何 波

（珠海元盛電子科技股份有限公司，廣東 珠海 519060）

謝 夢(mèng) 張曉琨 張 庶 向 勇

（電子科技大學(xué)能源科學(xué)與工程學(xué)院 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川 成都 611731）

1 前言

2012年，PCB（印制電路板）行業(yè)全球產(chǎn)值達(dá)603億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)。PCB的制造品質(zhì)直接影響電子設(shè)備的可靠性，還影響系統(tǒng)產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。在電子制造產(chǎn)業(yè)中，PCB行業(yè)突出表現(xiàn)為其技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)均受到下游電子整機(jī)產(chǎn)品行業(yè)狀況的巨大影響。近年來(lái)，全球PCB行業(yè)在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下向著以高密度撓性板、剛撓結(jié)合板和HDI板等為代表的高端產(chǎn)品方向發(fā)展。

2 移動(dòng)終端產(chǎn)品成為PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展和技術(shù)革新的主要驅(qū)動(dòng)力量

不同應(yīng)用領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值分布與其下游電子整機(jī)產(chǎn)值分布表現(xiàn)出一致性。表1為PCB市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark公司發(fā)布的全球電子整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)值分析及預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。可以看出，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端產(chǎn)品為代表的通訊類(lèi)產(chǎn)品2010年產(chǎn)值為3330億美元，2011年增加到4050億美元，增幅達(dá)21.6%，是2010年至2011年全球電子整機(jī)大類(lèi)產(chǎn)品中產(chǎn)值增幅最大的產(chǎn)品類(lèi)型，且其預(yù)期走勢(shì)也極為看好。由PCB市場(chǎng)和電子整機(jī)市場(chǎng)的可預(yù)知，未來(lái)全球PCB市場(chǎng)的重點(diǎn)必然是移動(dòng)終端產(chǎn)品用PCB產(chǎn)品。

表1 全球電子整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)值分析及預(yù)測(cè)（單位：10億美元）（資料來(lái)源：Prismark. 3.2012）

智能手機(jī)和平板電腦帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)革命不斷升溫，這兩類(lèi)電子產(chǎn)品的增長(zhǎng)趨勢(shì)極為迅猛。因此，與其配套的PCB產(chǎn)品市場(chǎng)需求必然會(huì)隨之增加，因而眾多PCB制造商均在積極擴(kuò)充產(chǎn)能、加大擴(kuò)張步伐，力圖在日漸火爆的市場(chǎng)中搶得先機(jī)。

2009~2016年全球手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如圖1所示。2011年全球手機(jī)產(chǎn)量為14.55億臺(tái)，較2010年的13.2億臺(tái)增長(zhǎng)了10.2%。預(yù)計(jì)2011~2016年全球手機(jī)產(chǎn)量的復(fù)合平均年增長(zhǎng)率（CAAGR）為7.6%；其中，智能手機(jī)的CAAG將達(dá)到25.9%，而非智能手機(jī)的CAAGR卻為-9.3%。

圖1 2009~2016年全球手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

美國(guó)市場(chǎng)研究公司蓋特納公司（Gartner Inc.）2012年公布的數(shù)據(jù)顯示，2011年全球移動(dòng)PC出貨量為3.528億臺(tái)，相比2010年的3.509億臺(tái)僅微升了0.5%。但媒體平板（Media Tablet）2011年的出貨量相比2010年迅猛增長(zhǎng)了256%，具體見(jiàn)圖2。

圖2 2010~2016年全球媒體平板及移動(dòng)電腦市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

以上電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的數(shù)據(jù)表明，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)終端產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，已成為全球電子整機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，且其強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將在未來(lái)較長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)保持不變。緊密聯(lián)系的上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系決定了用于移動(dòng)終端產(chǎn)品的PCB市場(chǎng)亦在其驅(qū)動(dòng)下迅猛升溫并將長(zhǎng)期保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，由于當(dāng)今移動(dòng)終端產(chǎn)品日益輕薄化、多功能化的趨勢(shì)，上游PCB產(chǎn)品制造業(yè)也需要相應(yīng)地向以超高密度為特征的更高層次技術(shù)方向發(fā)展，方能配合不斷更新的移動(dòng)終端產(chǎn)品規(guī)格要求。以智能手機(jī)為例，參考不同手機(jī)廠家的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，智能手機(jī)單個(gè)產(chǎn)品中涉及的各類(lèi)PCB產(chǎn)品總數(shù)一般在15片至25片之間。Apple公司的iPhone手機(jī)是當(dāng)前最具代表性的智能手機(jī)，其所涉及的PCB產(chǎn)品均為高密度互連（HDI）印制電路板、剛撓結(jié)合板等技術(shù)含量較高、生產(chǎn)難度較大的PCB產(chǎn)品。

綜上，移動(dòng)終端產(chǎn)品作為未來(lái)幾年電子行業(yè)中成長(zhǎng)性最為確定的領(lǐng)域，其需求在為PCB產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣闊的發(fā)展空間的同時(shí)也驅(qū)使PCB制造技術(shù)進(jìn)行不斷革新。

3 移動(dòng)終端市場(chǎng)帶動(dòng)的高端PCB產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)外需求分析

移動(dòng)終端產(chǎn)品在為PCB行業(yè)提供巨大市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力的同時(shí)，也在PCB生產(chǎn)技術(shù)水準(zhǔn)方面提出了更進(jìn)一步的要求和挑戰(zhàn)。未來(lái)面向消費(fèi)類(lèi)的PCB產(chǎn)品特別是高精密度和特殊基板的需求將呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品超薄便攜的要求，且電路高傳輸速度和海量信息量處理對(duì)于PCB在高頻高速下可靠性的要求，為HDI板、剛撓結(jié)合板、IC載板等高端PCB產(chǎn)品向著高密度、高集成、多層化、封裝化的發(fā)展提供了機(jī)遇。

包括Apple、Samsung、Microsoft等全球消費(fèi)電子著名品牌廠商，自2012年陸續(xù)推出新款智能型手機(jī)、平板電腦和配有Win8系統(tǒng)的筆記本電腦等移動(dòng)終端產(chǎn)品，這讓作為高端消費(fèi)電子產(chǎn)品必備的HDI剛繞結(jié)合板等高端PCB的使用需求大幅提高，在整體PCB產(chǎn)業(yè)中成長(zhǎng)表現(xiàn)尤佳。全球著名技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的分析報(bào)告表明，2013年全球手機(jī)、平板電腦和便攜個(gè)人電腦的總出貨量將達(dá)到24億臺(tái)，與2012年相比，增長(zhǎng)9%，且預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，到2017年超過(guò)29億臺(tái)。其中，2013年的全球平板電腦出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.97億臺(tái)，與2012年1.16億臺(tái)的出貨量相比，增長(zhǎng)69.8%； 2013年的全球手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)為18.75億部，包括10億部智能手機(jī)。具體數(shù)據(jù)如表2。

表2 按設(shè)備類(lèi)型劃分的全球設(shè)備出貨量（單位：千部）

目前，單臺(tái)智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的物料清單中PCB產(chǎn)品價(jià)格約為50元人民幣，智能手機(jī)廠商從PCB企業(yè)采購(gòu)的這類(lèi)產(chǎn)品的行業(yè)平均利潤(rùn)率約為30%。依照這些行業(yè)平均數(shù)據(jù)和上述移動(dòng)終端的市場(chǎng)評(píng)估數(shù)據(jù)，2013年移動(dòng)端用PCB產(chǎn)品的全球行業(yè)年產(chǎn)值和利潤(rùn)至少分別為598億元和180億元，預(yù)計(jì)至2017年，上述兩項(xiàng)數(shù)據(jù)將分別達(dá)到862億元和258億元。

4 移動(dòng)終端產(chǎn)品對(duì)PCB產(chǎn)品種類(lèi)發(fā)展的影響

下游應(yīng)用領(lǐng)域的要求不一導(dǎo)致了PCB產(chǎn)品的類(lèi)型復(fù)雜多樣。從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，可將PCB產(chǎn)品細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期著眼，存在“導(dǎo)入期—成長(zhǎng)期—成熟期—衰退期”等4個(gè)周期維度。PCB產(chǎn)品類(lèi)型的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)前述不同應(yīng)用領(lǐng)域的差異發(fā)展表現(xiàn)出一致性響應(yīng)。全球不同類(lèi)型PCB產(chǎn)值的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)見(jiàn)圖3及表3數(shù)據(jù)。

單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄化的趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例不斷減小，PCB產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)，如日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品。常規(guī)多層板和HDI板屬于成熟期產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠商全力主攻的產(chǎn)品方向，然而中國(guó)廠商此類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力還較為有限。撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結(jié)合板，屬于正在從成長(zhǎng)期向成熟期過(guò)渡的產(chǎn)品，但由于它的產(chǎn)品特點(diǎn)適應(yīng)于目前市場(chǎng)火熱的智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)，其成長(zhǎng)性極高，是各個(gè)大廠未來(lái)的發(fā)展方向。

如表3中所示數(shù)據(jù)，與2010年相比，2011年單/雙面板產(chǎn)值增加0.4%，多層板產(chǎn)值增加1.1%，HDI板產(chǎn)值增加17.5%，撓性板產(chǎn)值增加12.4%，封裝基板產(chǎn)值增加6.6%。增幅最大的是HDI板和撓性板，預(yù)計(jì)未來(lái)5年中HDI板和撓性板的CAAGR分別為8.2%和7.5%，這兩種類(lèi)型的PCB產(chǎn)品之所以表現(xiàn)出強(qiáng)勁且持續(xù)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于下游與之相關(guān)的智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端電子產(chǎn)業(yè)。

圖3 全球不同類(lèi)型PCB產(chǎn)值比例

表3 全球不同種類(lèi)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（資料來(lái)源：Prismark.3.2012）

5 移動(dòng)終端用PCB產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)為我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

在移動(dòng)終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)中，PCB供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)水準(zhǔn)和生產(chǎn)能力。早前，全球移動(dòng)終端用PCB產(chǎn)品主要供應(yīng)商多集中在日、韓等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地區(qū)，例如日本的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK、SONY Chemical，以及韓國(guó)的Samsung E-M、LG等。但由于移動(dòng)終端市場(chǎng)火爆、原料和能源成本上升等因素的綜合作用，這類(lèi)PCB產(chǎn)品的價(jià)格逐漸走高。迫于控制產(chǎn)品價(jià)格的壓力，一線手機(jī)廠商也開(kāi)始在其他地區(qū)尋求供貨來(lái)源。中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)等由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對(duì)廉價(jià)的勞動(dòng)力成本，吸引了越來(lái)越多的PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

剛撓結(jié)合板、HDI板等高端PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求在移動(dòng)終端產(chǎn)品市場(chǎng)的帶動(dòng)下發(fā)展迅猛，產(chǎn)值和利潤(rùn)額均十分大，達(dá)數(shù)百億人民幣量級(jí)。2012年，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)業(yè)中，HDI和撓性板的增長(zhǎng)率繼續(xù)保持高于全球增長(zhǎng)率的快速增長(zhǎng)。未來(lái)5年，二者的平均年遞增率（GAAGR）將達(dá)到7.7%。毫無(wú)疑問(wèn)，它們是PCB產(chǎn)品中最具發(fā)展前景的線路板種類(lèi)，其需求量將持續(xù)增長(zhǎng)。

雖然我國(guó)PCB產(chǎn)量已位居世界第一，但高端PCB產(chǎn)品技術(shù)，如剛撓結(jié)合技術(shù)、任意層互連技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平相比還有較大差距，并日益成為制約我國(guó)電子工業(yè)發(fā)展，尤其是高端電子產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸。國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端用多層剛撓結(jié)合板市場(chǎng)份額幾乎全部被美資、日資或臺(tái)資企業(yè)占有，國(guó)內(nèi)企業(yè)占有市場(chǎng)份額總和還不到2%。若我國(guó)本土的民族PCB企業(yè)通過(guò)提升自主創(chuàng)新能力和提高工業(yè)生產(chǎn)能力，能在這一市場(chǎng)領(lǐng)域中分一杯羹，對(duì)于我國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展具有重要意義。