電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)記者 陳穎瑩

微控制器（MCU）市場(chǎng)相對(duì)而言是個(gè)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)，要想在一年內(nèi)使銷售額增長(zhǎng)15%，絕非易事。但飛思卡爾做到了，其預(yù)計(jì)2013年MCU的銷售額比去年增長(zhǎng)15%以上，而其最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手大概增長(zhǎng)7%～8%。飛思卡爾這一年的成功得益于在諸多方面的努力，飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部門總經(jīng)理Geoff Lees談了很多，基本上可歸為三個(gè)方面。

制勝三寶

首先，飛思卡爾近幾年給予ARM核高度的重視，推出了一系列基于ARM核的MCU，現(xiàn)在到了收獲的季節(jié)。事實(shí)上，基于ARM核的MCU增長(zhǎng)率比其他架構(gòu)MCU高出一倍。其次，去年上任的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe的政策不斷深入飛思卡爾，特別是他的強(qiáng)項(xiàng)——渠道管理和對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的理解。Gregg上任后的一年時(shí)間內(nèi)，飛思卡爾在中國(guó)二線城市全面開花，開設(shè)了10個(gè)辦公室，投入了許多技術(shù)支持和銷售。在很多二線城市舉辦了技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)，讓更多的工程師認(rèn)識(shí)飛思卡爾，而不是往年那種單純?cè)谥袊?guó)某個(gè)大城市舉辦一場(chǎng)FTF。同時(shí)，飛思卡爾也把50%的資源投入到了其在中國(guó)的4個(gè)設(shè)計(jì)中心。最后，就是很多大半導(dǎo)體公司經(jīng)常說的生態(tài)系統(tǒng)。飛思卡爾多年的耕耘使得其生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)容豐富且實(shí)力雄厚，尤其是在產(chǎn)品線多元化方面，比其他生態(tài)系統(tǒng)更具有優(yōu)勢(shì)。

Kinetis E圓“中國(guó)夢(mèng)”

飛思卡爾不但在中國(guó)的技術(shù)支持和銷售已大范圍鋪開，而且也兌現(xiàn)了一年前的承諾，真正做到了在中國(guó)定義、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)針對(duì)中國(guó)客戶的MCU——Kinetis E。它是基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的 5 V 32位 MCU，在蘇州設(shè)計(jì)，在天津測(cè)試、封裝。值得一提的是，中國(guó)工程師們只用了30周時(shí)間就完成了Kinetis E從設(shè)計(jì)到測(cè)試的所有流程，而且整個(gè)產(chǎn)品是一版通過，沒有重新修改；芯片布局利用率達(dá)到85%，業(yè)界一般為70%～80%。這也證明了中國(guó)的設(shè)計(jì)中心已經(jīng)完全具備了世界級(jí)的設(shè)計(jì)能力。中國(guó)工程師的勤奮以及對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注得到了Geoff的稱贊。

飛思卡爾全球最大的ESD/EFT抗干擾的生產(chǎn)線就設(shè)在天津，其與設(shè)計(jì)中心一起開發(fā)Kinetis E系列MCU，保證其安全性和強(qiáng)大的系統(tǒng)電磁抗噪能力(過去只有8位和16位MCU具有這種能力)，同時(shí)提供高效率和最佳代碼密度。Kinetis E系列是白色家電、工業(yè)控制、電機(jī)控制、PLC、UPS及其他在惡劣電磁環(huán)境中運(yùn)行的設(shè)備的理想選擇。32位MCU一直以來都以低電壓運(yùn)行，人們認(rèn)為，其在工廠等惡劣電磁環(huán)境甚至家庭中并不可靠。Kinetis E系列MCU開創(chuàng)了新局面，完美結(jié)合了低成本、高性能、先進(jìn)的電磁兼容性(EMC)和靜電放電(ESD)保護(hù)功能，符合工業(yè)級(jí)的可靠性和溫度要求，為工業(yè)類客戶提供了向32位MCU轉(zhuǎn)型的機(jī)會(huì)。

暢想未來

在談到飛思卡爾MCU今后的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，Geoff也透露了一些值得關(guān)注的內(nèi)容。例如，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)正在爆炸性增長(zhǎng)，“傳感器融合”的概念在持續(xù)發(fā)酵，飛思卡爾可能在下一個(gè)節(jié)點(diǎn)（28 nm工藝）把傳感器和MCU融合到一個(gè)芯片中。同樣，也可能會(huì)將射頻(RF)功能與MCU合并。而在此之前，會(huì)花更多的時(shí)間利用新的封裝技術(shù)(如 CSD、Wafer Scale)把二者結(jié)合起來。隨著無線充電和數(shù)字電源的需求不斷擴(kuò)大，混合信號(hào)集成和高壓也會(huì)在下一代MCU中有所體現(xiàn)。此外，鑒于Cortex-M3深受市場(chǎng)青睞，飛思卡爾正在與ARM談Cortex-M3下一代產(chǎn)品的合作，可能會(huì)加上一些安全功能。現(xiàn)在的市場(chǎng)還有一個(gè)趨勢(shì)：低端微處理器（MPU）越來越便宜，很多應(yīng)用會(huì)從高端的MCU轉(zhuǎn) 移 到 以 ARM Cortex-A9、A7、A50核為代表的低端MPU。飛思卡爾上海設(shè)計(jì)中心正在研發(fā)專為中國(guó)市場(chǎng)定制的基于Cortex-A系列的MPU。期待Geoff談到的這些創(chuàng)新產(chǎn)品能夠早日面世。