成果簡介： 本項目致力于開發(fā)應(yīng)用于小型化LED閃光燈模塊的LED SiP設(shè)計及封裝平臺技術(shù)。包括通過微機電系統(tǒng)及與晶圓級工藝的整合，實現(xiàn)小型化LED系統(tǒng)封裝的應(yīng)用，例如相機手機LED閃光燈模塊。本項目提出的方案可解決高密度集成的LED封裝在熱管理上的問題，且進一步降低生產(chǎn)的成本。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為功能性硅基基板，LED閃光燈組件與模塊原型、晶圓級LED基板制造之設(shè)計規(guī)范及指南和LED閃光燈模塊的光熱/電設(shè)計及特性。