田軍濤

(中國瑞林工程技術(shù)有限公司, 江西 南昌 330032)

壓延銅箔生產(chǎn)工藝概述

田軍濤

(中國瑞林工程技術(shù)有限公司, 江西 南昌330032)

綜述了國內(nèi)外壓延銅箔的生產(chǎn)現(xiàn)狀,分析了壓延銅箔的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù),指出厚度控制、表面質(zhì)量和表面處理是銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),全面、全過程和全員參與的質(zhì)量管理制度是壓延銅箔生產(chǎn)的保證;介紹了電子銅箔的種類、應(yīng)用領(lǐng)域和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn);綜合對比了電解銅箔與壓延銅箔的性能,與電解銅箔相比,壓延銅箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的軟化溫度和強(qiáng)度,更低的表面粗糙度,指出壓延銅箔是制造撓性印刷線路板基板的關(guān)鍵材料.

壓延銅箔; 撓性印刷線路板; 電解銅箔; 生產(chǎn)工藝; 關(guān)鍵技術(shù)

0 前 言

國民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展以及生活水平的迅速提高,帶動了通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展.便攜式電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活的必需品,如數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、汽車導(dǎo)航儀、移動電話、筆記本電腦、CD唱機(jī)和游戲機(jī)等.消費(fèi)者對電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的性能追求永無止境,從而要求其核心部件之一——印制電路板更薄、更輕,配線密度更高,性能更穩(wěn)定.而銅箔是制造印制電路板的關(guān)鍵材料之一,在印制電路板中主要起導(dǎo)通電路、互聯(lián)元器件的重要作用,被稱為電子產(chǎn)品信號與電能傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”.微電子技術(shù)的飛速發(fā)展對銅箔提出了更高的要求,主要表現(xiàn)在高(物理性能和高可靠性)、低(低表面粗糙度)、薄(9 μm及以下)、無(無外觀缺陷)4個方面.壓延銅箔因其強(qiáng)度、延展性、抗彎曲性、導(dǎo)電性和致密度均優(yōu)于電解銅箔,能很好地滿足高端撓性印制電路板的性能要求,因此被廣泛用于制造高頻、高速傳送和精細(xì)線路的印刷電路板.

1 銅箔的用途

銅箔是將高純度的銅材,經(jīng)過壓延加工或電化學(xué)等方法制成的一種箔狀制品.銅箔根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同可分為壓延銅箔和電解銅箔,其在電子工業(yè)中的應(yīng)用如圖1所示.

圖1 銅箔在電子工業(yè)中的應(yīng)用Fig.1 Application of copper foil in electronics industry

2 我國電子銅箔的生產(chǎn)情況

與國外銅箔企業(yè)相比,國內(nèi)生產(chǎn)的電子銅箔產(chǎn)品在檔次和技術(shù)水平上仍有不小的差距[1].表1為國內(nèi)18家主要銅箔企業(yè)填報至電子銅箔分會的各種規(guī)格、類型銅箔的產(chǎn)量及比例.從表1中可以看出,國內(nèi)電子銅箔占比最大的品種是35 μm銅箔,占整個銅箔產(chǎn)量的42.3%;其次是18 μm銅箔,占比為28.8%.18 μm以下及35 μm以上銅箔的占比遠(yuǎn)低于日本電子銅箔業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的同類產(chǎn)品.

3 印制線路用金屬箔的分類和標(biāo)準(zhǔn)

3.1 印制線路用金屬箔的質(zhì)量分級

印制線路用金屬箔按特性的質(zhì)量保證水平差異分為3個等級.3級:適用于要求保證等級最高的應(yīng)用場合;2級:適用于電路設(shè)計、工藝及規(guī)范一致性要求允許局部區(qū)域不一致的應(yīng)用場合;1級:適用于要求電路功能完整、力學(xué)性能和外觀缺陷不重要的應(yīng)用場合[2].

3.2 銅箔的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

世界上權(quán)威銅箔標(biāo)準(zhǔn)見表2.國內(nèi)銅加工箔材指厚度≤0.05 mm的帶材;國外指厚度≤0.1 mm的帶材.

表1 2009、2010年填報問卷調(diào)查企業(yè)各種規(guī)格、類型銅箔的產(chǎn)量及比例[1]Tab.1 Proportion and production of various specifications and types of copper foil for the investigation of main companies in 2009 and 2010

表2 世界上權(quán)威銅箔標(biāo)準(zhǔn)Tab.2 Authoritative copper foil standard in the world

3.3 PIC-4562《印制線路用金屬箔》金屬箔

近年來IPC標(biāo)準(zhǔn)在國際社會得到廣泛的使用及認(rèn)可.最新PIC-4562《印制線路用金屬箔》標(biāo)準(zhǔn)涉及的金屬箔共9種,其型號及詳細(xì)規(guī)范見表3[2].

3.4 印制線路用金屬箔的技術(shù)要求

IPC-4562印制線路對金屬箔標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)要求,包括外觀、尺寸、物理性能、工藝、工藝質(zhì)量、金屬箔純度和質(zhì)量電阻率等,見表4.

表3 PIC-4562金屬箔的分類Tab.3 Classification of PIC-4562 metal foil

4 電解銅箔與壓延銅箔的性能對比

壓延銅箔是將銅錠經(jīng)過不斷碾軋制成,其結(jié)晶形態(tài)呈片狀結(jié)構(gòu),與電解銅箔相比,具有更好的延展性、柔軟性、抗彎曲性和更高的強(qiáng)度,故壓延銅箔常用于撓性覆銅板中;同時由于表面粗糙度較低,致密度較高,有利于高頻信號的傳輸,極大地減少了信號的損失.因此,在精細(xì)線路,高頻、高速傳送的PCB等高端產(chǎn)品中必不可少.電解銅箔與壓延銅箔的主要性能比較見表5[3].

表4 IPC-4562印制線路對金屬箔的主要技術(shù)要求Tab.4 Main technical requirements of printed circuit for metal foil in IPC-4562

表5 電解銅箔與壓延銅箔的主要性能比較Tab.5 Comparison on main performance between electrolytic copper foil and rolled copper foil

注: (1) 數(shù)據(jù)來源:GB/T5230-XXXX《印制板用銅箔》(報批稿)、IPC-4562A-2008;

(2) 退火條件為177 ℃,15 min;

(3) 測量長度為50 mm,溫度為23 ℃,試驗速度為50 mm/min.

5 壓延銅箔的品種和規(guī)格

5.1 壓延銅箔的品種

目前,除了一般壓延銅箔品種之外,還有高撓曲性壓延銅箔、高強(qiáng)度(壓延銅合金箔)壓延銅箔和薄型化壓延銅箔等品種.壓延銅箔采用不同的耐熱層表面處理,可根據(jù)耐熱層表面處理方式不同,劃分為多個壓延銅箔品種[4].目前常用的有3個不同表面處理的壓延銅箔品種,即BHN、BHC和BHY,見表6.

5.2 壓延銅箔的規(guī)格

根據(jù)IPC-4562,壓延銅箔的總厚度包括所有處理層,最小厚度不應(yīng)小于表7中標(biāo)稱值的95%,最大厚度不應(yīng)超過最大箔輪廓,表7中標(biāo)稱厚度的110%.沒有規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)輪廓箔的最大厚度要求.

表6 壓延銅箔按不同耐熱層的表面處理劃分的品種Tab.6 Classification of rolled copper foil by surface treatment for heat resistant layer

表7 壓延銅箔代號對照表Tab.7 Rolled copper foil symbols

6 國內(nèi)外壓延銅箔的生產(chǎn)現(xiàn)狀

世界上壓延銅箔的生產(chǎn)集中度較高,其核心生產(chǎn)技術(shù)被日本和美國少數(shù)幾個生產(chǎn)商掌握,并且占據(jù)了壓延銅箔的大部分市場份額.全球主要的壓延銅箔生產(chǎn)廠家有日礦金屬、福田金屬、奧林黃銅和日立電線等.

國內(nèi)壓延銅箔的生產(chǎn)起步較晚,工藝比較陳舊,如使用成卷真空爐退火、小4輥慢速軋制等.產(chǎn)品寬度<200 mm,厚度>50 μm,生產(chǎn)效率和成品率低,力學(xué)性能的均勻性、穩(wěn)定性差,產(chǎn)品尺寸精度較差,存放時間短,容易氧化變色等,不能滿足國內(nèi)電子銅箔市場的需求.經(jīng)表面處理的壓延銅箔,國內(nèi)還不能生產(chǎn),一些覆銅板廠家只能以電解銅箔為原料生產(chǎn)檔次較低的柔性印刷線路板.由于市場需求巨大,使得壓延銅箔項目成為銅加工領(lǐng)域新的投資熱點(diǎn),國內(nèi)新建的壓延銅箔生產(chǎn)線見表8[5].

表8 國內(nèi)新建的壓延銅箔生產(chǎn)線Tab.8 New construction production line of rolled copper foil

7 壓延銅箔的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù)

7.1 壓延銅箔的生產(chǎn)工藝

壓延銅箔的生產(chǎn)工藝如圖2所示.

圖2 壓延銅箔的生產(chǎn)工藝流程Fig.2 Production process of rolled copper foil

壓延銅箔的生產(chǎn)難度大,設(shè)備精度要求高,國內(nèi)高精度壓延銅箔生產(chǎn)尚處于起步階段,相關(guān)研究剛剛開始.銅箔生產(chǎn)線一般以厚度為0.1～0.4 mm銅帶為坯料.

7.2 壓延銅箔軋機(jī)的選型

壓延銅箔生產(chǎn)方式的主要區(qū)別在于軋機(jī)的選型.箔材軋制的特點(diǎn)是對軋機(jī)的厚控系統(tǒng)、張力、速度和冷卻潤滑的控制要求嚴(yán)格.因此,要求軋機(jī)的剛度大、結(jié)構(gòu)精密,要盡量減小軋輥的輥徑.目前歐、美國家箔材軋制采用20輥或18輥軋機(jī),而日本箔材的軋制通常采用X型6輥軋機(jī).在實際生產(chǎn)中,對于超薄產(chǎn)品(厚度<0.05 mm),業(yè)界趨向采用X型6輥或18輥軋機(jī)生產(chǎn)[6].圖3為18輥軋機(jī)的輥系示意圖.

7.3 壓延銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)

7.3.1 銅箔軋制

壓延銅箔要求比銅帶具有更小的厚度偏差、更好的平整度和更小的殘余應(yīng)力.在線路板高速蝕刻線上,銅箔偏厚或偏薄,都會導(dǎo)致線路出現(xiàn)蝕刻殘留或過蝕刻現(xiàn)象.銅箔軋制為壓延銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵工序,而銅箔軋制過程中的厚度、速度、張力和表面質(zhì)量控制尤為重要.

圖3 18輥軋機(jī)的輥系示意圖Fig.3 Schematic diagram of 18 high rolling mill

(1) 厚度控制

根據(jù)最小軋制厚度公式:

(1)

式中:Hmin為最小軋件厚度;D為工作輥直徑;E為軋輥材料彈性模量;μ為摩擦因數(shù);Rp為軋件材料的屈服強(qiáng)度;q為平均張應(yīng)力.

銅箔軋制屬于極限壓延,在0.035 mm以下厚度軋制時使用無(負(fù))輥縫為主體的AGC控制方式.在無(負(fù))輥縫狀態(tài)下,軋輥的變形已是一個非圓輪廓,接觸弧長等于軋輥壓扁,輥縫已全部壓靠,其壓下量與軋制壓力大小已無絕對關(guān)系,即軋制力的增強(qiáng)變化對箔材厚度的變化影響已經(jīng)很小,軋制過程完全由控制張力和軋制速度的大小來完成.銅箔軋機(jī)的厚度控制主要通過張力控制環(huán)和速度控制環(huán)來實現(xiàn).

根據(jù)斯通方程,軋制箔材厚度越薄,則要求軋機(jī)的工作輥輥徑越小.最小可軋厚度與工作輥直徑成正比關(guān)系.如果采用的工作輥直徑太小,則不宜獲取更高的軋制速度用于減薄;并且不宜獲取更高的軋制扭矩.因此,對于銅箔軋制,應(yīng)當(dāng)綜合考慮最小可軋厚度、軋制扭矩及軋制速度,來獲得合適的工作輥徑.

(2) 軋制速度及除油效果

軋制速度是銅箔軋制的一個重要參數(shù),其大小直接決定軋機(jī)的生產(chǎn)效率;是衡量軋制技術(shù)水平高低的重要指標(biāo);也是實現(xiàn)箔材軋制厚度減薄的重要因素.軋制速度越高,進(jìn)入變形區(qū)的油膜厚度越厚,有利于減薄.隨軋制速度的增加,摩擦因數(shù)則降低,減少了變形阻力,降低了能量消耗.

由于銅箔厚度極薄,單卷銅箔的長度極長,所以銅箔軋機(jī)高速穩(wěn)定軋制是實現(xiàn)高效率生產(chǎn)的前提.以質(zhì)量為4 t、寬度為650 mm、厚度為18 μm銅箔為例,采用400 m/min的速度高速軋制,軋制單道次仍需要1.5～2 h.因此如何實現(xiàn)銅箔高速穩(wěn)定軋制是銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一.

軋機(jī)除油效果對軋機(jī)的軋制速度和相關(guān)生產(chǎn)影響很大.主要表現(xiàn)在以下幾個方面:增加帶材表面的殘油含量,導(dǎo)致增加生產(chǎn)成本;降低軋機(jī)的軋制速度,降低生產(chǎn)效率;軋機(jī)除油效果不好,導(dǎo)致銅箔表面殘油量過高,卷曲容易打滑,進(jìn)而影響卷取質(zhì)量;軋機(jī)除油效果不好,會降低軋機(jī)排煙系統(tǒng)抽吸效果,導(dǎo)致軋制油霧逸散至整個車間,因而會惡化車間環(huán)境.

鋁箔軋機(jī)一般為4輥軋機(jī),雙合軋制6.5 μm厚度時,速度可達(dá)到2 400 m/min,其原因是鋁的變形抗力較銅小,比熱為銅的2.3倍,所以冷軋時產(chǎn)生的變形熱使鋁產(chǎn)生的溫升不太明顯,鋁合金軋制時可以采用閃點(diǎn)不太高的煤油作為基礎(chǔ)油.銅合金的熱容比鋁合金小得多,變形抗力又大,變形熱較大,軋制過程中產(chǎn)生的變形溫升比軋制鋁箔大得多,高速、高溫軋制時易使軋制油揮發(fā)或焦化,帶面易發(fā)烏,因此軋制銅合金只能用閃點(diǎn)達(dá)140 ℃的機(jī)油做基礎(chǔ)油.其黏度遠(yuǎn)比銅箔用軋制油大.由于軋制油黏度大,軋制銅箔時采用高速軋制帶面除油相當(dāng)困難.

銅帶冷軋機(jī)常見的除油手段有:壓縮空氣吹掃除油、擠干輥除油、5輥除油、刮油條除油、小輥除油、真空抽吸除油和3M輥除油等,但僅僅靠上述某一種手段很難達(dá)到除油效果.所以,現(xiàn)在的軋機(jī)除油通常采用上述兩種或多種手段進(jìn)行組合除油.過多的除油方式配置不但增加軋機(jī)機(jī)組的長度,還為生產(chǎn)維護(hù)增加了困難,降低了生產(chǎn)效率.通常軋機(jī)除油采用的除油手段及組合方式主要根據(jù)生產(chǎn)帶材表面質(zhì)量要求、機(jī)組速度、生產(chǎn)成本及維護(hù)難度等方面綜合決定[7].

(3) 軋制張力

軋制張力是銅箔軋制厚度控制的重要手段,同時也是消除軋制缺陷、獲得良好板型、實現(xiàn)穩(wěn)定軋制的重要途徑.銅箔軋制時選取更大的張力值,可以實現(xiàn)穩(wěn)定軋制,有利于板型控制,能有效降低軋制壓力,減少能耗,防止帶材打滑.通常后張力則對防止咬入“跑偏”和降低軋制力更為有效,而前張力對消除“波浪”和“壓皺”等缺陷明顯有效.在軋制銅箔過程中,軋件很容易出現(xiàn)“波浪”、“壓皺”和“跑偏”等現(xiàn)象,因此應(yīng)采用較大的張力加以消除.相比“跑偏”的概率,“波浪”和“壓皺”對寬幅銅箔軋制更容易出現(xiàn),所以軋制時前張力應(yīng)比后張力更大[8].通常單位張力q的取值范圍為(0.2～0.4)σ0.2.

軋制張力對厚度的調(diào)節(jié)功能與軋制時的摩擦因數(shù)有關(guān).摩擦因數(shù)越小,張力的厚度調(diào)節(jié)功效越大,潤滑油膜厚度與軋輥粗糙度決定了軋制摩擦,速度越高則進(jìn)入軋輥間的潤滑油量越多.但是隨著軋制過程的進(jìn)行,熱力學(xué)條件發(fā)生變化,軋制摩擦力會隨著溫度升高而升高,在生產(chǎn)時還需要考慮潤滑油的黏度變化對潤滑條件的影響,找到合適的速度—油量—黏度—張力的組合關(guān)系.

(4) 銅箔軋制的表面質(zhì)量

表面質(zhì)量是壓延銅箔的重要指標(biāo)之一.外觀要求包括:清潔度、針孔、氣隙度、麻點(diǎn)、壓痕、缺口、撕裂、皺折和劃痕等.銅箔軋制時的工藝潤滑、軋輥的表面粗糙度、軋制油過濾精度和外部環(huán)境是影響銅箔表面質(zhì)量的3個重要因素.

① 軋制變形區(qū)的潤滑狀態(tài)

工藝潤滑對壓延銅箔軋制過程具有重要的作用.油膜厚度不同及不同潤滑狀態(tài),對板型控制、銅箔的最小可軋厚度將有重要影響,尤其影響退火后的表面清凈性和軋后表面質(zhì)量.因此控制軋制變形區(qū)的潤滑狀態(tài)是壓延銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一,而軋制油運(yùn)動黏度和道次壓下率是影響軋制變形區(qū)的潤滑狀態(tài)的關(guān)鍵因素[9].

② 軋輥表面質(zhì)量

軋輥是實現(xiàn)銅箔變形的直接工具.軋制時,冷軋輥的受力狀態(tài)和工作環(huán)境極其復(fù)雜,其表面物理性能,如硬度、粗糙度、表面抗剝離性和耐腐蝕性等,直接決定軋材的表面質(zhì)量.因此,對磨削精度、硬度和材質(zhì)都有非常嚴(yán)格的要求.銅箔專用冷軋輥通常為調(diào)質(zhì)硬質(zhì)合金鋼,工作輥表面硬度(HS)高達(dá)95以上,使用時表面粗糙度要求控制在0.05 μm以下,因此工作輥表面必須在專用磨床上超細(xì)精磨.

③ 軋制油過濾精度和車間環(huán)境

銅箔針孔產(chǎn)生的原因較多,潤滑油、空氣中的顆粒在壓延過程中都有可能被壓到箔面而產(chǎn)生針孔,所以外部環(huán)境及軋制油過濾精度都需要有較高的要求.銅箔軋機(jī)的軋制油過濾系統(tǒng)其過濾精度要求<2 μm.銅箔軋制工作環(huán)境潔凈度要求較高,潔凈度應(yīng)該在10萬級以上.由于我國空氣質(zhì)量較差,惡劣的空氣污染事件時有發(fā)生,尤其在北方,冬天風(fēng)沙較大,因此要求銅箔生產(chǎn)車間的通風(fēng)設(shè)計應(yīng)該綜合考慮通風(fēng)換氣、凈化、夏天散熱和運(yùn)行能耗等方面因素.

7.3.2 銅箔的表面處理

PCB用銅箔可分為電解銅箔和壓延銅箔,兩種“制箔”工藝相差甚遠(yuǎn),而“后處理工程”一般分為粗化和固化、耐熱與防蝕抗變色3個主要步驟.具體工藝流程[10]如圖4所示.

圖4 壓延銅箔表面處理工藝流程Fig.4 Surface treatment process of rolled copper foil

(1) 粗化和固化處理

需要對壓延銅箔表面進(jìn)行粗化處理主要是由于壓延銅箔表面非常光滑,表面粗糙度一般只有1 μm左右,未經(jīng)過處理的銅箔表面基本無法與樹脂壓合.因此為了提高銅箔與基板的黏結(jié)力,在銅箔表面電鍍一層瘤狀結(jié)晶顆粒,以增加銅箔的表面粗糙度.

(2) 耐熱層處理

耐熱層處理的主要作用是在毛面形成一層隔離層,使銅箔與基板隔離.經(jīng)過耐熱層處理后的銅箔與樹脂絕緣基板結(jié)合時,能抑制銅離子向樹脂層擴(kuò)散,防止膠在后續(xù)熟化工序中,銅箔與樹脂反應(yīng),而產(chǎn)生色斑和剝離問題.

(3) 防氧化處理

銅箔在空氣中很容易氧化變色,防銹層主要功能是防止銅箔在存儲、運(yùn)輸及壓合制程中氧化變色.目前防銹處理多采用ZnNi及NiCr合金層電鍍,再浸泡被覆一層有機(jī)硅烷.

8 影響銅箔軋制的質(zhì)量因素

影響銅箔軋制質(zhì)量的主要因素如圖5所示.在生產(chǎn)過程中,設(shè)備、坯料、工藝、人員和環(huán)境5大因素基本均為銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵質(zhì)量因素.

圖5 影響銅箔軋制質(zhì)量的因素Fig.5 Influencing factors on the quality of the copper foil rolling

產(chǎn)品質(zhì)量實現(xiàn)過程就是對產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生綜合作用的過程.在生產(chǎn)中只有全員參與、全面和全過程的質(zhì)量管理,才能把5大因素切實有效地控制起來,使之處于受控狀態(tài).壓延銅箔生產(chǎn)過程必須借助先進(jìn)的質(zhì)量管理理念和手段,實行精益管理,才能保證產(chǎn)品的一致性.

9 結(jié)論和建議

(1) 隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、薄型化、多功能和高可靠性方向發(fā)展,給撓性印制電路板用銅箔提供了廣闊的市場需求,同時也要求銅箔具有更好的延伸性、強(qiáng)度、耐折性,更高的軟化溫度,更低的表面粗糙度,壓延銅箔能很好地滿足這些性能需求.

(2) 相比電解銅箔生產(chǎn),壓延銅箔提高性能及開發(fā)新產(chǎn)品的手段靈活,可以通過帶坯材料的微合金化、控制軋制加工率、調(diào)整退火工藝、調(diào)整軋制速度和前后張力等多手段配合.

(3) 我國有色金屬加工產(chǎn)量已經(jīng)位居世界第一,但是壓延銅箔的產(chǎn)能和生產(chǎn)技術(shù)主要集中在日本和美國,每年不得不大量進(jìn)口高性能銅箔.根據(jù)我國有色金屬加工發(fā)展歷程,可以預(yù)見,壓延銅箔將成為我國有色金屬加工新的投資熱點(diǎn).

(4) 生產(chǎn)工藝流程長、技術(shù)復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)環(huán)境要求高、產(chǎn)能集中度過高以及投資大是限制壓延銅箔發(fā)展的主要因素;提高成品率、降低生產(chǎn)成本、打破產(chǎn)業(yè)壟斷是提升壓延銅箔市場競爭力的關(guān)鍵手段.

(5) 銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)包括銅箔軋制過程中的厚度控制、板形控制、表面質(zhì)量以及銅箔的表面處理,現(xiàn)有的技術(shù)都掌握在少數(shù)的外國公司手中,技術(shù)封鎖十分嚴(yán)重,國內(nèi)相關(guān)的文獻(xiàn)資料很少,因此國內(nèi)銅箔行業(yè)需要加強(qiáng)合作,消化吸收已引進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝,打破壟斷.

(6) 設(shè)備、坯料、工藝、人員和環(huán)境是影響銅箔軋制質(zhì)量的關(guān)鍵因素,它們對產(chǎn)品質(zhì)量綜合作用過程,就是產(chǎn)品質(zhì)量的實現(xiàn)過程.銅箔生產(chǎn)可以借鑒鋁箔生產(chǎn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗,有利于快速提升銅箔的生產(chǎn)管理水平.

(7) 銅箔的生產(chǎn)對環(huán)境的潔凈度和溫度均有較高的要求,生產(chǎn)工藝復(fù)雜,設(shè)備精度極高,因此選擇專業(yè)的工程設(shè)計單位可以減小新建壓延銅箔生產(chǎn)線的投資風(fēng)險.

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OverviewoftheProductionProcessonRolledCopperFoil

TIANJun-tao

(ChinaNERINEngineeringCo.,Ltd.,Nanchang330032,China)

Following an introduction of the production of rolled copper foil worldwide,the production process and key technology of the rolled copper have been analyzed,in which the thickness control,surface quality and surface treatment are the essential processes.The all-round quality management guarantees the production of rolled copper foil.In addition,based on the applications and industrial standards of electronic foil,a comprehensive comparison has been made on various properties between the electrolytic copper foil and rolled copper foil.Comparatively,rolled copper foil has better extensibility and folding resistance,higher softening temperature and strength,lower surface roughness,which is one of the key materials in manufacturing flexible printed circuit board substrate.

rolled copper foil; flexible printed circuit board; electrolytic copper foil; production process; key techniques

2014-05-09

田軍濤(1983-),男,工程師,主要從事有色金屬加工工藝的研究和工程設(shè)計.E-mail:tianjuntao@nerin.com

TG339

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