藺海蘭,卞 軍,何飛雄,楊海兵,龍訓(xùn)利
(西華大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院特種材料與制備技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,四川 成都610039)
生物降解性和生物相容性高分子材料具有環(huán)境友好的特征,而且在生物器件中的應(yīng)用潛力巨大;因此,引起了廣大科研人員的研究興趣。聚羥基丁酸(PHB)是一種來(lái)源廣泛并可完全降解的熱塑性聚酯,作為熱塑性可降解聚合物的典型代表,近年來(lái)對(duì)PHB的改性和應(yīng)用研究日趨活躍[1],但PHB在熔融加工時(shí)熱穩(wěn)定性差,嚴(yán)重限制了其代替?zhèn)鹘y(tǒng)的不可降解聚合物在工業(yè)中的應(yīng)用[2];因此,對(duì)PHB的改性研究主要集中在改善其加工性能以及提高其熱穩(wěn)定性,以拓展PHB的應(yīng)用范圍。目前PHB的改性方法主要有:1)生物法合成一系列含有羥基烷酸單體的共聚物,而不是含有羥基丁酸酯單體;2)將PHB與其他聚合物共混制備相容性聚合物共混物;3)合成含PHB鏈段的嵌段共聚物。作為一種替代傳統(tǒng)PHB改性的有效手段,制備PHB納米復(fù)合材料是一種有效的方法。在納米復(fù)合材料中,納米填料通過(guò)改變基體的結(jié)構(gòu)形態(tài),進(jìn)而改善聚合物基體本身的性能,甚至賦予材料新的性能[3-4],而且僅需添加少量納米填料就可以使聚合物的性能獲得顯著改善。迄今為止,制備PHB基納米復(fù)合材料的填料主要是蒙脫土,大量文獻(xiàn)報(bào)道了蒙脫土對(duì)PHB力學(xué)和熱性能的影響,然而,PHB/蒙脫土納米復(fù)合材料的主要問(wèn)題是蒙脫土的添加量過(guò)大、基體與蒙脫土的界面結(jié)合強(qiáng)度過(guò)低,導(dǎo)致復(fù)合材料的性能劣化,如密度增大、硬度降低等;因此,制備具有優(yōu)異力學(xué)、熱性能和良好的加工性能的PHB納米復(fù)合材料具有重要的研究?jī)r(jià)值和研究意義。
天然石墨由層狀納米片構(gòu)成[5]。近年來(lái),聚合物/石墨片納米復(fù)合材料因具有優(yōu)異的電、熱和力學(xué)性能而獲得廣泛的研究[6-7]。因石墨片層間的作用力較弱,一些原子、分子和離子可以插入片層之間,引起石墨片層間距的增大[5],然而,石墨不像層狀黏土一樣可以通過(guò)離子交換反應(yīng)實(shí)現(xiàn)插層,天然石墨片層上無(wú)可反應(yīng)的活性基團(tuán);因此,制備完全插層或剝離的聚合物/石墨納米復(fù)合材料較困難。做為石墨的一種典型衍生物,氧化石墨(GO)已經(jīng)廣泛用于替代原始石墨制備聚合物/石墨納米復(fù)合材料[8]。GO是石墨在強(qiáng)氧化劑存在下經(jīng)深度氧化而得,在氧化過(guò)程中可在石墨結(jié)構(gòu)中引入功能性官能團(tuán)[9]。這些官能團(tuán)賦予GO片強(qiáng)烈的親水性,并能在水或堿性溶液中均勻分散且穩(wěn)定存在[10], 然而GO的強(qiáng)親水性導(dǎo)致其與一些非極性的聚合物基體相容性變差。為提高GO在非質(zhì)子極性溶劑(如DMF)中的分散性,以及改善其與聚合物基體的相容性,Stankovich et al[11]采用異氰酸酯對(duì)GO的表面進(jìn)行化學(xué)功能化處理,以改善GO片層的表面性質(zhì)。結(jié)果表明,GO的功能化改性促進(jìn)了其在DMF溶劑中的剝離和分散,并有效改善了其與聚合物基體的復(fù)合效果。本課題組也報(bào)道了采用“接枝”法將甲苯-2,4-二異氰酸酯(TDI)引入到GO片層的表面以對(duì)片層表面進(jìn)行功能化處理,并將功能化的GO與聚甲基乙撐碳酸酯(PPC)進(jìn)行共混,獲得了高性能的PPC/功能化石墨片納米復(fù)合材料[12]。Xu et al[13]通過(guò)對(duì)GO進(jìn)行類(lèi)似的“接枝”改性,以促進(jìn)GO在水和有機(jī)介質(zhì)中的分散性,該“接枝”方法是將含有某種末端官能團(tuán)的聚合物接枝到基體的表面以改變基體的表面性質(zhì)[14]。
本文報(bào)道一種具有優(yōu)異力學(xué)和熱性能的PHB/功能化石墨片納米復(fù)合材料。為了避免在傳統(tǒng)熔融共混制備過(guò)程中PHB發(fā)生降解,本研究采用溶液插層法制備高度剝離的PHB/功能化石墨片納米復(fù)合材料,并采用原子力顯微鏡(AFM)、X線(xiàn)衍射(XRD)和掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)MGO和MGO/PHB納米復(fù)合材料的微觀形貌結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,采用微分量熱儀(DSC)和拉伸測(cè)試對(duì)MGO/PHB納米復(fù)合材料的熱性能和力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試表征。
聚羥基丁酸酯(PHB):Sigma-Aldrich 化學(xué)品公司。天然石墨粉(NGP,SP-2,C含量 > 99%,D=5μm):青島天和石墨有限公司。高錳酸鉀(KMnO4)、濃硫酸(>96%)、雙氧水、 1,4-丁二醇(BD)、丙酮、 乙醇、N,N-二甲基甲酰胺 (DMF) 和甲苯-2,4-二異氰酸酯(TDI):成都科隆試劑有限公司。
本研究使用的GO是在KMnO4和 H2SO4存在下經(jīng)深度氧化而得,具體過(guò)程見(jiàn)文獻(xiàn)所述[15]。GO-TDI和MGO (GO-TDI-BD)的制備如圖1所示。典型的制備過(guò)程如下:先將2 g GO加入含有100 mL DMF的250 mL 三頸瓶中,氮?dú)獗Wo(hù)下經(jīng)磁力攪拌獲得均勻的GO/DMF分散體系;再將2 g TDI加入上述體系中于80 ℃ 下磁力攪拌反應(yīng) 24 h后,將過(guò)量BD (5 g) 加入上述體系中并于80 ℃ 下繼續(xù)反應(yīng) 24 h,將該分散液倒入過(guò)量的丙酮中進(jìn)行沉淀,沉淀物經(jīng)離心濃縮和水洗以除去未反應(yīng)的BD;最后,所得產(chǎn)物(MGO) 在100 ℃ 下真空干燥48 h備用。
采用溶液插層法制備MGO/PHB納米復(fù)合材料。為了獲得穩(wěn)定且均勻分散的剝離石墨納米片,首先將定量的MGO加入25 mL DMF中并超聲波分散獲得MGO/DMF分散液。同時(shí),將定量的PHB溶解于300 mL DMF中,然后將其與MGO/DMF分散液混合,并經(jīng)超聲波分散4 h直至獲得穩(wěn)定、均勻的體系,以完成插層復(fù)合過(guò)程。再將其緩慢加入到大量的乙醇溶液中,并激烈攪拌。將沉淀物濃縮、過(guò)濾并于80 ℃下真空干燥24 h后得到MGO/PHB納米復(fù)合材料粉末,所得粉末在200 ℃下經(jīng)熱壓成薄片進(jìn)行分析測(cè)試。 MGO/PHB納米復(fù)合材料的合成技術(shù)路線(xiàn)如圖1所示。
圖1 MGO/PHB 納米復(fù)合材料的合成技術(shù)路線(xiàn)
1.4.1 形態(tài)與結(jié)構(gòu)表征
采用JSM-6510LV型(日本電子美國(guó)公司)掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)樣品的微觀形貌與結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征,SEM測(cè)試前樣品表面先經(jīng)噴金處理。采用帶有敲擊模式的原子力顯微鏡(AFM)技術(shù)表征MGO的表面形貌,AFM測(cè)試前先將MGO均勻分散于DMF中,然后將MGO/DMF分散體液滴滴于金屬樣品臺(tái)上,經(jīng)充分干燥后測(cè)試。
1.4.2 X線(xiàn)衍射分析(XRD)
采用Rigaku D/max-1200X 型X線(xiàn)分析儀(40 kV, 200 mA, Cu Ka, λ = 0.154 nm)對(duì)樣品的結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試。掃描在室溫下進(jìn)行,掃描角度為1.5°到 60° ,步長(zhǎng)為1.2(°) /min,NGP、GO和 MGO 樣品為粉末形式,MGO/PHB 納米復(fù)合材料為熱壓所得薄片。
1.4.3 微分掃描量熱儀分析(DSC)
采用NETZSCH DSC-200PC型微分掃描量熱儀于N2氣氛下對(duì)MGO/PHB 納米復(fù)合材料的熔融和結(jié)晶行為進(jìn)行分析測(cè)試。先將樣品(5~10 mg)從-50oC加熱到250 ℃,恒定5 min,再降溫到-50 ℃,恒溫5 min,最后再次升溫到250 ℃,升溫和降溫速率都為10 ℃/min。在升、降溫過(guò)程中記錄DSC曲線(xiàn),并通過(guò)DSC曲線(xiàn)獲得納米復(fù)合材料的熱行為參數(shù)。復(fù)合材料的相對(duì)結(jié)晶度按下式計(jì)算:
試中:Xc為相對(duì)結(jié)晶度;ΔHc為結(jié)晶潛熱;ΔHf為結(jié)晶度為100%的結(jié)晶PHB的熔融熱焓(ΔHf= 146 J/g );Wf為MGO在復(fù)合材料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
1.4.4 拉伸性能測(cè)試
采用INSTRON3365 型電子拉力機(jī)測(cè)試復(fù)合材料的拉伸性能。測(cè)試前將MGO/PHB納米復(fù)合材料熱壓膜裁成62.5 × 3.25 × 0.7 mm3(長(zhǎng) × 寬 ×厚)的啞鈴型試樣,拉伸測(cè)試速度為10 mm/min,測(cè)試溫度為室溫,每個(gè)配比測(cè)試5個(gè)試樣并取平均值。
圖2 NGP、GO和MGO的紅外光譜圖
(A):高度曲線(xiàn);(B):相圖
圖4(A)和(B)分別表示NGP、GO、GO-TDI、GO-TDI-BD和不同MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)的MGO/PHB納米復(fù)合材料的X線(xiàn)衍射曲線(xiàn)。在衍射角2θ為26.6°(002,d=0.335 nm)處出現(xiàn)的衍射峰是NGP的特征衍射峰(曲線(xiàn)(a))。經(jīng)強(qiáng)氧化劑氧化后,在衍射角2θ為12.1°處出現(xiàn)GO的特征衍射峰,歸結(jié)為GO的(001)衍射峰,層間距d=0.858 nm(曲線(xiàn)(b))。對(duì)于MGO,在2θ為8.8°處出現(xiàn)衍射峰,相應(yīng)的層間距增大到d=1.3 nm(曲線(xiàn)(d))。層間距增大主要是由于TDI和BD已經(jīng)成功接枝到GO的表面引起的。有趣的是,研究發(fā)現(xiàn)GO經(jīng)功能化改性后,MGO在水中不能均勻分散,長(zhǎng)時(shí)間靜置后有沉淀產(chǎn)生。這一現(xiàn)象表明石墨片的表面性質(zhì)已由親水性轉(zhuǎn)變?yōu)槭杷裕@種轉(zhuǎn)變無(wú)疑對(duì)與非極性聚合物的插層共混是有利的。從圖4(B)可以看出,當(dāng)MGO和PHB復(fù)合后,MGO的001衍射峰強(qiáng)度逐漸減弱并最終消失 (見(jiàn)圖4(B)中插入的曲線(xiàn)圖),表明MGO的有序性結(jié)構(gòu)被破壞。這主要是因?yàn)樵诓牧蠌?fù)合過(guò)程中,PHB分子鏈與疏水性MGO的表面產(chǎn)生相互作用,PHB分子鏈插入MGO片層之間導(dǎo)致MGO的層間距變大,并最終引起MGO的剝離[16]。
(A): NGP (a), GO (b), GO-TDI (c), MGO (d); (B): MGO (a) 和不同MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)的MGO/PHB 納米復(fù)合材料 (b-g) (插入圖片表示2θ為5°~12°范圍內(nèi)的衍射模式)
圖4 XRD衍射曲線(xiàn)
微觀結(jié)構(gòu)對(duì)復(fù)合材料的性能有重要影響。在本研究中,先用TDI對(duì)GO進(jìn)行功能化處理以在GO表面引入活性位,獲得GO-TDI,再通過(guò)“接枝”法將GO-TDI用BD功能化處理,以便在其表面引入羥基。這種表面功能化處理的GO表面可以作為共混過(guò)程中PHB的“接枝點(diǎn)”,這些“接枝點(diǎn)”能有效改善PHB與填料石墨之間的界面黏結(jié)強(qiáng)度,并提高2者的相容性。為表征MGO在PHB中的分散性,采用SEM對(duì)純PHB和MGO/PHB納米復(fù)合材料的表面進(jìn)行觀察,如圖5所示。從圖5(A)可以看出,純PHB表現(xiàn)出光滑的斷面特征,表明PHB是脆性斷裂。而對(duì)于MGO/PHB 納米復(fù)合材料,隨著MGO的逐漸添加,復(fù)合材料的斷面逐漸變得粗糙,如圖5(B)—(F)所示。進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn),盡管復(fù)合材料斷面隨著MGO添加量的增加而越來(lái)越粗糙,但即使MGO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4.0%時(shí),也并未觀察到明顯的MGO團(tuán)聚區(qū)域,表明MGO已經(jīng)在PHB基體中獲得了良好的剝離和分散,這歸功于復(fù)合過(guò)程中基體PHB與MGO之間的良好界面相互作用。同時(shí),SEM也證實(shí)了本研究所采用的“接枝”方法的有效性。填料在聚合物基體中的分散性能直接決定其對(duì)基體力學(xué)性能、熱性能等的改善效果。除此之外,復(fù)合材料的性能也受填料的長(zhǎng)寬比、表面體積比等參數(shù)的影響。本研究獲得的MGO具有較高的長(zhǎng)寬比和在基體中的良好分散性,這些因素將不同程度地提高復(fù)合材料的性能,下面的研究將進(jìn)一步對(duì)此進(jìn)行證實(shí)。
(A):純 PHB; (B):0.25%;(C):0.5%;(D):1.0%;(E):2.0%;(F):4.0%。
采用DSC研究了PHB和MGO/PHB納米復(fù)合材料的熱性能,并記錄了DSC曲線(xiàn),如圖6所示。從曲線(xiàn)可以獲得熔融溫度(tm)、起始和終止結(jié)晶溫度 (tc,o和tc,e)、結(jié)晶峰溫度(tc,p)和熔融和結(jié)晶熱焓(ΔHm和ΔHc)等參數(shù),如表1所示。從DSC加熱曲線(xiàn)(圖6(A))可以看出,PHB中加入MGO后,PHB的熔融峰值向高溫方向移動(dòng)。從DSC加熱曲線(xiàn)(圖6(B))可以看出,加入MGO后,PHB的結(jié)晶峰也逐漸向高溫方向移動(dòng),這歸于MGO在PHB基體中的異相成核效應(yīng),而且這種成核效應(yīng)在高M(jìn)GO質(zhì)量分?jǐn)?shù)時(shí)更為明顯。進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn),復(fù)合材料的相對(duì)結(jié)晶度(Xc)和過(guò)冷度(定義為熔融峰溫度值與結(jié)晶峰溫度值之差,Δt=tm,p-tc,p)都比純PHB高。復(fù)合材料的結(jié)晶溫度和熔融溫度的改善表明將PHB與MGO進(jìn)行納米復(fù)合是提高PHB熱穩(wěn)定性的有效方式。
圖6 純PHB和不同MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)的MGO/PHB納米復(fù)合材料的DSC升溫曲線(xiàn)(A)和降溫曲線(xiàn)(B)
樣品MGO/%tc,o /℃tc,p /℃tc,e /℃ΔHc/(J/g)tm,o /℃tm,p /℃tm,e /℃ΔHm/(J/g)Xc /%Δt /℃純PHB0.088.6106.4116.160.4156.3162.8168.726.141.456.40.2585.9103.1115.058.8159.9165.2172.918.740.462.10.584.3106.6119.164.3162.1167.2173.814.244.360.6PHB/MGO1.086.5108.0118.573.9160.8165.5170.422.251.157.52.092.5108.1119.057.1161.2166.5171.314.939.958.44.089.7107.6117.262.8161.0166.2171.116.144.858.6
注:tc,o為起始結(jié)晶溫度;tc,p為結(jié)晶峰溫度;tc,e為終止結(jié)晶溫度;ΔHc為結(jié)晶熱焓;tm,o為起始熔融溫度;tm,p為熔融峰溫度;tm,e為終止熔融溫度;ΔHm為熔融熱焓;Xc為相對(duì)結(jié)晶度;Δt為過(guò)冷度 (tm,p-tc,p)。
本文測(cè)試了MGO/PHB納米復(fù)合材料的拉伸性能,并以斷裂強(qiáng)度和斷裂模量作為力學(xué)性能的關(guān)鍵指標(biāo)討論MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能的影響。拉伸過(guò)程的應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)如圖7(A)所示,圖7(B)為復(fù)合材料及其拉伸試樣的數(shù)字照片,圖7(C)為MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)復(fù)合材料斷裂強(qiáng)度和斷裂模量的影響曲線(xiàn)。
圖7(A)表明,與純PHB相比,隨MGO添加量的逐漸增加,復(fù)合材料的斷裂伸長(zhǎng)率逐漸降低,說(shuō)明復(fù)合材料的脆性變大。盡管如此,復(fù)合材料仍然能熱壓成膜并能裁剪成規(guī)則啞鈴型試樣,如圖7(B)所示。從圖7(C)可以看出,MGO/PHB納米復(fù)合材料的斷裂強(qiáng)度在MGO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于2.0%時(shí)有逐漸降低的趨勢(shì),而當(dāng)MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于2.0%時(shí)斷裂強(qiáng)度逐漸變大;然而,隨著MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)的逐漸增加,MGO/PHB納米復(fù)合材料的斷裂模量表現(xiàn)出與斷裂強(qiáng)度不同的變化規(guī)律,特別是當(dāng)MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于0.5%時(shí)最為明顯,但當(dāng)MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)處于0.5%~1.0%時(shí)斷裂強(qiáng)度則逐漸增加,而超過(guò)1.0%后增大明顯,因此,MGO/PHB納米復(fù)合材料的斷裂模量與斷裂強(qiáng)度出現(xiàn)增大的臨界MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2.0%之間。據(jù)文獻(xiàn)報(bào)道[17],力學(xué)性能隨填料含量的變化出現(xiàn)的臨界點(diǎn)與填料在基體中完全形成三維網(wǎng)絡(luò)時(shí)填料的添加臨界值(MGO添加量的閥值)具有某種關(guān)聯(lián),即在該臨界值時(shí)填料三維網(wǎng)絡(luò)完全形成。進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn),在所研究的MGO用量范圍內(nèi),MGO/PHB 納米復(fù)合材料都表現(xiàn)出較純PHB更為優(yōu)異的斷裂模量值。當(dāng)MGO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4.0%時(shí),MGO/PHB 納米復(fù)合材料的斷裂模量為139.5 MPa,比純PHB(78.2 MPa)提高了61.3 MPa。可見(jiàn),添加MGO能明顯改善復(fù)合材料的力學(xué)性能,這是由于采用“接枝”法在GO表面引入大量活性官能團(tuán)。這些官能團(tuán)與PHB分子鏈之間的強(qiáng)相互作用不僅能改善PHB與MGO的界面結(jié)合強(qiáng)度,還能促進(jìn)MGO的剝離和分散。當(dāng)MGO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低時(shí),借助于超聲波的分散作用,其能均勻分散于基體中,盡管復(fù)合材料的斷裂伸長(zhǎng)率與純PHB相比有所降低,但拉伸過(guò)程中仍能產(chǎn)生較大的變形(如圖7(A)所示)。同時(shí),復(fù)合材料的斷裂強(qiáng)度仍保持較高值(如圖7(C)所示)。隨MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)逐漸增加,復(fù)合材料的斷裂強(qiáng)度呈現(xiàn)逐漸下降到一最低值,并保持不變,之后逐漸增大的趨勢(shì),而復(fù)合材料的斷裂模量隨MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)逐漸變大。一方面,MGO 在PHB中均勻分散導(dǎo)致石墨烯納米片層的比表面積增大,對(duì)PHB的分子鏈具有吸附作用,從而限制了PHB的分子鏈運(yùn)動(dòng);另一方面,MGO與PHB的分子鏈之間存在強(qiáng)的化學(xué)作用力,這2個(gè)方面的原因都導(dǎo)致復(fù)合材料的力學(xué)性能得以改善。
圖7 純PHB和不同MGO含量的MGO/PHB納米復(fù)合材料的力學(xué)性能測(cè)試結(jié)果
圖7中:(A)為應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn);(B)為樣品的數(shù)字照片(a為MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時(shí)MGO/PHB復(fù)合材料經(jīng)過(guò)乙醇沉淀后得到的粉末樣品,b為純PHB熱壓膜,c為MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.0%時(shí)MGO/PHB復(fù)合材料的熱壓膜,d為不同MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)的MGO/PHB復(fù)合材料的拉伸啞鈴型試樣);(C)為不同MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)MGO/PHB復(fù)合材料的斷裂強(qiáng)度和斷裂模量的影響。
本文采用溶液插層技術(shù)成功制備了一種新型MGO/PHB納米復(fù)合材料。GO的化學(xué)功能化促進(jìn)了其與PHB基體的液相復(fù)合效果。PHB分子鏈已經(jīng)插入到MGO片層之間,導(dǎo)致石墨片層間距增大,并促進(jìn)了MGO在基體PHB中的剝離和均勻分散。與純PHB相比,因MGO在PHB基體中的異相成核作用,導(dǎo)致復(fù)合材料的結(jié)晶速率變快、結(jié)晶度增大。隨著MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)逐漸增加,復(fù)合材料的斷裂強(qiáng)度先降低后增大,而含不同MGO質(zhì)量分?jǐn)?shù)的復(fù)合材料都表現(xiàn)出更高的斷裂模量值。復(fù)合材料的力學(xué)性能變化與MGO添加量的閥值有一定關(guān)系??傊?,本文提供了一種制備可降解PHB基納米復(fù)合材料的有效技術(shù)方法,PHB基體性能在添加MGO后獲得明顯改善,這拓寬了PHB的應(yīng)用領(lǐng)域。
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西華大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)2014年2期