《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報道封裝與測試技術(shù)、半導體器件和IC的設(shè)計與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學會電子制造與封裝技術(shù)分會會刊、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強技術(shù)交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關(guān)專業(yè)人員誠征下列內(nèi)容稿件：

1 反映國內(nèi)外封裝測試技術(shù)的綜述文章。

2 反映國內(nèi)外半導體器件與集成電路設(shè)計與制造技術(shù)的綜述文章。

3 電子封裝測試技術(shù)及科研成果。

4 電子器件與集成電路測試技術(shù)及其科研成果。

5 厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術(shù)和研究成果。

6 各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設(shè)備等的研究、設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)。

7 圓片測試技術(shù)及成品測試技術(shù)。

8 半導體封裝、測試、設(shè)計、制造市場信息及市場分析。

9 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策與策略。

10 電子器件與集成電路設(shè)計技術(shù)。

11 電子器件與集成電路制造技術(shù)。

12 電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術(shù)。

13 電子器件和IC產(chǎn)品與應用。

14 半導體封裝測試及設(shè)計制造前沿技術(shù)。

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我們將與有識之士一起，竭誠為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)，敬請各方人士積極投稿，攜手將電子封裝行業(yè)自己的刊物辦好。

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