王貴貴,邢麗冬,王世山
(南京航空航天大學 自動化學院,江蘇 南京 210016)
隨著電力電子系統(tǒng)向集成化和高頻化發(fā)展,電磁干擾問題日趨嚴重[1-2]。平面EMI濾波器因其較傳統(tǒng)分立濾波器具有體積小,重量輕等優(yōu)點首次被美國CPES研究中心提出,其平面濾波器是基于矩形LC單元實現(xiàn)的[3]。由于高頻下矩形繞組拐角處電流分布不均勻,導致濾波器高頻性能下降,提出了由環(huán)形繞組和介質基板構成的環(huán)形LC單元[4-5],本文主要以環(huán)形LC單元為研究背景。
高頻信號產(chǎn)生高損耗是研究者對濾波器的期望性能。為提高高頻損耗,陳仁剛博士提出了多層金屬的技術,即將Ni-Cu-Ni的繞組結構取代純銅繞組應用于矩形LC單元。經(jīng)FEA仿真驗證了上下兩面鍍鎳的導線結構有效地提高了高頻損耗。由于前期研究對象為矩形繞組[6],對于環(huán)形繞組鍍鎳的研究尚未涉及,因此環(huán)形LC單元鍍鎳后的高頻性能不能得到有效的評估。
鑒于以上原因,本文提出了基于環(huán)形繞組的兩種不同的鍍鎳導線結構,即上下面鍍鎳和四周鍍鎳。在分別進行了有限元仿真的基礎上,分析后處理結果,驗證了鍍鎳導線有效地提高了對高頻信號的衰減。
在介質基板的兩側噴鍍環(huán)形銅線繞組實現(xiàn)了環(huán)形LC單元。單匝LC單元結構如圖1所示,截面如圖2所示。
圖1 環(huán)形LC單元
LC單元采用的銅線繞組結構簡單,但由于銅線材料參數(shù)的因素造成高頻損耗小。由于高頻損耗正比于交流電阻,交流電阻正比于集膚深度,因此提高高頻損耗旨在尋找一種集膚深度小的材料[7]?,F(xiàn)將銅和鎳兩種材料做對比,表1為兩種材料的參數(shù),圖3為兩種材料的集膚深度。圖3表明,同頻下鎳層的集膚深度遠小于銅的集膚深度。因此,鎳是合適的提高高頻損耗的材料。
圖2 LC單元截面結構
表1 材料參數(shù)
基于此,提出兩種鍍鎳的導線結構應用于環(huán)形LC單元,其一是環(huán)形銅線上下面鍍鎳,其二是環(huán)形銅線四周鍍鎳,兩種結構的截面如圖4所示。鍍鎳導線結構具有以下優(yōu)點:一,低頻信號從低阻抗銅層流過,鍍鎳不影響濾波器的低通特性。二,高頻信號受集膚效應的影響從表面高阻抗鎳層流過,因此增加了高頻損耗,提高了濾波器的高頻性能。
圖3 集膚深度隨f變化
圖4 導線截面結構
導線的交流電阻影響高頻損耗值,欲研究高頻特性,需提取不同頻率下的交流電阻值。
當交變電流流過導線時,導線周圍變化的磁場在導線中產(chǎn)生感應電流,從而使導線截面的電流分布不均,這種場量主要集中在導體表面附近的現(xiàn)象成為集膚效應[8]。工程上常用集膚深度d表示場量在導體中的集膚程度,如式(1)所示。半徑為R,矩形截面的環(huán)形導線單位長度的交流電阻值可通過公式(2)求得,其中d為集膚深度,a為矩形截面的長度。結合式(1)(2)可知,頻率對交流電阻的大小起直接作用。
圖5 有限元模型
為研究兩種不同鍍鎳導線結構的電流分布及交流電阻,建立有限元模型,如圖5所示,且在時諧場下進行
求解。交流電阻表示功率損耗與電流的一種關系,如式(3)所示,令導體的交流電流有效值為單位1時,每個頻率下,用合適的方法求得的功率損耗值就等于交流電阻值,即公式(4)。
采用有限元軟件計算時,所有材料的分界面自動滿足分界面上銜接條件,導體區(qū)域的泛定方程為:
在泛定方程滿足的情況下,帶入公式(4)所示的邊界條件,即可求得交流電阻。
基于單匝環(huán)形鍍鎳導線建立2D有限元仿真,其截面結構如圖4所示,主要參數(shù)如表2所示。
表2 結構參數(shù)
由于頻率對交流電阻影響很大,因此將FEA提取結果分兩部分,如圖6所示。
可以看出,低頻段,純銅結構和兩種鍍鎳結構電阻值接近,高頻段,鍍鎳結構的交流電阻遠遠大于純銅結構,其中,同頻下四周鍍鎳結構的交流電阻值最大。這是因為,低頻下,銅線厚度遠大于集膚深度,因此電流在導體中均勻分布,導體電阻可視為直流電阻;高頻下,集膚效應作用明顯,集膚深度越來減小,電流流經(jīng)鎳層,交流電阻顯著提高。
交流電阻系數(shù)如圖7所示,功率損耗如圖8所示。
由圖7可知,交流電阻系數(shù)正比于交流電阻;由于FE仿真時,設定電流有效值為單位1,因此功率值等同于交流電阻,如圖8所示。經(jīng)分析,在1 MHz時,銅線2面鍍鎳的功率損耗是純銅的4倍,銅線四周鍍鎳的功率損耗是純銅的20倍。在傳導頻率范圍內,鍍鎳導線損耗遠大于普通導線損耗,其中四周鍍鎳的結構損耗值最大,說明了鍍鎳結構對于提高LC單元高頻損耗的有效性。
基于有限元仿真軟件,在后處理中觀察兩面鍍鎳結構不同頻率下的電流密度分布,如圖9所示。且在后處理結果中,黑色部分表示電流密度最大。圖9(a)顯示了10 kHz時后處理結果,顯然電流在銅層分布均勻;圖9(b)所示在1 MHz時,中間銅層電流密度最小,在兩面的鎳層電流密度比較大,驗證了電流密度分布的差異受集膚效應的影響。
圖6 交流電阻隨頻率分布
圖7 電阻系數(shù)
圖8 功率損耗
圖9 兩面鍍鎳電流密度分布
圖11 3種結構電流密度最大值分布
圖10 四周鍍鎳電流密度分布
同理觀察四周鍍鎳結構的電流密度分布,如圖10所示。在10 kHz下電流密度如圖10(a)顯示,可以看出,電流在銅層均勻分布。隨著頻率增高,1 MHz下的電流密度分布如圖10(b)所示,中間銅層電流密度最小,四周鎳層電流密度較大,其中在截面4個拐角處,電流密度最大。結合兩種鍍鎳結構的電流分布圖可知,頻率是影響結果的關鍵因素,鍍鎳結構的高頻下的高電流值分布進而產(chǎn)生高損耗。
為了更清晰的對比不同結構下的最大電流密度,后處理結果統(tǒng)計如圖11所示,可以看出,低于10 kHz,3種結構電流密度值非常接近,電流在導體內均勻分布;當頻率高于0.1 MHz,3種結構電流密度出現(xiàn)差異,隨著頻率升高,差值就越大;在1 MHz處,四周鍍鎳的電流密度是兩面鍍鎳結構的5倍,是純銅導線電流密度的10倍。四周鍍鎳結構電流密度之所以最大,是由于高頻下受集膚效應影響,電流流經(jīng)表面鎳層,由于鎳層的厚度僅為銅層厚度的1/12,導體有效面積減小,電流密度增大。
本文基于環(huán)形LC單元,以環(huán)形鍍鎳的導線為研究對象,分別建立了兩面鍍鎳和四周鍍鎳的有限元模型,研究了高頻下交流電阻及電流分布特性,得到以下結論:
(1)交流電阻值是隨頻率變化的函數(shù)。低頻下,純銅導線和鍍鎳導線的電阻值相近;高頻下,鍍鎳導線的電阻值遠大于純銅導線的電阻值。在1 MHz時,基于本文的樣品結構,四周鍍鎳的電阻值是純銅的20倍。
(2)受集膚效應影響,高頻下電流從表面高阻抗鎳層流過,在1 MHz時,四周鍍鎳的最大電流密度是普通導線的10倍,增加了高頻損耗,提高了對高頻信號的衰減能力,其中四個拐角處電流密度最大。低頻下電流從低阻抗銅層流過,鍍鎳不影響LC單元的低頻特性。
[1]閔祥國.利用開關電源中的混沌現(xiàn)象降低電磁干擾的研究[D].山東:山東大學,2011.
[2]曾兀彧,曠虛波,史曉紅.開關電源的電磁干擾產(chǎn)生原因及抑制方法[J].江西電力,2008,32(4):32 -34.
[3] Lingyin Zhao,J.D ,van Wyk.Frequency-Domain modeling of integrated electromagnetic power passives by a generalized two-Conductor transmission structure[J].IEEE Trans.on,2004:2325 - 2337.
[4]武麗芳.基于環(huán)形集成LC元件的平面EMI濾波器研究[D].南京:南京航空航天大學,2011.
[5]王世山,朱葉,周小林,等.圓環(huán)線匝構成的平面共模EMI濾波器的特性研究[J].電工技術學報,2011,26(11):68 -73.
[6] Rengang Chen.Integrated EMI filters for switch mode power supplies[D].USA:Virginia Polytech State University,2004.
[7] Rengang Chen,J D van Wyk,S Wang,W G Odendaal.Planar electromagnetic integrated technologies for integrated EMI filters[C].Industry Applications Conference,USA,2003:1582-1588.
[8]馮慈璋,馬西奎.工程電磁場導論[M].北京:高等教育出版社,2003:198-200.