《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布，要求：到2015年，產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立相適應的融資平臺和政策環(huán)境。收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等重點領(lǐng)域相關(guān)設計技術(shù)接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。到2020年，產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域相關(guān)設計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

endprint