余楊

摘 要 本文主要分析了廢棄印刷電路板的性質(zhì)，并且根據(jù)其原理設(shè)計(jì)了拆卸實(shí)驗(yàn)，利用模擬軟件對電路板上的電子元器件的拆裝進(jìn)行研究，并且對所得出的結(jié)果進(jìn)行了驗(yàn)證。結(jié)果表明，最有利于廢棄印刷電路板電子元器件拆卸的條件是下進(jìn)氣。在研究中明確，在拆卸過程中的受熱與受力機(jī)制，而且廢棄印刷電路板上電子元器件的拆卸效率也有所提高，此研究為新工藝規(guī)模的擴(kuò)大奠定了良好的基礎(chǔ)。

關(guān)鍵詞 廢棄印刷電路板 新工藝 電子元器件

中圖分類號(hào)：TN7 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

0前言

電子垃圾目前在當(dāng)今社會(huì)中已經(jīng)成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，電子垃圾的增長速度是普通垃圾的3倍之多。印刷電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分之一，并且大多數(shù)的家用電器都含有電路板，例如電話、電腦以及電視等。廢棄印刷電路板上電子元器件拆卸只是廢棄印刷電路板資源化過程中的第一步，離電子元器件的自動(dòng)化拆卸還具有一定距離。

1廢棄印刷電路板電子元器件拆卸技術(shù)

1.1元器件識(shí)別

要進(jìn)行印刷電路板電子元器件拆卸首先要進(jìn)行識(shí)別，可以通過掃描他們的二維像、三維像，運(yùn)用不同的方法，得到的效果也是不同的。利用三維像進(jìn)行識(shí)別，可以得到的信息較為豐富，而且范圍也較大費(fèi)用較低，總體來說其利用價(jià)值較高。其次就是對圖像信息的處理，通過拍攝所獲得的圖像能夠通過模式的識(shí)別而進(jìn)行分析，分析所拍攝圖像的特征。將電子元器件的位置、封裝等信息進(jìn)行獲取，再與所儲(chǔ)存的信息進(jìn)行對比，進(jìn)而獲得拆卸時(shí)必須了解的重要信息，再將此信息轉(zhuǎn)化成控制指令，最終實(shí)現(xiàn)對廢棄印刷電路板電子元器件進(jìn)行的拆卸，在拆卸自動(dòng)化的新領(lǐng)域中有所成就。目前科學(xué)家又研制出了一套到圖像處理識(shí)別系統(tǒng)，識(shí)別系統(tǒng)的精準(zhǔn)度在理想范圍內(nèi)是能夠達(dá)到0.1毫米，與此同時(shí)還需要配備字符識(shí)別系統(tǒng)對元器件上的字符進(jìn)行處理。

1.2拆卸方式

目前用于電路板拆卸的方式主要有：使用夾具對元器件進(jìn)行的抓取、真空抽吸法對元器件、利用振動(dòng)或是超聲波、使元器件與基板分離等。在進(jìn)行拆卸時(shí)，根據(jù)拆卸對象的范圍不同，選擇不同的方式進(jìn)行拆卸，例如：選擇性拆卸和同時(shí)性拆卸兩種。選擇性拆卸經(jīng)常使用于對元器件進(jìn)行的維修上，尤其是遇到個(gè)別零件損壞，經(jīng)常使用這種方法。從廢棄的印刷電路板上拆卸元器件也是運(yùn)用的選擇性拆卸，通常使用的是真空抽吸式。同時(shí)性拆卸的使用范圍是對電路板上所有的元器件進(jìn)行的拆卸，通常采用振動(dòng)、沖擊或是其他具有普遍使用功能的拆卸方法。

2電路板上的電子元器件拆卸工藝

2.1選擇性拆卸方式

在對廢棄電路板上的元器件進(jìn)行選擇性拆卸時(shí)，主要目的有兩個(gè)：一個(gè)是對不能使用的元器件進(jìn)行拆卸，另一個(gè)是對電路板上還能夠使用的元器件進(jìn)行拆卸，拆卸下來方便重新使用。第一種目的在進(jìn)行拆卸時(shí)應(yīng)該盡量避免對周圍其他元器件的損壞，或是避免元器件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。根據(jù)拆卸的目的不同，在其拆卸對象的選擇上也有所不同，所以人們設(shè)計(jì)了不同的選擇性拆卸工藝。選擇性拆卸方式主要有以下幾種：

（1）將惰性介質(zhì)進(jìn)行加熱，然后再去除元器件。一般采用的是常規(guī)加熱法，將元器件上的焊錫消除，因?yàn)樵骷蠚埩舻暮稿a會(huì)自行進(jìn)行氧化，氧化后其自身的在焊性就會(huì)變差，使用氮?dú)鈱ζ湓骷M(jìn)行加熱，遺留在元器件上的焊錫不會(huì)受到氧化膜的影響，可以對元器件進(jìn)行二次使用。

（2）對其進(jìn)行熱風(fēng)紅外加熱，并且利用手工進(jìn)行元器件去除。由于手工具有靈活性，所以在對元器件進(jìn)行拆卸時(shí)會(huì)比較有優(yōu)勢。紅外加熱的使用，能夠?qū)ζ胀ǖ脑骷M(jìn)行拆卸。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，這種拆卸方法目前已經(jīng)拆卸了大約有300多個(gè)品種，而且有95%以上的元器件都能夠繼續(xù)使用。

2.2同時(shí)性拆卸工藝

因?yàn)樵陔娐钒逯袝?huì)有大量的金屬以及非金屬資源，所以要對廢棄的印刷電路板進(jìn)行資源回收，進(jìn)行同時(shí)性拆卸工藝，最大程度的降低回收成本，提高金屬材料的回收率，與此同時(shí)這也是各國科學(xué)家需要考量的主要問題之一。首先應(yīng)該通過回收對電路板進(jìn)行拆解，采用振動(dòng)方法將其進(jìn)行分離利用，并且設(shè)計(jì)相應(yīng)的拆卸裝備，最終將電子元器件進(jìn)行拆卸。將電路板固定在架上，同時(shí)使它均勻受熱，然后再對電路板進(jìn)行高溫加熱，最終達(dá)到融化的狀態(tài)，就能夠?qū)ζ溥M(jìn)行拆卸。對元器件進(jìn)行引腳切割來分離元件，在對電路板進(jìn)行處理后，將元器件的安裝面朝下，與此同時(shí)用小鋼球支撐在其下部，然后加熱進(jìn)行部分焊接，最后對切割下來的焊錫進(jìn)行處理，采用的切割方式不同，所對應(yīng)的拆卸工藝也就不同。

拆卸后為了使其元器件能夠繼續(xù)使用，并且延長使用壽命，首先應(yīng)該提高材料的利用率，降低拆卸成本，同時(shí)人們在開發(fā)一些新的拆卸方法，振動(dòng)的方法既可以對元器件進(jìn)行拆卸，又可以將拆卸的元器件安裝上，與此同時(shí)也能夠保持元器件的功能不被破壞。

3結(jié)束語

目前我國是在世界中屬于電氣產(chǎn)品的消費(fèi)大國，每年都會(huì)有許多的電子廢物產(chǎn)生，所以電子廢物帶給社會(huì)的壓力是巨大的。經(jīng)試驗(yàn)表明，目前廢棄印刷電路板的電子元器件的拆卸已經(jīng)達(dá)到了很高的水平，但是在拆卸的過程中其技術(shù)一直處于很低的狀態(tài)。廢棄的電路板雖然已經(jīng)被淘汰，但是其上面還有很多元器件沒有達(dá)到使用壽命，對此應(yīng)該進(jìn)行拆卸進(jìn)行二次使用。

參考文獻(xiàn)

[1] 湛志華.廢棄電路板環(huán)氧樹脂真空熱裂解實(shí)驗(yàn)及機(jī)理研究[D].長沙：中南大學(xué)，2012.

[2] 孫靜.微波誘導(dǎo)熱解廢舊印刷電路板（WPCB）的實(shí)驗(yàn)和機(jī)理研究[D]濟(jì)南：.山東大學(xué)，2012.

[3] 聞?wù)\.電路板元器件拆除加熱工藝優(yōu)化及其熱分析研究[D].安徽：合肥工業(yè)大學(xué)，2013.