柯曉鵬

集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，被譽為全球信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的“明珠”。IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護與管理既有和其它產(chǎn)業(yè)共通的要素，也需要考慮本產(chǎn)業(yè)的行業(yè)特點。

從產(chǎn)業(yè)價值鏈分工來看，IC產(chǎn)業(yè)可分為設(shè)計、晶圓生產(chǎn)、封裝和測試、專用材料與設(shè)備、銷售幾個主要環(huán)節(jié)。其中典型的企業(yè)形態(tài)包括整合元件制造商（IDM），如龍頭企業(yè)英特爾（Intel）；無晶圓芯片公司（Fabless），如龍頭企業(yè)高通（Qualcomm）；專業(yè)的晶圓代工廠（Foundry），如龍頭企業(yè)臺積電（TSMC）；以及IC領(lǐng)域?qū)I(yè)的IP授權(quán)公司，如龍頭企業(yè)ARM。從IC產(chǎn)業(yè)涉及的知識產(chǎn)權(quán)形態(tài)來看，典型的權(quán)利類型包括：專利、商標、版權(quán)、商業(yè)秘密，以及體現(xiàn)行業(yè)特色的集成電路布圖設(shè)計。以上權(quán)利形態(tài)為集成電路的知識產(chǎn)權(quán)保護提供了豐富的菜單，以下分別分析。

一、集成電路的專利保護

和其他產(chǎn)業(yè)類似，專利也是IC產(chǎn)業(yè)中對技術(shù)創(chuàng)新保護強度最大的知識產(chǎn)權(quán)類型。

IC產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品暨半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體器件存在一個顯著特點，即一旦上市，就存在被反向工程的極大可能。不僅大型的IC公司自身擁有較強的反向工程實力，小型的IC設(shè)計公司也可通過與專業(yè)反向工程公司合作而充分解剖、了解其他公司的芯片設(shè)計和封裝。

專利不僅可以用來保護集成電路的內(nèi)部電路連接關(guān)系，還可以保護器件結(jié)構(gòu)、功能模塊連接關(guān)系、芯片內(nèi)的信號處理流程和方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和方法等。以封裝為例，每一種IC封裝技術(shù)均存在大量的專利競爭。因為封裝與硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)聯(lián)，在有實用新型制度的國家，實用新型專利因其授權(quán)迅速等特點，在IC封裝領(lǐng)域被大量申請。IC電路設(shè)計領(lǐng)域也是IC類專利布局的重點，幾種典型的IC產(chǎn)品包括微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件相關(guān)電路專利在五大局（中美歐日韓）的專利總量均數(shù)以萬計。典型企業(yè)為高通公司，在通用微處理器領(lǐng)域布局的數(shù)千件電路專利，不僅促進和保障了公司的芯片銷售增長，并可獲取巨額的專利許可收入。再以IC制造為例，晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)中工藝最復(fù)雜、投資最大的環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新成果也可能存在適合申請專利的機會。例如：由于IC制造會通過幾百道工藝步驟來完成，工藝的改進，包括各種參數(shù)、材料及順序等的變化都會影響到芯片的良率及成本，并且有時直接會導(dǎo)致器件結(jié)構(gòu)的改進，這些改進中蘊含著大量專利申請的機會。

IC產(chǎn)業(yè)的專利訴訟雖不像智能手機領(lǐng)域那樣密集，但也時有發(fā)生，并對關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。例如英特爾和超微（AMD）的專利訴訟對PC產(chǎn)業(yè)的影響，高通和博通（Broadcom）的專利訴訟對手機產(chǎn)業(yè)的影響，矽瑪特（SigmaTel）和炬力的訴訟對MP3產(chǎn)業(yè)的影響。

因此，對于IC產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者來說，研究各司法轄區(qū)的專利法規(guī)要求和自身的技術(shù)特點，將滿足專利申請條件并適合專利保護的技術(shù)及時充分地部署適當?shù)膶＠愋?，并發(fā)展與自身產(chǎn)業(yè)地位和愿景匹配的專利策略，是妥善利用知識產(chǎn)權(quán)保護的關(guān)鍵舉措之一。

二、集成電路的商標保護

和所有產(chǎn)業(yè)一樣，商標是IC產(chǎn)業(yè)各公司品牌的載體，而IC產(chǎn)品/包裝上標示的商標可能是公司總商標和/或產(chǎn)品子商標。IC產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體器件，這些半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售渠道包括：原廠采購、授權(quán)經(jīng)銷、分銷商市場。在分銷商市場上，翻新半導(dǎo)體芯片和假冒半導(dǎo)體器件是具備良好的品牌美譽度和產(chǎn)品聲譽的IC企業(yè)開展品牌保護所整治的重點對象。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計，全球約1%-3%的半導(dǎo)體銷售收入涉及假冒產(chǎn)品，這些假冒產(chǎn)品對于最終產(chǎn)品質(zhì)量、消費者安全乃至公共安全（例如因假冒控制芯片失效引發(fā)的汽車事故）均有不可低估的影響。IC產(chǎn)業(yè)的假冒情況和行業(yè)榮景密切相關(guān)，例如2001-2007年IC產(chǎn)業(yè)處于擴張時期，芯片銷售與假冒器件同步增加；2008-2009年IC產(chǎn)業(yè)隨全球經(jīng)濟衰退而萎縮，假冒器件也大幅減少；2010年IC產(chǎn)業(yè)營收大增33%，而相關(guān)報告顯示假冒器件劇增152%。IC產(chǎn)業(yè)的打假，除了整頓實體分銷商市場，規(guī)范授權(quán)經(jīng)銷商之外，對于通過電商渠道的售假也需加強監(jiān)控和打擊，目前全球有一些品牌保護公司可以提供相關(guān)專業(yè)服務(wù)。另外，IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟如SIA和世界半導(dǎo)體理事會（WSC）也均設(shè)有專門的反假冒工作組（ACTF），IC產(chǎn)業(yè)成員也可通過聯(lián)盟合作共同打假，凈化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，促進IC產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。品牌保護和反假冒對于中外IC企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營同樣重要。

除了建立公司內(nèi)部的產(chǎn)品反假冒工作體系，并與專業(yè)品牌保護公司、相關(guān)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及相關(guān)政府機構(gòu)密切合作，IC企業(yè)的商標工作還應(yīng)關(guān)注自身商標布局的完善，包括重要產(chǎn)品體系的商標布局和不同司法轄區(qū)商標布局策略的選擇。在關(guān)注商標權(quán)的同時，也需要適當開展域名監(jiān)控，利用在先商標權(quán)利阻止他人的惡意域名攀附或其他不正當競爭行為亦應(yīng)列入常規(guī)的商標保護舉措。

三、集成電路的版權(quán)保護

通常而言，人們一般認為IC產(chǎn)業(yè)主要和硬件相關(guān)，較少涉及版權(quán)事務(wù)。對于半導(dǎo)體芯片或器件本身而言，這個理解基本正確，雖然半導(dǎo)體芯片或器件通常都有產(chǎn)品手冊（datasheet），但受制于產(chǎn)品說明有限的表達方式，通常半導(dǎo)體產(chǎn)品手冊并沒有很強的獨創(chuàng)性，不同IC公司的產(chǎn)品手冊出現(xiàn)一些“如有雷同，純屬巧合”的內(nèi)容也屬正常。

然而，現(xiàn)今的IC產(chǎn)業(yè)，亦存在一些專業(yè)的IC軟件公司，專門開發(fā)IC工具軟件和/或應(yīng)用軟件。另外，典型的IC芯片公司內(nèi)部，亦常設(shè)有軟件開發(fā)團隊，負責專門開發(fā)IC芯片配套的驅(qū)動軟件和應(yīng)用軟件。對于這些IC工具軟件/應(yīng)用軟件/驅(qū)動軟件，軟件著作權(quán)乃至在某些司法轄區(qū)允許的軟件相關(guān)專利均是重要的知識產(chǎn)權(quán)保護手段。

四、集成電路的商業(yè)秘密保護

商業(yè)秘密大概是IC產(chǎn)業(yè)最重要的知識產(chǎn)權(quán)形態(tài)之一，尤其對于IC產(chǎn)業(yè)中的晶圓生產(chǎn)、專用設(shè)備和材料企業(yè)來說更是如此。IC產(chǎn)業(yè)的先進制程和高精設(shè)備，很多都是在嚴格保密的環(huán)境中設(shè)計并使用，理論上通過完善的物理安全、信息安全手段，加上妥善的規(guī)章制度和人員管理措施，力圖長期保障核心技術(shù)秘密從而構(gòu)建產(chǎn)業(yè)內(nèi)的核心競爭力。

然而，不得不承認的是，現(xiàn)實中商業(yè)秘密可能是最難以有效保護的知識產(chǎn)權(quán)類型，再嚴密的保護措施也可能有疏漏之處。而且在IC行業(yè)競爭激烈、人員流動頻繁的背景下，商業(yè)秘密的保護尤其面臨壓力。幾年前臺積電對中芯國際的商業(yè)秘密訴訟狙擊集中反映了IC行業(yè)商業(yè)秘密之爭的激烈，該案件甚至在一定程度上影響了全球晶圓代工行業(yè)的發(fā)展格局，尤其是中國晶圓制造業(yè)的發(fā)展。

IC企業(yè)的商業(yè)秘密保護大致面臨兩個重要選擇：1、對于某重要的技術(shù)創(chuàng)新，是申請專利還是選擇保密或者兩者結(jié)合，在組合中，如何適當?shù)胤指顚＠Ｗo領(lǐng)域和商業(yè)秘密保護領(lǐng)域？2、如何有效地構(gòu)建技術(shù)手段、規(guī)章制度、人員管理措施來防止商業(yè)秘密流失，如果流失，如何將損失和影響降到最低？這兩個問題需要IC企業(yè)的業(yè)務(wù)管理者、技術(shù)專家、IP人員、法務(wù)乃至HR共同商討，制定出適合本企業(yè)的方案。例如：通過規(guī)章制度和人員管理、IT管理等來防止員工將任何有可能是商業(yè)秘密的內(nèi)容帶出或帶入公司，并且定期對員工進行宣導(dǎo)，加強員工的商業(yè)秘密防范意識。

五、集成電路的布圖設(shè)計保護

集成電路布圖設(shè)計（亦稱線路布局、拓撲圖、掩模作品、光罩作品）是IC產(chǎn)業(yè)特有的知識產(chǎn)權(quán)類型。相比于軟件產(chǎn)業(yè)的軟件著作權(quán)，布圖設(shè)計可以說是為IC產(chǎn)業(yè)量身定做的權(quán)利類型。作為工業(yè)產(chǎn)權(quán)家族的新成員，布圖設(shè)計專有權(quán)最早誕生于1984年的美國，隨后世界上各主要工業(yè)國家紛紛立法設(shè)立該項專有權(quán)，并被WTO的TRIPS條約所吸納，成為各成員國的一項法定義務(wù)。中國在2001年頒布《集成電路布圖設(shè)計保護條例》，正式確立了集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)在中國知識產(chǎn)權(quán)體系中的位置。

相較于在專利領(lǐng)域的活躍，IC企業(yè)在布圖設(shè)計領(lǐng)域的申請和訴訟在規(guī)模上非常有限。以中國為例，從申請數(shù)據(jù)比較來看：自2001年《集成電路布圖設(shè)計保護條例》實施至今，國家知識產(chǎn)權(quán)局公告登記的布圖設(shè)計尚不足七千件；從訴訟數(shù)據(jù)比較來看，目前從法院系統(tǒng)能查詢到的案由為侵犯集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的一審案件不足十件。有學者認為，在集成電路新產(chǎn)品遍布于世的信息時代，集成電路布圖設(shè)計的立法似乎只具有一種象征意義，人們并沒有踴躍地選擇這種保護模式。

作為IC產(chǎn)業(yè)特有的IP類型，集成電路布圖設(shè)計申請量的相對低迷和訴訟案的相對沉寂表明，與專利、商標、版權(quán)等大眾化的知識產(chǎn)權(quán)權(quán)利類型相比，布圖設(shè)計作為一種法定的知識產(chǎn)權(quán)形態(tài)，其在IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護與管理的價值尚需進一步挖掘。然而毋庸置疑的是，正是這樣一種特殊權(quán)利類型的存在，為IC產(chǎn)業(yè)中的IC設(shè)計公司保護其具有獨創(chuàng)性的布圖設(shè)計提供了保障，避免了在其他知識產(chǎn)權(quán)類型覆蓋之外的領(lǐng)域，獨創(chuàng)性的布圖設(shè)計被大量抄襲。令人遺憾的是，為數(shù)不少的涉足IC設(shè)計的公司，包括一些全球領(lǐng)先的IC企業(yè)，并未認真考慮布圖設(shè)計的申請和運用，造成面對抄襲卻缺乏有力的法律武器去打擊侵權(quán)的局面。

如前文所論述，IC產(chǎn)業(yè)包含了設(shè)計、制造、封測三大主要環(huán)節(jié)，并依托此三業(yè)并舉的格局，在全球范圍內(nèi)形成了具備明顯地域特征的IC產(chǎn)業(yè)集群。在這個行業(yè)年度營收達數(shù)千億美元，并對接極為廣闊的上游供應(yīng)鏈（生物技術(shù)、納米技術(shù)、新材料、特種裝備等）和下游應(yīng)用（物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動互聯(lián)應(yīng)用、智能設(shè)備等）的高科技產(chǎn)業(yè)中，如何考慮各方因素，充分利用產(chǎn)業(yè)資源、政策資源、司法資源，發(fā)揮知識產(chǎn)權(quán)保護對于激勵創(chuàng)新和促進技術(shù)進步的作用，需要持續(xù)的思考、創(chuàng)新和實踐。

集成電路產(chǎn)業(yè)包含了設(shè)計、制造、封測三大主要環(huán)節(jié)，并依托此三業(yè)并舉的格局，在全球范圍內(nèi)形成了具備明顯地域特征的IC產(chǎn)業(yè)集群。在這個行業(yè)年度營收達數(shù)千億美元，并對接極為廣闊的上游供應(yīng)鏈和下游應(yīng)用的高科技產(chǎn)業(yè)中，如何考慮各方因素，充分利用產(chǎn)業(yè)資源、政策資源、司法資源，發(fā)揮知識產(chǎn)權(quán)保護對于激勵創(chuàng)新和促進技術(shù)進步的作用，需要持續(xù)的思考、創(chuàng)新和實踐。