程控制的頻率合成器和時(shí)鐘發(fā)生器[9]。

用于DDS合成的信號(hào)比較小,不能直接驅(qū)動(dòng)激勵(lì)線圈工作,因此還需要后置功率放大電路。功率放大電路需要注意以下幾個(gè)方面的問題[10]:要求輸出功率盡可能大、效率更高、非線性失真要小、功率器件的散熱問題。系統(tǒng)采用甲乙類互補(bǔ)對(duì)稱功率放大電路(圖5)。

圖5 甲乙類互補(bǔ)對(duì)稱功率放大電路

由檢測(cè)線圈檢測(cè)到的信號(hào)比較小,因此首先應(yīng)將信號(hào)放大,以便后續(xù)處理。因?yàn)闄z測(cè)線圈容易受到周圍環(huán)境的電磁信號(hào)影響,使得檢測(cè)到的信號(hào)中常常包含許多雜波,因此信號(hào)調(diào)理電路需要對(duì)檢測(cè)到的差分信號(hào)做進(jìn)一步的濾波處理。

對(duì)于信號(hào)調(diào)理電路處理的信號(hào)需要經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換送入主機(jī)電腦才能完成進(jìn)一步的處理和顯示。

3.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

圖6 系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)圖

系統(tǒng)軟件分4層設(shè)計(jì),分別為設(shè)備驅(qū)動(dòng)層、操作系統(tǒng)OS層、應(yīng)用程序?qū)雍腿藱C(jī)接口層,具體結(jié)構(gòu)如圖6所示。其中設(shè)備驅(qū)動(dòng)層包括A/D、D/A和通信接口等部分;OS層選用windows操作系統(tǒng),應(yīng)用程序?qū)咏⒃谠O(shè)備驅(qū)動(dòng)層和人機(jī)接口層之上,包括數(shù)據(jù)采集后的濾波程序、平衡算法、渦流信號(hào)特征值的擬和、整個(gè)儀器的校正;人機(jī)接口層為儀器的顯示界面,諸如檢測(cè)結(jié)果和檢測(cè)頻率、增益、相位等參數(shù)的顯示。

4 試驗(yàn)及結(jié)果分析

在完成整個(gè)電路搭建及軟件測(cè)試后,配以自制探頭,并根據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)制作了試塊。被檢試塊為45號(hào)低碳鋼,尺寸為450mm×150mm×10mm,電阻率為1.1×10-7Ω·m,相對(duì)磁導(dǎo)率為210.0;激勵(lì)信號(hào)頻率選用6000Hz。在鋼板上分別刻上(長度×深度)50mm×5mm,20mm×2mm的裂紋(圖7)。

圖7 試塊示意圖

試驗(yàn)操作平臺(tái)如圖8所示,檢測(cè)結(jié)果如圖9所示。

圖8 試驗(yàn)操作平臺(tái)

圖9為對(duì)長度分別為20mm和50mm的兩條裂紋的檢測(cè)結(jié)果。顯示界面左側(cè)上下兩部分分別為對(duì)Bx,Bz檢測(cè)得到的時(shí)基線,右側(cè)為有裂紋缺陷時(shí)的蝶形圖。在沿裂紋掃描時(shí),左側(cè)的Bx,Bz信號(hào)隨著探頭的移動(dòng)變化,同時(shí)在右側(cè)畫出蝶形圖,并通過軟件計(jì)算出了裂紋長度和深度,同步顯示在界面上。表1為實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)分析,其中相對(duì)誤差為測(cè)量的絕對(duì)誤差占真實(shí)值的百分比。

圖9 不同裂紋檢測(cè)結(jié)果

表1 測(cè)得數(shù)據(jù)分析

可以看出,裂紋測(cè)長時(shí),長度越長深度越深的裂紋測(cè)得的誤差就越小,且對(duì)于長度的測(cè)量誤差小于深度的測(cè)量誤差。

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