姚磊等
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環(huán)的芳環(huán)聚合物高分子絕緣材料,它廣泛地應(yīng)用于集成電路、電力運(yùn)輸、航空航天、電機(jī)絕緣、自動化辦公和機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。近30年以來,傳統(tǒng)單一的絕緣材料已經(jīng)滿足不了科技發(fā)展的需要,復(fù)合材料是人們關(guān)注和研究的熱點(diǎn),國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)在制備方法和性能測試等方面做了大量研究,發(fā)現(xiàn)當(dāng)復(fù)合材料的尺寸達(dá)到納米級以后,復(fù)合材料的性質(zhì)會得到很大程度的提高。endprint
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環(huán)的芳環(huán)聚合物高分子絕緣材料,它廣泛地應(yīng)用于集成電路、電力運(yùn)輸、航空航天、電機(jī)絕緣、自動化辦公和機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。近30年以來,傳統(tǒng)單一的絕緣材料已經(jīng)滿足不了科技發(fā)展的需要,復(fù)合材料是人們關(guān)注和研究的熱點(diǎn),國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)在制備方法和性能測試等方面做了大量研究,發(fā)現(xiàn)當(dāng)復(fù)合材料的尺寸達(dá)到納米級以后,復(fù)合材料的性質(zhì)會得到很大程度的提高。endprint
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環(huán)的芳環(huán)聚合物高分子絕緣材料,它廣泛地應(yīng)用于集成電路、電力運(yùn)輸、航空航天、電機(jī)絕緣、自動化辦公和機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。近30年以來,傳統(tǒng)單一的絕緣材料已經(jīng)滿足不了科技發(fā)展的需要,復(fù)合材料是人們關(guān)注和研究的熱點(diǎn),國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)在制備方法和性能測試等方面做了大量研究,發(fā)現(xiàn)當(dāng)復(fù)合材料的尺寸達(dá)到納米級以后,復(fù)合材料的性質(zhì)會得到很大程度的提高。endprint