江 衛(wèi),鄭 艷,徐夢(mèng)茗,謝永春
(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十研究所,四川成都610041)
隨著空間技術(shù)的發(fā)展,世界各國(guó)對(duì)太空領(lǐng)域的爭(zhēng)奪愈演愈烈,我國(guó)各種衛(wèi)星、深空探測(cè)器等不斷的發(fā)射成功,標(biāo)志著我國(guó)進(jìn)入了空間領(lǐng)域的大國(guó)。隨著空間通信技術(shù)的不斷發(fā)展,空間飛行器不斷的增加,對(duì)空間通信系統(tǒng)的信號(hào)處理要求越來(lái)越高,各種業(yè)務(wù)信息、載荷數(shù)據(jù)以無(wú)線電方式進(jìn)行著天地互通;越來(lái)越多的信息處理設(shè)備需要有邏輯功能可重構(gòu)、參數(shù)可更換、運(yùn)行代碼可升級(jí)的特點(diǎn),因此設(shè)計(jì)一種具有可重構(gòu)的,能抗空間輻射的信息處理硬件平臺(tái)對(duì)空間通信技術(shù)的發(fā)展具有非常積極的意義。
目前商用領(lǐng)域信息處理的硬件平臺(tái)廣泛采用的是大規(guī)模集成電路和高性能數(shù)字信號(hào)處理器,由于該類元器件大量采用片上SRAM,受空間高能粒子影響發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU,Single Event Up set)的概率大大提高,嚴(yán)重影響器件的正常功能,限制了這類元器件在空間環(huán)境中的應(yīng)用,制約著我國(guó)空間通信技術(shù)的發(fā)展。文中結(jié)合商用可重構(gòu)硬件平臺(tái)的特點(diǎn),在此基礎(chǔ)上提出了一種基于DSP+FPGA架構(gòu)的空間可重構(gòu)信息處理硬件平臺(tái),可適用于空間飛行器信息處理設(shè)備的設(shè)計(jì),并對(duì)其中的硬件功能重構(gòu)、軟件代碼更換以及單粒子效應(yīng)防護(hù)等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。
隨著通信技術(shù)的發(fā)展,大多數(shù)信號(hào)處理設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)都具有高速的信號(hào)處理能力,運(yùn)行代碼可升級(jí),算法參數(shù)可更換,功能可重構(gòu)等特點(diǎn);例如用于數(shù)據(jù)保護(hù)的信息安全防護(hù)設(shè)備,對(duì)涉及國(guó)家安全、軍事信息、外交及商業(yè)機(jī)密的無(wú)線通信系統(tǒng),提供安全防護(hù)[1]。在常規(guī)的星載電子設(shè)備中,為了防止空間中的輻射效應(yīng),選用的器件都是型號(hào)較老的反熔絲器件,數(shù)據(jù)一般都是固化在PROM里面,而對(duì)于某些信息處理來(lái)說(shuō),其中的算法、保護(hù)參數(shù)等都是具有生命周期的,在使用一段時(shí)期后,應(yīng)該根據(jù)設(shè)計(jì)的生命周期進(jìn)行相應(yīng)的更換,固化的存儲(chǔ)器、低速的處理器等電子器件顯然不合適作為信息處理的硬件平臺(tái)。DSP+FPGA的硬件架構(gòu)最大優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)靈活,有較強(qiáng)的通用性,適合于模塊化設(shè)計(jì),能提高算法效率,系統(tǒng)容易擴(kuò)展,非常適合做信息處理的硬件平臺(tái)。這種硬件架構(gòu)如果能有效規(guī)避空間輻射導(dǎo)致的故障,就可應(yīng)用于設(shè)計(jì)空間飛行器的信息處理平臺(tái)。
空間輻射效應(yīng)主要包括總劑量效應(yīng)、單粒子翻轉(zhuǎn)、單粒子閂鎖、單粒子功能中斷、單粒子瞬時(shí)效應(yīng)、單粒子燒毀等。DSP處理器具有高速度、低功耗的優(yōu)勢(shì),一般采用CMOS工藝制造,內(nèi)部主要由存儲(chǔ)器、寄存器、地址程序譯碼單元和乘加單元組成;對(duì)DSP處理器來(lái)說(shuō)容易受到單粒子翻轉(zhuǎn)和單粒子功能中斷的影響,這些輻射效應(yīng)有可能引起DSP器件中某一個(gè)功能部件的失效,甚至導(dǎo)致整個(gè)DSP處理器無(wú)法正常的工作;對(duì)SRAM型FPGA器件來(lái)說(shuō),空間輻射效益危害較大的是單粒子效應(yīng);國(guó)外發(fā)射的39顆同步衛(wèi)星資料異常情況統(tǒng)計(jì)顯示:衛(wèi)星異常狀態(tài)記錄中的71%是由空間輻射效應(yīng)引起的,而單粒子效應(yīng)故障占這類故障的55%[2]。高能粒子可導(dǎo)致配置存儲(chǔ)器和塊存儲(chǔ)器中數(shù)據(jù)發(fā)生翻轉(zhuǎn),F(xiàn)PGA器件的控制寄存器、觸發(fā)器和分布式RAM等也有可能發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn);如果翻轉(zhuǎn)發(fā)生在邏輯功能區(qū),可能導(dǎo)致設(shè)備的功能中斷;如果翻轉(zhuǎn)發(fā)生在RAM單元,可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或者丟失[3]。SRAM型FPGA需通過(guò)配置存儲(chǔ)器進(jìn)行加載,因此配置存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)控制著FPGA器件各組件的連接關(guān)系和邏輯功能,一旦發(fā)生單粒子效應(yīng)就有可能破壞FPGA器件實(shí)現(xiàn)的功能,配置區(qū)域出錯(cuò)導(dǎo)致的功能錯(cuò)誤不可預(yù)估,且可能會(huì)持續(xù)擴(kuò)散,直到重新配置該器件功能才可恢復(fù)正常。因此,這種數(shù)據(jù)打翻被認(rèn)為是FPGA中最突出的單粒子效應(yīng)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,基于SRAM型FPGA和高性能DSP器件的晶體管工藝尺寸越來(lái)越小,密度越來(lái)越高、內(nèi)核工作電壓的降低和工作頻率的大幅度提高,意味著電子設(shè)備的功耗更低、體積更小和重量更輕,這些特征都是空間飛行器電子設(shè)備所需要的。但電壓降低和晶體管密度的增加,意味著器件更容易受到單粒子效應(yīng)的影響,空間飛行器信息處理設(shè)備因單粒子翻轉(zhuǎn)發(fā)生故障的情況會(huì)進(jìn)一步增加,因此,使DSP+FPGA架構(gòu)的硬件平臺(tái)具有較好的抗單粒子效應(yīng)的能力是其在空間飛行器信息處理設(shè)備中應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。
基于SRAM型FPGA的動(dòng)態(tài)加載技術(shù)為空間飛行器信息處理的可重構(gòu)提供了基礎(chǔ),在本硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)中,采用高可靠器件對(duì)SRAM型FPGA和DSP器件的單粒子效應(yīng)進(jìn)行監(jiān)控,采用動(dòng)態(tài)重構(gòu)技術(shù)修復(fù)單粒子效應(yīng)引起的器件故障,使高性能的SRAM部件可以在空間飛行器電子設(shè)備中得到運(yùn)用。采用該架構(gòu)的硬件平臺(tái)運(yùn)用于空間信息處理,既滿足了算法要求運(yùn)行速度高,關(guān)鍵參數(shù)可更換的需求,又符合空間飛行器電子設(shè)備應(yīng)具備抗空間輻射的要求。
空間飛行器信號(hào)處理設(shè)備的硬件在傳統(tǒng)DSP+FPGA架構(gòu)上,增加了反熔絲FPGA器件作為監(jiān)測(cè)和邏輯譯碼單元。硬件架構(gòu)如圖1所示,該硬件架構(gòu)中主要對(duì)設(shè)備的處理器等部分的抗輻射和可重構(gòu)進(jìn)行了考慮,由于信息防護(hù)設(shè)備形態(tài)各異,與系統(tǒng)設(shè)備接口各不相同,關(guān)于通信接口不作具體描述。該設(shè)計(jì)采用高可靠等級(jí)的器件實(shí)現(xiàn)整個(gè)硬件電路的狀態(tài)穩(wěn)定,其中ROM單元和MLU(Monitor&Logic element Unit)采用一次性燒寫(xiě)的反熔絲器件作為可靠性設(shè)計(jì)中高可靠部件,再結(jié)合FPGA的動(dòng)態(tài)配置能力和DSP運(yùn)行代碼的二次BOOT功能,實(shí)現(xiàn)抗空間輻射中的單粒子翻轉(zhuǎn)。
圖1 硬件架構(gòu)示意Fig.1 Schematic diagram of the hardware architecture
在該架構(gòu)中,MLU單元采用高可靠抗輻射的大規(guī)模集成電路實(shí)現(xiàn),一般選用較多的是Actel公司的高可靠等級(jí)的反熔絲型的FPGA器件。MLU單元主要用于監(jiān)測(cè)FPGA和DSP的運(yùn)行狀態(tài)并進(jìn)行電路的邏輯譯碼,在MLU內(nèi)部實(shí)現(xiàn)FPGA配置區(qū)回讀功能、DSP器件的譯碼及看門狗功能等。通過(guò)FPGA回讀功能可以發(fā)現(xiàn)FPGA內(nèi)部配置區(qū)的功能塊是否被打翻,如果打翻,可重新進(jìn)行FPGA的配置,修復(fù)單粒子翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致的故障;高速數(shù)字信號(hào)處理器DSP芯片一般選用的是TI公司TMS320系列,該系列DSP芯片沒(méi)有進(jìn)行抗輻射加固處理,因此容易受到空間輻射的影響;該架構(gòu)中,當(dāng)DSP發(fā)生嚴(yán)重錯(cuò)誤后,可通過(guò)MLU的看門狗復(fù)位及譯碼控制,重新引導(dǎo)ROM中的程序到DSP中運(yùn)行。
DSP芯片一般都是CMOS工藝器件,空間輻射的總劑量效應(yīng)會(huì)對(duì)CMOS器件的PN結(jié)電路閾值電壓和靜態(tài)漏極電流造成影響,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致DSP功能的失效,但隨著元器件升級(jí)和制造工藝的發(fā)展,處理器內(nèi)核電壓的降低、工藝水平的提高,器件的輻射總劑量承受能力會(huì)越來(lái)越高。因此對(duì)采用先進(jìn)工藝的高性能DSP來(lái)講,總劑量效應(yīng)對(duì)元器件影響正逐漸降低。單粒子翻轉(zhuǎn)、單粒子功能中斷對(duì)DSP的影響主要是引起程序的“跑飛”或者“死機(jī)”,邏輯功能紊亂和模塊間數(shù)據(jù)通信的異常等問(wèn)題。對(duì)于這些問(wèn)題,通過(guò)抗輻射容錯(cuò)、檢錯(cuò)方法、以及高可靠器件實(shí)現(xiàn)的外部監(jiān)控對(duì)處于錯(cuò)誤狀態(tài)的DSP進(jìn)行重新加載等措施來(lái)解決。
考慮到要進(jìn)行參數(shù)更換,代碼升級(jí),因此該設(shè)計(jì)中,DSP程序分兩種芯片存放,一種是不可更換的ROM,另一種是可更換內(nèi)容的 FLASH存儲(chǔ)器。ROM用于存放最基礎(chǔ)的程序,主要用于對(duì)FLASH程序的校驗(yàn)、加載,以及通過(guò)注入接口人工注入代碼等;程序FLASH中存儲(chǔ)DSP的運(yùn)行代碼,該程序?yàn)榭臻g飛行器信息處理設(shè)備的業(yè)務(wù)處理程序,具有周期性自檢,外部存儲(chǔ)區(qū)校驗(yàn)、SRAM型FPGA配置加載、FPGA實(shí)現(xiàn)的算法校驗(yàn)等功能,當(dāng)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)區(qū)校驗(yàn)結(jié)果有問(wèn)題時(shí),重新刷新數(shù)據(jù)區(qū)域。DSP程序的自舉流程如圖2所示。
DSP芯片的BOOT過(guò)程是把程序數(shù)據(jù)導(dǎo)入內(nèi)部RAM空間,然后運(yùn)行業(yè)務(wù)程序,雖然RAM單元易受到高能粒子的影響而打翻,但可以充分利用其具有快速加載更改的特性,重新加載或更改出錯(cuò)單元來(lái)實(shí)現(xiàn)抗單粒子干擾。在上電加載過(guò)程中,首先進(jìn)行第一次加載,該加載后的程序要設(shè)計(jì)得相對(duì)完善,因?yàn)楣袒?,不可再更改,在該程序中,具有注入接收處理程序,用于通過(guò)注入器注入二次加載運(yùn)行的代碼,以實(shí)現(xiàn)代碼的更新,且存儲(chǔ)代碼以三模冗余的方式存儲(chǔ);如果無(wú)需注入,再進(jìn)行第二次加載,在FLASH芯片的存儲(chǔ)單元中選擇校驗(yàn)正確的代碼,進(jìn)行加載,加載成功后,代碼跳轉(zhuǎn)到正常的業(yè)務(wù)處理入口處,開(kāi)始執(zhí)行程序。在業(yè)務(wù)處理中,必須有周期檢驗(yàn)功能,隨時(shí)校驗(yàn)RAM中的程序區(qū)代碼有否打翻,如果有,則重新改寫(xiě)為正確的數(shù)據(jù);數(shù)據(jù)區(qū)中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)處理則進(jìn)行三模冗余處理,通過(guò)以上處理方式,可大大增加抗單粒子翻轉(zhuǎn)的能力。如果剛好導(dǎo)致當(dāng)前運(yùn)行程序出錯(cuò),使自檢失效、程序紊亂,則通過(guò)MLU單元中的監(jiān)控電路,重新配置FPGA或者加載自身DSP運(yùn)行程序,以實(shí)現(xiàn)單粒子翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致的功能部件出錯(cuò)。
圖2 DSP上電加載流程Fig.2 Boot load flow chart
在該硬件架構(gòu)中,有兩類FPGA芯片,用于監(jiān)控和邏輯譯碼的MLU單元采用反熔絲型FPGA實(shí)現(xiàn),用于算法實(shí)現(xiàn)和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)處理功能的FPGA采用Xilinx公司的SRAM型FPGA實(shí)現(xiàn),抗輻射設(shè)計(jì)主要是對(duì)SRAM型FPGA而言。SRAM在空間輻射環(huán)境中工作易受單粒子翻轉(zhuǎn)的影響,帶電功能粒子投射到FPGA器件的敏感區(qū)域通常會(huì)導(dǎo)致FPGA中的存儲(chǔ)單元內(nèi)容發(fā)生翻轉(zhuǎn),可能帶來(lái)程序執(zhí)行序列出錯(cuò)、計(jì)算結(jié)果出錯(cuò)等后果,嚴(yán)重情況下可導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰。發(fā)生錯(cuò)誤后,可通過(guò)后端的SEU恢復(fù),如錯(cuò)誤檢測(cè)和糾正編碼(EDAC),以及Xilinx公司提出的刷新(Scrubbing)、回讀檢測(cè)等[4]方法進(jìn)行恢復(fù)。
(1)FPGA的動(dòng)態(tài)重構(gòu)
SRAM型FPGA不僅具有可重編程能力,且處理速度快、集成度高。通過(guò)處理器或配置存儲(chǔ)器將配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入片內(nèi)SRAM中,完成配置后,F(xiàn)PGA器件進(jìn)入工作狀態(tài);器件掉電則配置數(shù)據(jù)丟失,F(xiàn)PGA內(nèi)部邏輯功能和連接關(guān)系隨之消失。這種SRAM型FPGA器件的邏輯功能隨配置文件的變化而改變,非常適合信息處理的算法實(shí)現(xiàn)、定期參數(shù)更換等特點(diǎn)需求。這種可重構(gòu)的特點(diǎn)為用戶提供了很大的靈活性,使得在軌編程成為可能。硬件原理示意圖如圖3所示。
圖3 FPGA動(dòng)態(tài)重構(gòu)電路示意Fig.3 Schematic diagram of FPGA reconfigurable circuit
SRAM型FPGA的配置通過(guò)MLU單元完成,F(xiàn)LASH存儲(chǔ)器中存儲(chǔ) FPGA的配置代碼,且該FLASH芯片的內(nèi)容可通過(guò)DSP進(jìn)行讀寫(xiě),就可以離線或在線的方式更換FLASH存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的FPGA的配置文件內(nèi)容,實(shí)現(xiàn)FPGA的邏輯功能的動(dòng)態(tài)重構(gòu)。在MLU中實(shí)現(xiàn)DSP和FLASH以及FPGA配置線的邏輯譯碼,以及配置引腳的控制,對(duì)SRAM型FPGA的配置就可由DSP主動(dòng)發(fā)起,刷新FPGA的內(nèi)容,或加載不同邏輯功能的配置文件,實(shí)現(xiàn)FPGA功能的恢復(fù)或重構(gòu);當(dāng)SRAM型FPGA內(nèi)容被打翻時(shí),就可通過(guò)動(dòng)態(tài)重構(gòu)功能刷新配置區(qū),糾正因空間輻射導(dǎo)致的邏輯功能錯(cuò)亂。在進(jìn)行FPGA動(dòng)態(tài)重構(gòu)的時(shí)候,可以采用局部重構(gòu)或者是全局重構(gòu),局部重構(gòu)這種方法能夠在系統(tǒng)運(yùn)行的狀態(tài)下,對(duì)FPGA器件其中某些模塊進(jìn)行修改和更換。相對(duì)于全局重構(gòu)來(lái)講,局部重構(gòu)的優(yōu)勢(shì)是對(duì)部分模塊進(jìn)行修改或更換,不干擾整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行,由于只修改部分模塊,需要地面上傳的配置數(shù)據(jù)也比較少。
(2)FPGA回讀電路
回讀電路的設(shè)計(jì)主要解決空間單粒子導(dǎo)致FPGA的配置區(qū)出錯(cuò)。當(dāng)單粒子引起配置區(qū)數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致邏輯功能出錯(cuò)甚至系統(tǒng)崩潰;通過(guò)回讀校驗(yàn)以及動(dòng)態(tài)重構(gòu)技術(shù)可以修復(fù)單粒子翻轉(zhuǎn)造成的FPGA配置區(qū)錯(cuò)誤。Xilinx公司的FPGA芯片可通過(guò)SelectMAP模式將配置區(qū)的內(nèi)容進(jìn)行回讀校驗(yàn),并動(dòng)態(tài)刷新。為防止上電加載的配置數(shù)據(jù)受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響,通常該存儲(chǔ)器采用抗單粒子翻轉(zhuǎn)的PROM存儲(chǔ)器,但為了滿足空間飛行器信息處理所需的參數(shù)可更換,代碼可更新的特點(diǎn),因此采用的是FLASH存儲(chǔ)器,其中對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行三模冗余存儲(chǔ)。如圖3中左側(cè)的FLASH存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)著原始的配置數(shù)據(jù),中間的MLU單元實(shí)現(xiàn)對(duì)SRAM型FPGA的回讀及配置控制,通過(guò)配置端口對(duì)目標(biāo)FPGA配置區(qū)域的數(shù)據(jù)進(jìn)行刷新。
這種硬件架構(gòu)具有很好的靈活性,可通過(guò)DSP或者M(jìn)LU單元實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)FPGA的回讀功能,回讀配置區(qū)域中的數(shù)據(jù),然后將回讀的數(shù)據(jù)與外部FLASH存儲(chǔ)器中保存的配置數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,如果檢測(cè)出回讀數(shù)據(jù)有錯(cuò),則對(duì)出錯(cuò)部分的配置數(shù)據(jù)進(jìn)行刷新,修復(fù)因單粒子效應(yīng)導(dǎo)致的配置數(shù)據(jù)出錯(cuò)。對(duì)判斷回讀數(shù)據(jù)是否出錯(cuò)的檢驗(yàn)方法通常有兩種:一種是將回讀的配置數(shù)據(jù)與原始數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,另一種是采用類似CRC糾檢錯(cuò)編碼;通過(guò)對(duì)回讀數(shù)據(jù)的檢錯(cuò)并刷新,能夠準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)并修復(fù)FPGA器件發(fā)生的單粒子翻轉(zhuǎn)錯(cuò)誤。
(3)軟件邏輯設(shè)計(jì)
在進(jìn)行FPGA的軟件功能實(shí)現(xiàn)時(shí),也應(yīng)充分考慮抗單粒子翻轉(zhuǎn)。通過(guò)前面的方法,可以有效的防止配置區(qū)發(fā)生出錯(cuò)的情況,但是在FPGA中,還有很多的寄存器、分布式RAM和塊RAM等等,這些里面存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)是根據(jù)輸入或邏輯條件變化而變化的,通過(guò)回讀電路無(wú)法檢測(cè)有錯(cuò)誤的發(fā)生。因此,在FPGA邏輯功能的實(shí)現(xiàn)時(shí),要通過(guò)一些傳統(tǒng)的手段,規(guī)避發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn),比如進(jìn)行三模冗余設(shè)計(jì),需實(shí)現(xiàn)三個(gè)相同功能的模塊進(jìn)行三選二的表決。若有一個(gè)模塊發(fā)生單粒子故障,另兩個(gè)模塊工作正常,從而通過(guò)三取二的方式,保持最后輸出結(jié)果的正確性。三模冗余方法消耗的資源較多,因此該方法需根據(jù)資源利用的實(shí)際情況進(jìn)行選擇。在星載FPGA中,空間環(huán)境輻射產(chǎn)生的存儲(chǔ)單元SEU效應(yīng)就相當(dāng)于某種干擾和噪聲對(duì)通信信道的影響[5],在本硬件架構(gòu)中,對(duì)于實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜的算法,較大的靜態(tài)參數(shù)表等,則可以通過(guò)DSP處理器周期性進(jìn)行檢測(cè),周期性刷新參數(shù)表;通過(guò)發(fā)送樣本數(shù)據(jù),檢查算法輸出的結(jié)果是否一致、檢測(cè)算法本身運(yùn)行結(jié)果是否出錯(cuò)。通過(guò)以上手段,可有效規(guī)避SRAM型FPGA遭受SEU效應(yīng)的影響。
該硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)既具有低功耗、高速度的優(yōu)勢(shì),又具有FPGA的邏輯功能可重構(gòu)和DSP運(yùn)行代碼可在線更新的能力;通過(guò)該功能能夠?qū)崿F(xiàn)空間飛行器電子系統(tǒng)的在軌升級(jí)以及功能更改,適應(yīng)了某些信息處理設(shè)備需算法或參數(shù)周期性更換的特點(diǎn)。且可以充分利用天地互通信道對(duì)在軌平臺(tái)進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)更新,減少空間飛行器的研發(fā)與發(fā)射,從而節(jié)約成本。值得注意的是,F(xiàn)PGA重新完全配置和DSP重新自舉期間,設(shè)備處于非工作狀態(tài),在進(jìn)行應(yīng)用考慮時(shí),應(yīng)注意規(guī)避該情況的風(fēng)險(xiǎn)。文中的硬件設(shè)計(jì)能達(dá)到較好的抗SEU效果,為航天電子產(chǎn)品抗單粒子翻轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)提供了一種解決方案。
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