散熱問題一直是LED企業(yè)持續(xù)關(guān)注的重點(diǎn)，LED照明產(chǎn)品的散熱能力直接影響到LED的實(shí)際發(fā)光效率及其壽命。目前，市場上主流的COB散熱基板依然是鋁基板，也有一些廠家致力于銅基板與陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn)。另外，一種介于鋁與陶瓷之間的利用AlSiC復(fù)合材料研發(fā)而成的鋁瓷(AlSiC)基板也即將推向市場。

鋁瓷系列(AlSiC、AlSi)材料是繼第一代第二代封裝材料之后的第三代電子封裝材料，它具有高導(dǎo)熱、高剛度、高耐磨、低膨脹、低密度、低成本等主要特性。鋁碳化硅材料之前只有美國、日本等一些一流的跨國公司才能制造。而在2002年，在西安明科與西北工業(yè)大學(xué)的共同合作下，這一局面得以打破。