文章來源 三和國際集團(tuán)

全貼合（Full lamination）也被稱為non-airgap，是以水膠或光學(xué)膠在視窗區(qū)域整面方式無縫黏合觸控屏和顯示面板，廣泛應(yīng)用于G+G、G+F、P+G等結(jié)構(gòu)的Coverlens與TP板之間貼合、OGS等TP板與LCM之間的貼合。

與傳統(tǒng)的框貼（口子膠貼合）方式相比有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗，從而提升亮度，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。

2.屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境中的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3.減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4.使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25～50μm的厚度；較普通貼合方式薄0.1～0.7mm。更薄的模塊厚度為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，更薄的機(jī)身提高產(chǎn)品檔次，彰顯技術(shù)含量。

5.簡化裝配。全貼合模塊與整機(jī)的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時(shí)簡化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵、水汽，所以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實(shí)現(xiàn)更窄邊框，同時(shí)因不用考慮雙面粘貼合強(qiáng)度，也有助于窄邊框設(shè)計(jì)，邊框可以做到更窄。

首先，從手機(jī)市場來看，高端智能機(jī)輕薄化、炫彩化、個(gè)性化的需求將全貼合推向成熟和主流。iPhone 4的厚度為9.3mm，采用全貼合技術(shù)后，iPhone 5厚度僅為7.6mm，薄了近18%；高端，輕薄的要求引領(lǐng)了市場先機(jī)，隨后三星S系列、谷歌Nexus 7都采用了全貼合技術(shù)，并且小米2/3、Nexus 7、Ascend D1四核、koobee i90、酷派8730、華為榮耀2等國產(chǎn)品牌也都不甘落后?？梢哉f，全貼合技術(shù)在電容屏智能手機(jī)上已經(jīng)全面鋪開，在整個(gè)手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用份額也在穩(wěn)步提升。

另外，全貼合技術(shù)在平板電腦、超級本、一體機(jī)上都有應(yīng)用也快速發(fā)展，特別是WIN 8發(fā)布后，對這方面的需求更加旺盛，采購量和出貨量都逐年攀升。

無論是在當(dāng)今最熱的OGS與In-cell、On-cell對抗交鋒中，還是新興Metal Mesh與石墨烯工藝等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中也都不乏全貼合的身影，可以說未來凡是需要顯示的地方都可以全貼合替代。

因此，正是全貼合技術(shù)這些難以比擬的優(yōu)點(diǎn)，讓各大廠商競相追捧；但是，設(shè)計(jì)上采用全貼合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)容易，一套科學(xué)、適合、良率高、成本低的工藝制程和設(shè)備實(shí)現(xiàn)不是很簡單；貼合原料、材料的特性和差異、大小尺寸的差異及設(shè)計(jì)方案的差異等，選擇一款合適設(shè)備方案完成工藝上的實(shí)現(xiàn)上顯得格外重要；

其中，7寸以下的中小觸控屏市場，OCA（光學(xué)膠）憑借其獨(dú)有的特點(diǎn)，OCA軟貼硬、硬貼硬的設(shè)備大量出現(xiàn)在人們視野中，由于中小尺寸結(jié)構(gòu)的工藝制程簡單、方便，所以O(shè)CA逐步取代了水膠LOCA。近年來，真空貼合設(shè)備作為一匹黑馬在消除氣泡、貼合強(qiáng)度、工藝操作上有突出的優(yōu)點(diǎn)，將貼合良率大大提升，各大廠商競相采用。

在這個(gè)領(lǐng)域，雙腔體OCA的組合機(jī)可謂是全貼合設(shè)備中的明星，尤其是CCD光學(xué)影像自動(dòng)對位系統(tǒng)的精確對位設(shè)備，對產(chǎn)品適應(yīng)性強(qiáng)，對治具定位要求降低，不僅將貼合精度降到了100μm甚至更高，迎合了高端產(chǎn)品的要求，而且對不同產(chǎn)品的兼容性方面功能優(yōu)異，不再像治具式貼合機(jī)那樣換個(gè)產(chǎn)品就要定制一塊治具，不僅治具精度要求高，成本高，而且效率低。所以，在用戶體驗(yàn)和終端客戶要求越來越高的情況下，能夠較好適應(yīng)不同產(chǎn)品的自動(dòng)化貼合設(shè)備，絕對是提高良率和效率的明智之選。

7寸以上的大尺寸觸控屏市場，由于面板特性、結(jié)構(gòu)和制程的要求，LOCA（水膠）一直以來都還是占主要份額，受OCA沖擊影響不是很大；但是隨著產(chǎn)品和工藝的發(fā)展，要求越來越高，貼合精度、貼合材料工藝性影響程度、制程缺陷乃至良率和效率對成本決定性影響要求水膠貼合設(shè)備必須越來越精密，穩(wěn)定性和良率越來越高。

那么，全自動(dòng)水膠貼合機(jī)或者自動(dòng)組合線，針對這些問題做好很好的解決。首先，采用CCD自動(dòng)對位系統(tǒng)，對位精度上可以做到50μm，窄邊框不再是難題，邊緣漏光或者偏移不再有；其次，采用光學(xué)傳感器測厚并對應(yīng)計(jì)算和伺服控制貼合間距和壓力，對膜厚能夠得到很好的控制；再者，采用高精度點(diǎn)膠頭，吐膠精度達(dá)到1g±3%，用膠量可精確設(shè)定和調(diào)整；更重要的突破是，采用刮涂方式的水膠自動(dòng)組合機(jī)，采用先刮框膠同時(shí)預(yù)固、后整面涂面膠、自動(dòng)組合、真空干燥的工藝方式，不僅膜厚控制上能達(dá)到很好的效果，而且消除了殘膠溢膠，以后不再為大量人工擦膠而頭痛了，也不用為水膠流進(jìn)背光層異常而發(fā)愁；因此，刮涂方式全自動(dòng)水膠貼合機(jī)也是全貼合技術(shù)發(fā)展頂尖代表。

縱觀全局，觸控屏和面板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)日新月異，貼合技術(shù)尤其全貼合在市場中是穩(wěn)步占有，一枝獨(dú)秀；在此，未來預(yù)計(jì)隨著各廠商對全貼合設(shè)備技術(shù)的投入、材料成本的降低、各種技術(shù)路徑的發(fā)展和全貼合良率的提升，2013～2017年全貼合手機(jī)的滲透率將分別達(dá)到25%、34%、42%、50%和57%的水平，未來市場空間很大，全貼合市場前景可觀，高精尖全貼合設(shè)備是觸控屏發(fā)展的中堅(jiān)力量。