AMD 將在明年發(fā)布兩條新的APU 產(chǎn)品線R ichland、Kabini，均改用28nm新工藝(但注意一個(gè)是Global-Foundries、一個(gè)是臺積電)，取代現(xiàn)有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。國外媒體近日曝光了兩個(gè)新系列的頂級型號命名，以及部分規(guī)格。

R ichland APU 的最高端叫做“A10-6800K”，顯 然 是 在 延 續(xù)A10-5800K的命名方式。它還是四核心，支持Turbo Core動態(tài)加速、自由超頻，整合GCN 架構(gòu)的DX 11.1圖形核心并列入Radeon HD 8000序列，熱設(shè)計(jì)功耗保持在100W，而封裝接口也還是Socket FM 2，兼容現(xiàn)有主板，另外內(nèi)存支持也提升到了DDR 3-2133。

AMD“X”系列APU計(jì)劃

除了這個(gè)旗艦型號，R ichland系列還有另外三款四核心、兩款雙核心，但具體命名、頻率待定。估計(jì)都會有100W、65W 版本。

整體來說，R ichland的特性會和Trinity非常相似，尤其是CPU 架構(gòu)放棄了下代壓路機(jī)而沿用打樁機(jī)，因此它更多的是用新工藝來提升頻率和性能，GPU 架構(gòu)則會進(jìn)化到和Radeon HD 8000系列桌面產(chǎn)品類似的水平。

R ichland定于12月初完成樣品驗(yàn)證(順利的話已經(jīng)過去了)，明年1月底拿出試產(chǎn)樣品，3月底投產(chǎn)，6月份正式發(fā)布。

Kabini X 系列的頂級型號叫做“X 4 5110”，雙核心，支持Turbo Core動態(tài)加速，圖形核心名為Radeon HD 8310G，也是GCN DX 11.1架構(gòu)的，內(nèi)存支持提至DDR 3-1866。

封裝接口是新的 Socket FT3 BGA，不兼容現(xiàn)有平臺，但既然都是直接整合的，對用戶來說無所謂了，就是廠商需要重新設(shè)計(jì)主板。

Kabini同樣定于2013年6月發(fā)布，而消息稱樣品會在明年3月份準(zhǔn)備就緒，5-6月份批量投產(chǎn)。