CES 2013期間,中興通訊正式推出Grand S智能手機(jī),分辨率達(dá)1920x1080,擁有3.14mm超窄邊及6.9mm超薄機(jī)身,并擁有5寸大屏,像素密度達(dá)440PPI,配備1300萬(wàn)/200萬(wàn)像素?cái)z像頭。與全球大多旗艦級(jí)智能手機(jī)一樣,Grand S內(nèi)置高通公司驍龍S4 APQ8064處理器。
大量信息顯示,高通公司驍龍S4處理器已大獲成功。配置該處理器的全球旗艦級(jí)智能手機(jī)均強(qiáng)調(diào)“體驗(yàn)”、“美”、“極致”等性能。驍龍S4內(nèi)置Krait CPU,采用28納米工藝,Krait CPU是高通公司專為更先進(jìn)移動(dòng)智能終端打造的CPU,包括業(yè)界領(lǐng)先的128位數(shù)據(jù)通道SIMD 功能單元,優(yōu)化的計(jì)算單元能夠以最低的功耗快速實(shí)現(xiàn)計(jì)算密集型應(yīng)用。此外,驍龍S4處理器在功耗控制方面尤其出眾,28納米處理技術(shù)、aSMP、極佳品質(zhì)組件緊密集成以及高效、低功耗引擎、APT技術(shù)、片上內(nèi)置溫度傳感器等舉措都會(huì)有助于功耗控制。有消息稱,中興Grand S手機(jī)將于2013年第一季度末在中國(guó)上市。