今年是SEMICON進入中國的第25個年頭，1986年就在中國扎下根的SEMICON見證并推動著中國半導體的發(fā)展歷程。特別是2000年以來，中國集成電路市場規(guī)?？焖贁U大，2007年市場規(guī)模超過日本，2008年超過美國，至今一直保持著全球最大的集成電路市場地位。毫無疑問，作為全球最大的電子制造產業(yè)基地，中國已成為全球第一大集成電路“消費大國”。而繼超越SEMICON West之后，2012年SEMICON 中國也超越了SEMICON日本成為全球規(guī)模最大的半導體展。

面對世界上最大的芯片消費市場，國內的集成電路生產規(guī)模和水平遠落后于需求，目前國內集成電路產值僅為國內芯片市場需求的22%。因此，借助國際半導體技術資源發(fā)展自身產業(yè)自然成為中國半導體的不二選擇，而加入到SEMICON中國這個交流平臺也成了國內、國際半導體業(yè)者的首選。

圖1 中國集成電路市場需求與本地供應能力

我國的半導體研究由來已久，在20世紀70年代初全國已建成的國營集成電路生產廠或研究所有四十多家，但每個工廠的生產規(guī)模都很小，且沒有形成真正的產品市場。之后，隨著無錫742廠從日本東芝公司引進75mm（3英寸）集成電路生產線和成套工藝、華晶電子集團的組建和貝嶺、飛利浦半導體（現在的上海先進）等中外合資公司的建立，結束了我國長期在封閉狀態(tài)下發(fā)展集成電路的狀態(tài)。20世紀90年代開始，無錫華潤上華、華虹NEC等晶圓代工企業(yè)開始在我國出現。2000年以前的大陸地區(qū)半導體產業(yè)方興未艾，但是產業(yè)鏈尚未形成，制程技術的研發(fā)也處于萌芽階段。2001年至2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間，半導體產業(yè)列為國家扶植的重點產業(yè)之一，政府也因而推出多項優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府也提供建廠土地等各項優(yōu)惠措施，讓包括中芯國際（SMIC）、和艦科技（HEJIAN）、臺積電（TSMC）上海松江廠、宏力半導體（GRACE）等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)劃期間設立，讓大陸IC制造產業(yè)正式進入起飛與成長期，IC制造同時推動了國內設計企業(yè)的迅速發(fā)展。同時，國內封裝測試產業(yè)雖以國際集成元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封裝測試部門為主，但大陸專業(yè)封測廠家也快速成長，其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測試廠則以江陰長電與南通富士通為首。在種種有利因素的激勵下，我國的集成電路產值從2001年人民幣188億元成長至2010年人民幣1 440億元，2001年至2010年的年復合成長率達25%。

2010之后新的5年，可以說進入了做強中國集成電路產業(yè)的一個關鍵時期，提高國內已有的300 mm晶圓廠的競爭實力和保持設計業(yè)的良好發(fā)展勢頭成為行業(yè)發(fā)展的兩個方向。集成電路設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)在產業(yè)鏈中的比重發(fā)生了明顯的變化如圖3。我國的封裝測試業(yè)近10年來縱向比較仍保持16%的復合增長率，但其占集成電路產業(yè)鏈的比重正在下降，這正反映了設計業(yè)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展。

圖2 中國集成電路制造產能發(fā)展歷程