文獻與摘要（147）

Literatures & Abstracts (147)

高寬帶應用的高分子有機硅波導

Polymer Waveguide Silicones for High Bandwidth Applications

依托云計算和移動通訊，全球數(shù)據(jù)流動在爆炸式增長，網(wǎng)絡需要高寬帶。高寬帶傳輸中銅導體互連技術將至極限，急需發(fā)展光纖維或聚合物波導連接技術。聚合物波導可以被集成到PCB中，得到低損耗的高效傳輸功能。這項技術由IBM和道康寧合作開發(fā)，采用撓性有機硅聚合物波導和電路板制造結(jié)合，在聚酰亞胺基材上制出光導PCB，具有優(yōu)異的熱、機械和光電穩(wěn)定性，表明一個可靠的光學波導技術可以構建新型撓性PCB。

（Simon B. Jones 等，PCDANDF，2014/01，共7頁）

細線路應用化學鍍鈀/浸金的特性

Characteristics of EPIG Deposits for Fine-line Applications

對于精細線路的PCB表面處理應用化學鍍鈀/浸金（EPIG）還是化學鍍鎳/鍍鈀/浸金（ENEPIG）佳？文章從精細圖形線寬/線距的影響、引線焊接可靠性和引線鍵合可靠性三方面，對EPIG和ENEPIG性能進行實驗比較。結(jié)果表明，EPIG鍍層更薄，不會導致線路變形；EPIG上經(jīng)焊錫球剪切強度試驗EPIG比ENEPIG更可靠；進行引線鍵合試驗，當EPIG的金和鈀厚度很薄，受熱處理后較差，但經(jīng)過等離子體處理或適當?shù)拟Z/金厚度，線鍵合可靠性更好。

（Shigeo Hashimoto 等，PCB magazine，2014/01，共13頁）

印制電路板表面涂飾層的優(yōu)點和缺點

The Pros and Cons of PCB Surface Finishes

PCB表面銅層需要保護，目的是防止銅氧化和變質(zhì)，在裝配時提供連接可靠的表面。文章敘述PCB制造中一些比較常見使用的表面涂飾層，以及它們主要的優(yōu)點和缺點。具體有含鉛或無鉛熱風整平焊錫(HASL)，浸錫（ISn），有機可焊性保護膜（OSP或Entek），化學鍍鎳浸金（ENIG），電鍍金/硬金等。重要的是選擇合適的表面涂飾層，這需從符合性能要求和材料成本考慮，達到高性價比的設計效果。

（Al Wright，PCB magazine，2014/01，共5頁）

用X射線熒光光譜法測定化學鍍鎳層的磷含量

Determining Phosphorus Content in EN Plating Using XRF Spectroscopy

化學鍍鎳工藝很受歡迎，因為其性能、可靠性和成本效益都較合適。常用的化學鍍鎳（EN）中都含磷，需要控制磷含量在一個相對窄范圍內(nèi)。X射線熒光光譜法既可以測定電鍍層厚度，又可測定電鍍層的成分。原先X射線熒光光譜法只能測定鋼基體上鎳鍍層的磷含量，現(xiàn)在儀器硬件和軟件的擴展，可測量幾乎任何基材上鎳鍍層組合物，包括PCB上EN中磷含量。

（Michael Haller，PCB magazine，2014/01，共8頁）

納米粒子油墨技術形成線路與電極及接合應用ナノ粒子ィンり技術による配線、電極形成と接合への展開Nano-particle Ink Technology for Wiring and Electrode Formation and the Application for Bonding

文章介紹銀納米粒子油墨的特性，由網(wǎng)版印刷或噴墨印刷形成線路圖形的實例，可以用通常的PI、PET與環(huán)氧玻璃布基板上形成L/S=10微米精細線路。還有銅納米粒子油墨有成本和耐遷移性優(yōu)勢，然而抗氧化性差，因而又有銀銅合金納米粒子油墨。對所形成線路接合強度作了試驗，跟油墨中銀含量與固化溫度相關。

（中許昌美，エレクトロニクス実裝學會誌，Vol 16，2013/08，共4頁）

IC構裝載板用介電絕縁材料簡介

Introduction of Dielectric Insulation Material for IC Substrate文章介紹IC封裝載板市場，及其基材的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。電子產(chǎn)品向輕薄小、多功能和高頻高速發(fā)展，相應的IC封裝載板用的絕緣介質(zhì)材料也必須具有高耐熱、低熱膨脹、低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的特性。低Dk與低Df介質(zhì)材料有采用新的樹脂和添加無機填料實現(xiàn)，低

CTE介質(zhì)材料已有（1.5～2.0）×10-6/℃（X，Y）。積層材料ABF也符合IC封裝載板要求，IC封裝載板用的撓性基材PI膜超薄化與高耐熱、低CTE。

（莊貴貽，工業(yè)材料，322期，2013/10，共7頁）

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