翁彬 李潔 顧偉光 上海三菱電梯有限公司(201245)
翁彬(1979年~),男,碩士,工程師,主要從事電梯印板及FPGA/CPLD的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
傳統(tǒng)的浸漆方法多數(shù)采用整體沉浸加烘箱固化方式,設(shè)備投入大,占用空間大,能源消耗大,工藝時(shí)間長(zhǎng),且無(wú)法形成流水線操作,已經(jīng)成為眾多電機(jī)制造企業(yè)的一項(xiàng)技術(shù)瓶頸。
作為一項(xiàng)新興的浸漆方法——電加熱/紫外光固化浸漆(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“電加熱浸漆”)技術(shù),采用了“電加熱浸漬+紫外光固化”相結(jié)合的技術(shù),能夠大幅度降低能耗,縮短生產(chǎn)周期,大幅節(jié)約浸漬用漆,能有效地解決傳統(tǒng)浸漆方法存在的諸多問(wèn)題。
在電加熱浸漆技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用時(shí),需要一套能精確控制線圈溫度的直接通電加熱裝置,而該電加熱控制裝置的核心技術(shù)目前僅由國(guó)外少數(shù)幾家專(zhuān)業(yè)廠商掌握,其提供給國(guó)內(nèi)電機(jī)制造企業(yè)的設(shè)備價(jià)格非常昂貴??紤]到電加熱浸漆方法無(wú)法沿用現(xiàn)有的加熱烘箱等設(shè)備,需額外增加大量的初期投資來(lái)購(gòu)買(mǎi)新的電加熱設(shè)備,因此國(guó)內(nèi)眾多電機(jī)制造企業(yè)往往不愿放棄現(xiàn)有傳統(tǒng)的浸漆方法,導(dǎo)致該項(xiàng)新興技術(shù)雖然在國(guó)外已經(jīng)被普遍使用,而在國(guó)內(nèi)卻仍然處于剛剛起步的階段。
傳統(tǒng)浸漆方式,定子線圈升溫過(guò)程是通過(guò)烘箱加熱來(lái)完成的,升溫方式由外而內(nèi)。而電加熱浸漆技術(shù)是直接給電機(jī)線圈通電加熱實(shí)現(xiàn)線圈升溫,升溫方式由內(nèi)而外,使最需要加熱升溫的線圈內(nèi)部迅速升溫,使線圈內(nèi)部空隙中的絕緣漆快速達(dá)到凝膠溫度,減少流失,提高浸漆質(zhì)量。同時(shí),紫外光固化可以實(shí)現(xiàn)快速固化工件表面,使表面光滑,在工件表面形成外殼阻止樹(shù)脂流失,進(jìn)一步提高浸漬質(zhì)量。
相比傳統(tǒng)的烘箱加熱浸漆方式,電加熱浸漆技術(shù)具有以下特點(diǎn):
(1)縮短加熱時(shí)間,降低能耗,提高生產(chǎn)效率;
對(duì)于中小型電機(jī)定子線圈整體電加熱浸漆,約60min可完成全部浸漆工序。而與之對(duì)比,目前真空浸漆方式完成整個(gè)工序約6~7h,其中烘箱加熱固化時(shí)間約 4~5h。與真空浸漆相比,電加熱浸漆方法的加熱升溫速度不受烘箱設(shè)備限制,更易實(shí)現(xiàn)流水線操作、規(guī)?;a(chǎn)。
(2)提高浸漆質(zhì)量,節(jié)約原材料,更加環(huán)保;
電加熱浸漆技術(shù)能精確控制用漆量及浸漬質(zhì)量,通過(guò)直接給電機(jī)線圈通電加熱,使絕緣漆快速達(dá)到凝膠溫度,減少了絕緣漆的流失和揮發(fā),在提高浸漆質(zhì)量的同時(shí)節(jié)約原材料,也更加環(huán)保。
表1對(duì)電加熱浸漆技術(shù)與傳統(tǒng)浸漆技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比。
表1 電加熱浸漆技術(shù)與傳統(tǒng)浸漆技術(shù)對(duì)比
傳統(tǒng)的浸漆工藝整個(gè)工序分為如下幾個(gè)階段:浸漆、滴漆、加熱升溫、高溫固化、冷卻。其中浸漆和滴漆階段線圈處于常溫,加熱升溫和高溫固化階段線圈則是通過(guò)放入烘箱實(shí)現(xiàn)的。
電加熱浸漆工藝的整個(gè)工序分為如下幾個(gè)階段:預(yù)熱、浸漆、滴漆、電加熱固化、紫外固化。上述5個(gè)階段線圈均處于通電加熱狀態(tài)。
以任意一款中小型電機(jī)的定子線圈為例,采用傳統(tǒng)浸漆工藝如圖1所示,采用電加熱浸漆工藝如圖2所示。從中可以看出,一個(gè)定子線圈完整的浸漆過(guò)程,若采用典型的傳統(tǒng)浸漆工藝,至少需要5h,且大部分時(shí)間烘箱都處于工作狀態(tài),而采用電加熱浸漆工藝,1h內(nèi)即可完成全部浸漆工藝,且無(wú)需烘箱設(shè)備,大大提高了生產(chǎn)效率,降低了設(shè)備能耗。
圖1 傳統(tǒng)浸漆工藝
圖2 電加熱浸漆工藝
雖然電加熱浸漆技術(shù)具有非常顯著的優(yōu)點(diǎn),并且在國(guó)外也已經(jīng)有成熟的應(yīng)用,但是目前在國(guó)內(nèi)其仍為一項(xiàng)新興技術(shù),尚未普及應(yīng)用。主要的原因是,與傳統(tǒng)的浸漆方式相比,電加熱浸漆具有以下缺點(diǎn):
(1)需要專(zhuān)門(mén)的電加熱控制設(shè)備
據(jù)了解,目前全世界能為用戶度身定做電加熱設(shè)備及掌握核心技術(shù)的只有德國(guó)一家公司,其設(shè)備報(bào)價(jià)昂貴,維護(hù)成本很高。
(2)需要具有更加良好的熱固化特性的絕緣漆
經(jīng)某浸漬漆供應(yīng)商推薦,電加熱浸漆技術(shù)所采用的絕緣漆型號(hào)具有更加良好的熱固化特性,同時(shí)也是一款環(huán)保漆,無(wú)異味、揮發(fā)少,漆能反復(fù)利用,但該漆價(jià)格較為昂貴,約為同品牌傳統(tǒng)浸漆工藝用漆型號(hào)價(jià)格的2倍??紤]到采用電加熱浸漆技術(shù),分?jǐn)偟絾挝涣慵慕n漆用量大幅減少,因此總體的浸漬漆成本還是降低的。
因此,實(shí)現(xiàn)電加熱浸漆控制是國(guó)內(nèi)推廣電加熱浸漆技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵,這里詳細(xì)說(shuō)明一種可實(shí)現(xiàn)的利用FPGA(Field Programmable Gate Array,即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)控制電加熱浸漆的方法。
電加熱浸漆技術(shù)的基本原理是通過(guò)給電機(jī)線圈通電加熱實(shí)現(xiàn)線圈升溫,并使通電線圈的溫度在浸漆的各個(gè)階段按照經(jīng)驗(yàn)溫度曲線進(jìn)行變化。因此電加熱浸漆技術(shù)的真正核心就是如何實(shí)現(xiàn)線圈溫度快速精確的控制。要實(shí)現(xiàn)對(duì)線圈溫度進(jìn)行快速、精確的控制,可以采用溫度閉環(huán)反饋控制。
溫度閉環(huán)反饋控制的兩個(gè)重要的要素為:
(1)溫度的輸出控制;
(2)溫度的反饋。
溫度的輸出控制方法為:通過(guò)改變線圈兩端加載電壓的大小來(lái)改變線圈通電電流,進(jìn)而改變線圈瞬時(shí)發(fā)熱功耗的大小來(lái)控制線圈溫度的變化。
溫度反饋即為實(shí)現(xiàn)對(duì)線圈溫度的實(shí)時(shí)測(cè)量。在電加熱浸漆的實(shí)際應(yīng)用工況中,在線圈內(nèi)埋入熱電偶,或者紅外測(cè)溫等傳統(tǒng)的溫度測(cè)量方法都不適合。在電加熱浸漆過(guò)程中,由于全過(guò)程都可以方便的在線圈兩端加載電壓進(jìn)行通電,因此可以采用電壓電流法測(cè)量出電阻,通過(guò)電阻的變化測(cè)量出溫度的變化。
根據(jù)物理學(xué)原理,金屬線圈的電阻與溫度具有如下關(guān)系:
t—試驗(yàn)過(guò)程中的線圈溫度,℃
R0—試驗(yàn)起始時(shí)(溫度為 t0)的線圈電阻值,Ω
R—試驗(yàn)過(guò)程中(溫度為 t)的線圈電阻值,Ω
k—導(dǎo)體材料在0℃時(shí)電阻溫度系數(shù)的倒數(shù),對(duì)于銅導(dǎo)線, k = 2 34.5。
變換式1,試驗(yàn)過(guò)程中的線圈溫度計(jì)算式為:
根據(jù)電加熱浸漆的技術(shù)分析,圖3為一種簡(jiǎn)單可行的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。通過(guò)控制系統(tǒng)對(duì)PWM的開(kāi)關(guān)控制來(lái)實(shí)現(xiàn)A點(diǎn)電壓的控制,從而控制流經(jīng)Rt的電流,電流值的大小又能控制線圈的溫度變化。而線圈溫度的變化會(huì)引起線圈電阻Rt的變化,通過(guò)電壓電流的反饋測(cè)量,可以計(jì)算出當(dāng)前的Rt,通過(guò)式2可以推算出當(dāng)前的溫度。根據(jù)設(shè)定溫度與反饋量計(jì)算出的當(dāng)前溫度可以得出PWM的控制輸出。從而實(shí)現(xiàn)線圈電加熱浸漆過(guò)程的溫度閉環(huán)控制。
控制路徑為:電壓——電流——溫度;
信號(hào)回饋路徑為:電壓、電流——電阻——溫度。
圖3 線圈電加熱浸漆控制系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)
圖3 說(shuō)明:
(1)線圈Coil等效為電阻Rt與電感Lt的串聯(lián);
(2)FB1反饋點(diǎn)測(cè)量電壓值,從而測(cè)出A處的電壓,即線圈Coil上電壓值U;
(3)FB2反饋點(diǎn)測(cè)量電流值,即通過(guò)DCCT測(cè)出流經(jīng)線圈Coil的電流值I;
(4)根據(jù)一次電加熱操作的線圈大小及串接數(shù)量來(lái)選擇適當(dāng)?shù)哪妇€電壓值DCP及相應(yīng)的母線電容C1。
圖4為本次線圈電加熱浸漆控制系統(tǒng)的控制模塊。FB1反饋點(diǎn)電壓值模擬量信號(hào)和FB2反饋點(diǎn)線圈電流值模擬量信號(hào)均經(jīng)過(guò)調(diào)理電路和AD模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,轉(zhuǎn)化為數(shù)字量電壓信號(hào)送至核心控制芯片F(xiàn)PGA。FPGA根據(jù)這兩個(gè)反饋值再計(jì)算出溫度反饋量,實(shí)施溫度閉環(huán)控制處理運(yùn)算,而后輸出PWM信號(hào)來(lái)調(diào)整線圈的給定電壓,從而完成對(duì)電加熱線圈的溫度閉環(huán)控制。
圖4 線圈電加熱浸漆控制模塊
在閉環(huán)控制應(yīng)用中,目前業(yè)界常用的控制芯片為DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)或者M(jìn)CU(微控制器),而在方案中,選用FPGA作為核心控制芯片是基于FPGA具有以下幾方面的優(yōu)勢(shì):
FPGA高速的運(yùn)算處理能力可以帶來(lái)更高的控制實(shí)時(shí)性。利用硬件并行的優(yōu)勢(shì),F(xiàn)PGA打破了順序執(zhí)行的模式,在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成更多的處理任務(wù);
FPGA提供了更靈活的原型開(kāi)發(fā)能力。由于電加熱浸漆控制算法在國(guó)內(nèi)尚無(wú)借鑒之處,因此控制模型及算法等都需要在不斷的實(shí)驗(yàn)中進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化。FPGA的靈活可重配置可以節(jié)省硬件平臺(tái)重開(kāi)發(fā)的時(shí)間。
FPGA真正的并行處理能力可以非常容易的實(shí)現(xiàn)多個(gè)電加熱浸漆過(guò)程的獨(dú)立控制,具有很強(qiáng)的可擴(kuò)展性。
利用FPGA實(shí)現(xiàn)的電加熱浸漆溫度閉環(huán)控制系統(tǒng),其閉環(huán)控制流程如圖5所示,圖中說(shuō)明如下:
(1)為溫度設(shè)定曲線生成模塊,根據(jù)時(shí)間基軸產(chǎn)生電加熱所需的設(shè)定溫度值Ts。
(2)為電阻值到溫度值的演算模塊,根據(jù)式2推算出的變形公式。
通過(guò)式3,可以將所有的參數(shù)都轉(zhuǎn)化為整數(shù),并且參數(shù)m和n設(shè)定為2的整數(shù)次方,利用該式進(jìn)行電阻值與電流值之間的演算是為了適應(yīng)FPGA執(zhí)行整數(shù)數(shù)學(xué)運(yùn)算的特性,以避免浮點(diǎn)運(yùn)算占用更多的FPGA內(nèi)部邏輯資源。
(3)為電壓電流值到電阻值的演算。由于浸漆線圈的電阻值通常都比較小,單個(gè)阻值都在1Ω以下,因此在該模塊中進(jìn)行電阻值計(jì)算的時(shí)候,為了減小計(jì)算誤差,可以采用適當(dāng)?shù)谋稊?shù)放大運(yùn)算,例如可以計(jì)算1024×R的值,送入模塊(2)進(jìn)行演算。
(4)為溫度控制算法。通過(guò)設(shè)定溫度與實(shí)際溫度的差值來(lái)控制加載在線圈兩端電壓的大小??梢圆捎酶鞣N的閉環(huán)控制算法,諸如經(jīng)典的PID等。本溫度控制算法采用簡(jiǎn)易滯環(huán)調(diào)節(jié)的控制方式。在溫度差值處于不同范圍內(nèi)選擇不同幾檔設(shè)定電壓值,差值越大,設(shè)定電壓值越高。當(dāng)實(shí)際溫度高于設(shè)定溫度后,則選擇關(guān)斷電壓輸出。
圖5 溫度閉環(huán)控制的流程
利用FPGA不但能實(shí)現(xiàn)溫度的閉環(huán)控制,而且還能實(shí)現(xiàn)電壓電流值的采樣以及PWM模擬輸出等功能。因此整個(gè)電加熱浸漆的控制過(guò)程可由FPGA實(shí)現(xiàn),其內(nèi)部功能模塊組成如圖6所示。
圖6 FPGA內(nèi)部功能模塊的組成
其中各功能子模塊的功能見(jiàn)表2所示。
表2 FPGA功能模塊的說(shuō)明
在現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)室條件下嘗試電加熱浸漆試驗(yàn),不僅要考慮可操作性,更要考慮線圈的體積及質(zhì)量,因此本實(shí)驗(yàn)以某一款中小型電機(jī)的定子線圈做為實(shí)驗(yàn)對(duì)象。由于該型號(hào)線圈齒單個(gè)電阻值較小,將3個(gè)線圈齒組件串聯(lián)起來(lái),增加被控對(duì)象的電阻值,在保證控制精度的同時(shí)能更好地提高浸漆效率。
為了能更好地驗(yàn)證電加熱浸漆的優(yōu)劣,試驗(yàn)前進(jìn)行了相關(guān)準(zhǔn)備工作。
(1)線圈齒稱(chēng)重
為了便于計(jì)算電加熱浸漆的耗漆量,事先對(duì)單個(gè)線圈齒組件進(jìn)行了稱(chēng)重,浸漆前質(zhì)量為207.206g。
(2)CSV(Corona Start Voltage)起始放電電壓測(cè)試
為了便于評(píng)價(jià)浸漆前后線圈齒的絕緣性能,對(duì)單個(gè)線圈齒進(jìn)行了CSV測(cè)試,其浸漆前起始放電電壓為1.8kV。
(3)熱電偶設(shè)置
為了能更直接地掌握線圈的溫度變化,便于與設(shè)定值比較,在線圈內(nèi)部埋設(shè)了熱電偶線,通過(guò)記錄儀實(shí)時(shí)記錄溫度變化。
電加熱浸漆工藝如下:
3.2.1 工序:預(yù)熱、浸漆、滴漆、電加熱固化、紫外固化
3.2.2 浸漬對(duì)象:電機(jī)用小線圈,常溫電阻:0.25±0.05Ω
3.2.3 具體工藝
(1)預(yù)熱:線圈以水平方式吊裝在接線柱上。采用對(duì)線圈通電的方式將線圈預(yù)熱,目標(biāo)溫度:線圈90~110℃;
(2)浸漆:緩慢將線圈浸沒(méi)入絕緣漆中,下沉速度越慢越好,完全浸沒(méi)后控制線圈溫度95~115℃,保持5~8min;
(3)滴漆:將線圈緩慢提出絕緣漆,保持線圈溫度105~115℃,滴漆3~5min;
(4)電加熱固化:線圈加熱至150℃后保持10~20min;
(5)紫外光固化:為確保線圈上非金屬部分完全固化,需將線圈暴露在紫外光輻射下,上下兩個(gè)面各保持5~10min,即可實(shí)現(xiàn)整個(gè)線圈上樹(shù)脂的完全固化。3.2.4補(bǔ)充說(shuō)明
(1)可以對(duì)定子線圈整體實(shí)施電加熱浸漆,亦可對(duì)若干個(gè)串聯(lián)起來(lái)線圈進(jìn)行電加熱浸漆;
(2)整個(gè)浸漆過(guò)程都需要對(duì)線圈通電加熱,包括紫外光固化階段;
(3)進(jìn)入滴漆階段時(shí),可以將線圈緩慢提出漆缸,亦可采用將漆缸升降的方式使兩者分離。
根據(jù)電加熱浸漆工藝,并結(jié)合試驗(yàn)平臺(tái)情況,擬定了臨時(shí)的試驗(yàn)用電加熱浸漆試驗(yàn)工藝,參見(jiàn)表3。
表3 電加熱浸漆試驗(yàn)工藝設(shè)定
將上述工藝步驟擬合成給定溫度—時(shí)間曲線,電加熱浸漆控制系統(tǒng)嚴(yán)格按照此溫度設(shè)定曲線來(lái)進(jìn)行電加熱浸漆試驗(yàn)。試驗(yàn)過(guò)程中記錄兩組數(shù)據(jù),一組為通過(guò)熱電偶測(cè)量所得的線圈實(shí)測(cè)溫度,另一組為FPGA內(nèi)部計(jì)算所得的線圈反饋溫度。其中線圈實(shí)測(cè)溫度的數(shù)據(jù)為,在線圈中埋設(shè)熱電偶,并通過(guò)溫度記錄儀將線圈溫度實(shí)時(shí)記錄下來(lái)。而線圈反饋溫度是指FPGA控制系統(tǒng)內(nèi)部,通過(guò)采集的線圈電壓與電流值,通過(guò)計(jì)算得到的線圈當(dāng)前反饋溫度,該數(shù)據(jù)通過(guò)FPGA的串行調(diào)試接口送至上位機(jī)記錄所得。最后將所記錄的上述兩組溫度數(shù)據(jù)曲線與給定溫度曲線按照同一時(shí)間軸匯集在一起,即可得到電加熱浸漆試驗(yàn)溫度曲線,如圖7所示。
圖7 電加熱浸漆試驗(yàn)溫度曲線
其中反饋溫度是FPGA內(nèi)部通過(guò)對(duì)電壓電流的反饋采樣值的一系列公式演算得出的溫度值,由于電加熱過(guò)程中溫度變化引起的電阻值變化相對(duì)較小,因此要精確的計(jì)算出當(dāng)前的實(shí)際溫度值需要十分精準(zhǔn)的電壓及電流采樣方式。由于試驗(yàn)所采用的電壓與電流測(cè)量方式自身存在一定的誤差,因此目前試驗(yàn)數(shù)據(jù)中反映出的反饋溫度計(jì)算值與當(dāng)前實(shí)測(cè)溫度值存在±5℃偏差現(xiàn)象屬于正常的試驗(yàn)測(cè)量誤差。從圖7所示曲線分析,實(shí)測(cè)溫度曲線與給定溫度曲線雖然存在一定的溫度偏差,但總體趨勢(shì)基本一致,F(xiàn)PGA實(shí)現(xiàn)的溫度閉環(huán)控制完全滿足電加熱浸漆試驗(yàn)。
對(duì)浸漆后的單個(gè)線圈齒組件進(jìn)行CSV測(cè)試,其CSV值達(dá)到2.1kV,較浸漆前單個(gè)線圈齒的CSV值有明顯提高。從外觀及解剖情況來(lái)看,整個(gè)線圈絕緣漆覆蓋均勻,滲透良好,固化完整,滴漆干凈,無(wú)凝滴態(tài),表面無(wú)氣泡現(xiàn)象。
對(duì)浸漆后的線圈齒組件進(jìn)行了稱(chēng)重,為210.238g,與浸漆前所稱(chēng)值對(duì)比可得,該型號(hào)電機(jī)單個(gè)線圈齒僅耗漆3.632g,按整個(gè)電機(jī)18個(gè)線圈齒計(jì)算,每臺(tái)電機(jī)采樣電加熱浸漆僅耗漆約65g??梢?jiàn)采用電加熱浸漆方式,絕緣漆的用量將大大降低。
作為一次實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的電加熱浸漆試驗(yàn),整體效果達(dá)到了預(yù)期,電加熱浸漆的高效率、高質(zhì)量、環(huán)保節(jié)能等優(yōu)勢(shì)都得以佐證。作為一次技術(shù)方法上的嘗試,利用FPGA實(shí)現(xiàn)的電加熱浸漆控制方法,從技術(shù)角度而言,論證了自主開(kāi)發(fā)電加熱浸漆控制技術(shù)的可行性。為后續(xù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于實(shí)際電機(jī)產(chǎn)品的電加熱浸漆設(shè)備做了技術(shù)準(zhǔn)備。該電加熱浸漆控制方法成功實(shí)現(xiàn),一定程度上打破了國(guó)外在電加熱浸漆設(shè)備上的技術(shù)壁壘,可以有效的推廣先進(jìn)的電加熱浸漆工藝在國(guó)內(nèi)電機(jī)制造廠商中的應(yīng)用,提高國(guó)內(nèi)電機(jī)的絕緣性能和質(zhì)量,同時(shí)可以有效的改善電機(jī)制造行業(yè)的環(huán)保與節(jié)能。
[1]楊杰.可調(diào)距式電加熱紫外固化設(shè)備研究[J].機(jī)械工程與字自動(dòng)化,2010,(02):103-105.
[2]孟凡君,佟德成,姜云波.低壓電機(jī)繞組掛漆量工藝研究[J].防爆電機(jī),2011,46:47-50.
[3]黃霞.基于FPGA的智能溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)[D].武漢理工大學(xué),2012,(12).
[4]付學(xué)志,姚旺生,茍偉,譚斌.基于FPGA的高速PID控制器設(shè)計(jì)與仿真[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用. 2007,(01).
[5]吳繼華,王誠(chéng).Altera FPGA/CPLD設(shè)計(jì)(高級(jí)篇)[M].人民郵電出版社,2005.