胡秀梅

（上海華力微電子有限公司，上海 200000）

一、概述

隨著半導(dǎo)體工業(yè)的迅速發(fā)展和工藝復(fù)雜性的日漸提高，準(zhǔn)確預(yù)估物料的難度變得更大。而在半導(dǎo)體所有的化學(xué)品中，光刻膠是價(jià)格最貴的材料之一，但有效期卻最短（80%以上的光刻膠進(jìn)廠后有效期僅有90天）。為了避免不必要的浪費(fèi)，精確地預(yù)測(cè)光刻膠的日用量對(duì)半導(dǎo)體工廠的正常運(yùn)行非常重要。

光刻膠的儲(chǔ)存有效期一般為六個(gè)月的有效期，并要求低溫冷藏。通常，在滿載的Fab里面需要用到的光刻膠會(huì)有30多種。一般地，光刻膠從出廠到運(yùn)輸，經(jīng)過(guò)進(jìn)境報(bào)關(guān)和進(jìn)口報(bào)關(guān)等一段時(shí)間后，剩余有效期僅為4～5個(gè)月，這對(duì)于安全庫(kù)存量的設(shè)置提出了非常高的要求。當(dāng)安全庫(kù)存配置較高時(shí)，一旦客戶的需求有下降，就可能造成過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。反之，如果突然接到客戶的緊急訂單，最先缺料的可能就是光刻膠了。所以，如果有一種方法可以準(zhǔn)確地預(yù)估每日所需要的光刻膠的使用量，不僅可以對(duì)光刻膠的安全庫(kù)存高低進(jìn)行管理，同時(shí)，還可以清楚地預(yù)測(cè)到當(dāng)有新訂單增加時(shí)，光刻膠的庫(kù)存會(huì)在某天出現(xiàn)供應(yīng)短缺問(wèn)題。

二、傳統(tǒng)的光刻膠用量計(jì)算方法

一般地，光刻膠需求量＝單位晶圓所需要的光刻膠使用量×晶圓數(shù)量＋機(jī)臺(tái)保養(yǎng)（Process Maintain，簡(jiǎn)稱PM）所需的量。這種計(jì)算方法對(duì)于Fab的在制品的量非常穩(wěn)定時(shí)或者滿載時(shí)是非常有意義的。但是，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在著周期性波動(dòng)，產(chǎn)品需求的在不同時(shí)間段差別較大，造成了在制品（WIP） 的數(shù)量非常不均衡，這種算法大大增加了精確預(yù)測(cè)光刻膠使用量的復(fù)雜度。一般地，為了對(duì)這種算法進(jìn)行修正需參考過(guò)去3到6個(gè)月的實(shí)際用量，但是由于復(fù)雜多變的生產(chǎn)狀況，修正的結(jié)果并不是非常準(zhǔn)確。除此之外，傳統(tǒng)的計(jì)算方法對(duì)光刻膠的具體進(jìn)料時(shí)間受算法限制，無(wú)法準(zhǔn)確估算到需要進(jìn)料的日期，這對(duì)于有效期非常短的光刻膠來(lái)說(shuō)是一種非常大的浪費(fèi)。

三、精確的光刻膠用量計(jì)算方法

在12吋晶圓代工廠中，一般產(chǎn)品制程中大約要經(jīng)過(guò)六百步（Step）到八百步。針對(duì)不同步驟，不同機(jī)臺(tái)，不同產(chǎn)品需要有不同的Recipe。在Fab中，Recipe是指機(jī)臺(tái)針對(duì)不同的產(chǎn)品和不同的步驟所定義的運(yùn)行所需要的控制流程。精確預(yù)測(cè)光刻膠用量的基本方法是根據(jù)Recipe所設(shè)置的光刻膠的單位用量乘以該機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)的晶圓移動(dòng)數(shù)（move），并加上機(jī)臺(tái)正常保養(yǎng)所需要的量。要做到這點(diǎn)，必須準(zhǔn)確了解以下：（一）準(zhǔn)確掌握當(dāng)前的工廠（Fab）的在制品（WIP）在不同站點(diǎn)的數(shù)量；（二）對(duì)于未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)光刻機(jī)臺(tái)的晶圓的移動(dòng)量（Move）的準(zhǔn)確預(yù)估；（三）機(jī)臺(tái)正常保養(yǎng)的頻率和數(shù)量；（四）其它非常規(guī)光刻膠使用量的預(yù)測(cè)。

1 在制品（WIP，Work In Process）的數(shù)量和狀態(tài)

1.1 在制品WIP狀態(tài)和數(shù)量的獲得：

精確地統(tǒng)計(jì)WIP的數(shù)量和狀態(tài)是保證計(jì)算準(zhǔn)確的前提。 現(xiàn)代化的半導(dǎo)體晶圓代工廠由于其自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)線都會(huì)配置一種MES（Manufactory Execute System，制造執(zhí)行系統(tǒng)）系統(tǒng)。

由于光刻膠的計(jì)算僅和光刻層相關(guān)，故經(jīng)過(guò)系統(tǒng)直接導(dǎo)出的WIP的狀態(tài)需要進(jìn)行過(guò)濾和處理，把所有的WIP 統(tǒng)計(jì)成和光刻層相關(guān)的數(shù)量。這樣在進(jìn)行基本的光刻膠用量設(shè)置時(shí)也僅需要以光刻層為基點(diǎn)。

1.2 本月預(yù)計(jì)下線計(jì)劃：

有了當(dāng)天的WIP狀態(tài)和各產(chǎn)品的DPML后，還需要進(jìn)一步了解本月是否還有需要下線的硅片，針對(duì)這部分下線計(jì)劃同樣需要進(jìn)行按日維護(hù). 一旦有新的Wafer下線，這部分很快就會(huì)成為新下線的在制品.

2 晶圓的移動(dòng)量（Move）的準(zhǔn)確預(yù)估

2.1 各產(chǎn)品DPML的設(shè)置：

有了當(dāng)天的WIP 狀況以后，需要對(duì)未來(lái)一定時(shí)間（可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置，比如30天）的晶圓移動(dòng)量（Move）進(jìn)行預(yù)測(cè)。 這時(shí)，就需要引入一個(gè)叫DPML（Days Per Mask Layer，每光刻層所需要的天數(shù)）的參數(shù)。 一般地，DPML是根據(jù)Fab的制造能力，每個(gè)項(xiàng)目，甚至每個(gè)Layer都會(huì)有一些不同。在進(jìn)行后續(xù)的WIP狀況預(yù)測(cè)時(shí)，必先對(duì)該參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。一般地，進(jìn)行該參數(shù)設(shè)置時(shí)會(huì)考慮到機(jī)臺(tái)實(shí)際運(yùn)行的瓶頸進(jìn)行接近實(shí)際的設(shè)置。該參數(shù)設(shè)置得越小，對(duì)物料的需求要求進(jìn)料時(shí)間越短，相應(yīng)地預(yù)留的空間也就越大;反之，就會(huì)出現(xiàn)物料緊張的風(fēng)險(xiǎn).

2.2 根據(jù)DPML 對(duì)未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)Move數(shù)的預(yù)估：

a）.根據(jù)表1先針對(duì)項(xiàng)目對(duì)DPML進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置：

b）.在表2中，第N天為MES中當(dāng)前實(shí)際WIP 狀態(tài)值。根據(jù)第N天的值對(duì)未來(lái)若干天之后的WIP狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)：

對(duì)于產(chǎn)品A的第ALn層Layer來(lái)說(shuō)，第N＋1天的Move數(shù)＝AL（n－1）的move數(shù)×1/AL（n-1）的DPML；

有了以上 1 和 2 的結(jié)論之后，結(jié)合每層Layer光刻膠的使用情況（如表3），就可以快速地計(jì)算出某天光刻膠需要的量：

例如: 在第N+1天：

光刻膠P1 預(yù)計(jì)消耗量=第N+1天AL1的MOVE量*U1+第N+1天AL2的 move量*U1.

3 機(jī)臺(tái)正常保養(yǎng)的頻率和數(shù)量

3.1 光刻機(jī)噴頭的固定噴涂：

在光刻機(jī)臺(tái)沒(méi)有滿載時(shí)，為防止光刻機(jī)噴嘴干涸，需周期性地將光刻膠噴涂以保持噴頭暢通；這種周期性噴涂的頻率對(duì)低使用量光刻膠的影響很大，在機(jī)臺(tái)不滿載或者新品研發(fā)階段，這種使用量比正常的生產(chǎn)使用量可能還多；這部分需要根據(jù)工藝工程師對(duì)參數(shù)的設(shè)置，進(jìn)行每月固定用量的設(shè)置；

3.2 光刻機(jī)固定時(shí)間Filter的更換：

一般地，光刻機(jī)中的Filter都有固定的壽命，一旦壽命到即需要更換。 在更換Filter時(shí)，一般對(duì)某種光刻膠會(huì)用量較大，這部分需要設(shè)備工程師對(duì)后續(xù)要更換Filter所需要消耗的光刻機(jī)進(jìn)行預(yù)估，并把這部分的量加入到日預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)中。

4 非常規(guī)的光刻膠的使用量預(yù)測(cè)

除了以上介紹的光刻膠的常規(guī)使用情況， 實(shí)際操作中Fab還常常會(huì)遇到以下幾種情況可能需要增加光刻膠的使用量，且這些情況一般比較難于預(yù)測(cè)，如:

a光刻機(jī)末端過(guò)濾器的更換；

b硅片可能的返工率；

c為防止光刻機(jī)噴嘴干涸，需周期性地將光刻膠噴涂以保持噴頭暢通，這種周期性噴涂的頻率對(duì)低使用量光刻膠的影響很大，在機(jī)臺(tái)不滿載或者新品研發(fā)階段，這種使用量比正常的生產(chǎn)使用量可能還多；d為了解決硅片缺陷問(wèn)題，經(jīng)常需要吹洗光刻增加控?fù)跗氖褂?，增加光刻膠的用量來(lái)排查缺陷;

5、月差異系數(shù)的修正

為了減少以上3.4所述非常規(guī)情況下的使用量對(duì)整體預(yù)測(cè)的波動(dòng)， 一般地，系統(tǒng)需要每月根據(jù)實(shí)際使用情況和月初預(yù)測(cè)的情況進(jìn)行對(duì)比分析， 列出其中的差異原因進(jìn)行分析比對(duì).根據(jù)最近3個(gè)月的差異情況相應(yīng)地進(jìn)行加權(quán)平均得出一個(gè)系數(shù)來(lái)進(jìn)行修正。

如:最近三個(gè)月Yn-1，Yn， Yn+1三個(gè)的實(shí)際使用量，相對(duì)應(yīng)的當(dāng)月MOVE數(shù)分別為Mn-1，Mn， Mn+1， 而實(shí)際使用量分別為Wn-1，Wn， Wn+1， ，

（以上系數(shù)的修正基于Move數(shù)的預(yù)測(cè)偏差在±2%）

修正后當(dāng)日光刻膠的使用量即為: wn= x*yn （假定wn為某日用量）。

結(jié)語(yǔ)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化多端，針對(duì)一些有效期短的材料制定日使用量監(jiān)控是提高競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑和手段.我們分析了如何根據(jù)Fab的實(shí)際運(yùn)行能力設(shè)置相應(yīng)的DPML，并根據(jù)該參數(shù)進(jìn)行Move數(shù)的預(yù)測(cè)，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了光刻膠的日用量預(yù)測(cè)和在實(shí)際操作中對(duì)所遇到的偏差進(jìn)行的相應(yīng)修正。

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[3]斯塔特勒，基爾戈.供應(yīng)鏈管理與高級(jí)規(guī)劃—概念、模型、軟件與案例分析[M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2005：38-41.